日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中晶科技”）發(fā)布對(duì)外投資公告，擬不低于10億元投建新項(xiàng)目，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合延伸步伐。

 

 

公告顯示，為滿足公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需求，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品類型，打造新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，擬與如皋工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)簽署投資協(xié)議，以公司控股子公司江蘇皋鑫電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江蘇皋鑫”）為實(shí)施主體進(jìn)行“器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)，項(xiàng)目總投資不低于10億元。

 

根據(jù)公告，“器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項(xiàng)目”建設(shè)地點(diǎn)位于如皋市如城街道，資金來(lái)源于自有資金。該項(xiàng)目為新設(shè)項(xiàng)目，2年內(nèi)達(dá)到項(xiàng)目轉(zhuǎn)化標(biāo)準(zhǔn)，確保通過(guò)上級(jí)部門核查通過(guò)（中晶科技制定具體的項(xiàng)目開發(fā)建設(shè)時(shí)間表）。

 

據(jù)了解，江蘇皋鑫是中晶科技與南通皋鑫電子股份有限公司等企業(yè)新設(shè)立的合資公司。其中，中晶科技以自有資金出資，以貨幣形式出資1.02億元，占江蘇皋鑫注冊(cè)資本51%；南通皋鑫以其機(jī)器設(shè)備、無(wú)形資產(chǎn)、存貨、貨幣出資占30%；另外兩家投資公司分別占比7%、12%。

 

中晶科技在公告中表示，本項(xiàng)目將拓展中晶科技的現(xiàn)有業(yè)務(wù)及技術(shù)，推動(dòng)公司研發(fā)水平與創(chuàng)新能力發(fā)展，提升可持續(xù)發(fā)展能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力，符合公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略。

 

公告稱，本次交易事項(xiàng)已經(jīng)董事會(huì)會(huì)議和監(jiān)事會(huì)會(huì)議審議通過(guò)，尚需提交股東大會(huì)審議。

 

 

資料顯示，中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體單晶硅棒及半導(dǎo)體單晶硅片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件和集成電路。2020年12月18日，中晶科技正式在深交所主板上市。

 

據(jù)了解，中晶科技目前正在加快產(chǎn)業(yè)鏈整合及延伸步伐。根據(jù)中晶科技8月27日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，該公司日前在接受調(diào)研時(shí)表示，未來(lái)會(huì)形成三大業(yè)務(wù)板塊，包括研磨硅片板塊、拋光片板塊、芯片板塊。

 

其中，研磨硅片業(yè)務(wù)是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，也是當(dāng)前主要利潤(rùn)來(lái)源，公司當(dāng)前產(chǎn)品在我國(guó)半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。未來(lái)公司將會(huì)在鞏固現(xiàn)有基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能；

 

拋光片板塊方面，募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》含拋光片產(chǎn)品，工藝按照8英寸正片的要求設(shè)置。目前進(jìn)展順利，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、公共動(dòng)力設(shè)施、 管道安裝、設(shè)備到貨等按照整體規(guī)劃在加速推進(jìn)中；

 

芯片板塊方面，公司8月對(duì)外投資設(shè)立合資公司，即江蘇皋鑫，主營(yíng)業(yè)務(wù)是高壓硅堆等分立器件制造。公司通過(guò)整合提升，未來(lái)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能和營(yíng)收。