日經(jīng)亞洲評(píng)論周一（9月6日）報(bào)道，羅姆（Rohm Co.）首席策略官Kazuhide Ino表示，芯片制造商已從攜手打造碳化硅（SiC）市場(chǎng)進(jìn)入了相互競(jìng)爭(zhēng)階段。法國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，2026年SiC電源芯片市場(chǎng)規(guī)模將較2020年增長(zhǎng)6倍、達(dá)44.8億美元。
德國(guó)芯片制造商英飛凌（Infineon Technologies）6月推出的電動(dòng)汽車（EV）逆變器SiC模塊將應(yīng)用在現(xiàn)代汽車（Hyundai Motor）次世代EV。與硅相比、這些芯片據(jù)悉可讓EV續(xù)航里程增加5%以上。日本英飛凌經(jīng)理表示，SiC擴(kuò)張時(shí)間點(diǎn)顯然比預(yù)期更加接近。
