9月22日，上交所科創(chuàng)板上市委2021年第71次審議會(huì)議結(jié)果顯示，上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“概倫電子”）首發(fā)過會(huì)。至此，這家國產(chǎn)EDA廠商的科創(chuàng)板上市之路已跨過了關(guān)鍵的一道坎，距離成功登陸科創(chuàng)板更近一步。

 

據(jù)了解，概倫電子成立于2010年3月，主營業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。

 

招股書介紹稱，概倫電子目前的制造類EDA工具主要為器件建模及驗(yàn)證EDA工具，在全球范圍內(nèi)已形成較為穩(wěn)固的市場地位，得到全球領(lǐng)先晶圓廠的廣泛使用，包括臺(tái)積電、三星 電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。

 

報(bào)告期內(nèi)，來自于上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗(yàn)證EDA工具收入占概倫電子制造類EDA工具的累計(jì)收入比例超過50%。招股書引述TrendForce統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，這九家晶圓廠客戶 2020年合計(jì)營業(yè)收入約為793億美元，約占全球晶圓代工廠市場份額的94%。

 

概倫電子的設(shè)計(jì)類EDA工具主要為電路仿真及驗(yàn)證EDA工具，該產(chǎn)品在市場高度壟斷的格局下，已在全球存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域取得較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，部分實(shí)現(xiàn)對全球領(lǐng)先企業(yè)的替代，得到全球領(lǐng)先存儲(chǔ)器芯片廠商的廣泛使用，包括三星電子、SK海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲(chǔ)器廠商。

 

招股書指出，報(bào)告期內(nèi)，來自于前述三家存儲(chǔ)器廠商的收入占公司設(shè)計(jì)類EDA工具收入的比例超過40%。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，這三家存儲(chǔ)器客戶2020年DRAM和NAND Flash芯片產(chǎn)品合計(jì)收入約為946億美元，占全球存儲(chǔ)器芯片市場份額的73%。同時(shí)，該類產(chǎn)品還獲得了長鑫存儲(chǔ)等國內(nèi)領(lǐng)先集成電路企業(yè)的采用，用于其存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)。

 

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2018年度、2019年度、2020年度，概倫電子的營業(yè)收入分別為5194.86萬元、6548.66萬元、1.37億元；扣非后歸母凈利潤為-798.87萬元、298.14萬元、2132.59萬元；研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入比例（扣除股份支付影響后）分別為36.83%、54.55%、36.10%；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為96.99%、95.86%、89.81%。

 

 

本次概倫電子擬募集資金12.10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于建模及仿真系統(tǒng)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲(chǔ)EDA流程解決方案建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、戰(zhàn)略投資與并購整合項(xiàng)目、補(bǔ)充營運(yùn)資金，使用占比分別為31.68%、28.59%、20.72%、12.40%、6.61%。

△Source：概倫電子招股書截圖

 

招股書顯示，概倫電子的總體發(fā)展戰(zhàn)略為圍繞工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，面向集成電路行業(yè)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)加速開發(fā)和成熟工藝節(jié)點(diǎn)潛能挖掘的需求，為客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案。

 

概倫電子表示，除了采取持續(xù)加大研發(fā)投入、積極開拓市場、重視人才引進(jìn)與培養(yǎng)、實(shí)施內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略等現(xiàn)有措施外，還將過擴(kuò)大戰(zhàn)略投資和兼并收購力度、拓寬融資渠道等措施實(shí)現(xiàn)未來規(guī)劃。

 

其中，概倫電子計(jì)劃借助本次發(fā)行拓寬融資渠道，改變目前融資渠道單一的現(xiàn)狀，進(jìn)一步改善公司的財(cái)務(wù)狀況。其表示本次發(fā)行完成后，公司將借助科創(chuàng)板平臺(tái)，結(jié)合業(yè)務(wù)發(fā)展情況和資金需求，靈活運(yùn)用股權(quán)、債權(quán)類融資工具，滿足公司持續(xù)高速發(fā)展的需求。