硅晶圓大廠環(huán)球晶圓看好硅晶圓供不應(yīng)求情況將延續(xù)至2023年，隨著市場對產(chǎn)業(yè)缺貨預(yù)期升溫，環(huán)球晶圓在手長約訂單比重，已逼近前波硅晶圓景氣高峰的2017至2018年，現(xiàn)貨急單也持續(xù)涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能全線滿載。
環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭先前透露，客戶持續(xù)簽訂長約，長約期間最長已達(dá)8年，且價格上漲趨勢顯著，若以目前預(yù)付貨款來計算，相當(dāng)于在手訂單金額已超過千億新臺幣。
除環(huán)球晶圓外，近來包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)等硅晶圓大廠，同聲看好產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求情況將延續(xù)至2023年；勝高也與客戶簽訂5年長約，并將斥資約新臺幣580億元在日本蓋新廠擴產(chǎn)。
隨著各大硅晶圓廠相繼擴產(chǎn)，新產(chǎn)能可望在2至3年后陸續(xù)開出，在產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)熱絡(luò)下，半導(dǎo)體廠積極提高庫存水位，而未有新產(chǎn)能加入市場的空窗期，成各晶圓代工廠爭相“鎖定”產(chǎn)能的關(guān)鍵期間，簽長約意愿也隨之增加。
據(jù)了解，環(huán)球晶圓在2017、2018年硅晶圓處于景氣高峰時，長約比重最高達(dá)7-8成以上；為避免越晚簽長約，面臨的不確定因素越多，近來晶圓代工廠相繼確保后續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)能供給。
目前環(huán)球晶圓長約比重已逼近當(dāng)時景氣高峰水準(zhǔn)，且相較于當(dāng)時長約期間約2-3年，此波景氣循環(huán)長約已拉長至5-8年。
