日前，根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）科創(chuàng)板上市申請獲受理。

 

資料顯示，德邦科技成立于2003年1月，是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

 

招股書介紹稱，該公司是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點布局的半導體材料生產(chǎn)企業(yè)，在國家高層次海外引進人才領(lǐng)銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。其中，在集成電路領(lǐng)域，德邦科技的主要客戶有長電科技、通富微電、華天科技等知名封測企業(yè)。

 

值得注意的是，在股權(quán)架構(gòu)方面，截至招股書簽署日，德邦科技的第一大股東為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（國家集成電路基金），持股比例24.87%。

圖片來源：招股書截圖

 

德邦科技本次擬公開發(fā)行股份數(shù)量不超過3556萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，擬募集資金6.44億元，用于高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導體電子封裝材料建設(shè)項目、新建研發(fā)中心建設(shè)項目，分別擬投入募集資金3.87億元、1.12億元、1.45億元。

圖片來源：招股書截圖

 

其中，高端電子專用材料生產(chǎn)項目實施完成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)封裝材料8800.00噸動力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350.00萬平方米集成電路封裝材料、2000.00卷導熱材料的生產(chǎn)能力；年產(chǎn)35噸半導體電子封裝材料建設(shè)項目實施完成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)半導體芯片與系統(tǒng)封裝用電子封裝材料15.00噸、光伏疊晶材料20.00噸的產(chǎn)能。新建研發(fā)中心則定位于國際先進、國內(nèi)亟需的高端電子封裝材料的研究開發(fā)，包括高密度半導體芯片封裝用高性能熱界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶膠/膜、晶圓UV膜及電子系統(tǒng)組裝材料等方面的科技攻關(guān)和研究開發(fā)。