“芯片需求仍在激增。鑒于目前的情況，博世將全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，以求為客戶(hù)提供最好的支持，”博世集團(tuán)董事會(huì)主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士表示。大部分投資將專(zhuān)用于博世在德累斯頓的新300毫米晶圓廠，2022年該廠的產(chǎn)能將得到進(jìn)一步提升。明年，約5000萬(wàn)歐元將被用于建設(shè)毗鄰斯圖加特的羅伊特林根晶圓廠。2021至2023年間，博世將累計(jì)投資1.5億歐元在羅伊特林根增建無(wú)塵車(chē)間。

 

“這些投資計(jì)劃再次展現(xiàn)了擁有半導(dǎo)體核心技術(shù)生產(chǎn)能力的戰(zhàn)略重要性，”鄧納爾博士說(shuō)道。

 

德累斯頓產(chǎn)能提升加速，羅伊特林根增建無(wú)塵車(chē)間
 

“我們的目標(biāo)是提前完成德累斯頓芯片產(chǎn)能提升計(jì)劃，同時(shí)在羅伊特林根擴(kuò)建無(wú)塵車(chē)間。多生產(chǎn)一塊芯片都能有效改善目前的情況，”博世集團(tuán)董事會(huì)成員Harald Kroeger表示。

 

目前，羅伊特林根擁有35000平方米無(wú)塵車(chē)間，在此基礎(chǔ)上，將分兩個(gè)階段增建4000多平方米無(wú)塵車(chē)間。第一階段為改建1000平方米的200毫米晶圓生產(chǎn)區(qū)，總生產(chǎn)面積將增加至11500平方米。目前該階段已經(jīng)完工，主要工程包括在近幾個(gè)月內(nèi)把辦公區(qū)域改建成無(wú)塵車(chē)間，并用連廊將其與現(xiàn)有晶圓廠連通，該新擴(kuò)建的生產(chǎn)區(qū)已于九月投產(chǎn)。

 

“博世200毫米晶圓的產(chǎn)能已經(jīng)提升了約10%，”Kroeger說(shuō)道。該工程在2021年的資金投入已達(dá)5000萬(wàn)歐元。此舉有助于博世精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)MEMS傳感器（微機(jī)電傳感器）和碳化硅功率半導(dǎo)體的供需缺口。擴(kuò)建工程第二階段的計(jì)劃是在2023年年底前增設(shè)3000平方米無(wú)塵車(chē)間。

 

針對(duì)第二階段的擴(kuò)建，博世將在2022年和2023年均投入約5000萬(wàn)歐元。此外，博世還將在羅伊特林根工廠提供150個(gè)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)相關(guān)工作機(jī)會(huì)。

 

位于蘇州和檳城的測(cè)試中心
 

成立于2013年的博世蘇州MEMS傳感器測(cè)試中心也在今年2月份宣布擴(kuò)大投資3.6億人民幣，新增1.2億實(shí)驗(yàn)室研發(fā)投入，擴(kuò)建后無(wú)塵車(chē)間總面積達(dá)3100平方米，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售額增加30億人民幣。

 

同時(shí)，博世將在馬來(lái)西亞檳城新建半導(dǎo)體測(cè)試中心，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片和傳感器的測(cè)試。測(cè)試中心的占地面積約為14000平方米，含潔凈室、辦公區(qū)、研發(fā)中心以及培訓(xùn)場(chǎng)所，最多可容納400名員工。測(cè)試中心計(jì)劃于2023年投入使用。

 

半導(dǎo)體的獨(dú)特賣(mài)點(diǎn)
 

微機(jī)電（MEMS）是博世在各項(xiàng)業(yè)務(wù)中取得成功的關(guān)鍵。博世早在很久以前就認(rèn)識(shí)到MEMS技術(shù)的潛力，并且擁有60多年半導(dǎo)體元件生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

 

博世是少有的幾家既熟諳MEMS行業(yè)，又是電子和軟件方面專(zhuān)家的企業(yè)之一，能夠把這一決定性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與半導(dǎo)體制造實(shí)力相結(jié)合。作為一家全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商，博世自1970年起，便在羅伊特林根生產(chǎn)半導(dǎo)體元件，應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車(chē)領(lǐng)域。

 

汽車(chē)中的現(xiàn)代電子設(shè)備是減少碳排放、防止交通事故、提高動(dòng)力總成系統(tǒng)能效的基礎(chǔ)。“博世能夠利用自身在半導(dǎo)體和汽車(chē)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，研發(fā)高性能電子控制系統(tǒng)。我們的客戶(hù)以及無(wú)數(shù)想在未來(lái)繼續(xù)享受安全高效出行的人們，都將從中受益，”Kroeger表示。

 

德累斯頓晶圓廠于今年7月開(kāi)始生產(chǎn)300毫米晶圓，比原計(jì)劃提早了六個(gè)月，首先用于博世電動(dòng)工具。面向汽車(chē)客戶(hù)的芯片于9月開(kāi)始生產(chǎn)，比原計(jì)劃提前了三個(gè)月。自2010年，博世引入200毫米晶圓技術(shù)，在羅伊特林根和德累斯頓兩個(gè)晶圓廠的投資已達(dá)25億歐元。除此以外，博世還投資了數(shù)十億歐元用于MEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)。