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碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+和A++輪融資

日期:2021-11-02 閱讀:269
核心提示:碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國(guó)投招商、小米產(chǎn)投和光速中國(guó)共同領(lǐng)投,時(shí)代閩東、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投,老股東臨芯投資繼續(xù)加持。
近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國(guó)投招商、小米產(chǎn)投和光速中國(guó)共同領(lǐng)投,時(shí)代閩東、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投,老股東臨芯投資繼續(xù)加持。據(jù)了解,本輪融資將用于市場(chǎng)開拓、補(bǔ)充研發(fā)和運(yùn)營(yíng)資金,并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。

瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)。目前已成為中國(guó)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司。2020年9月11日,瞻芯電子具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的1200V 80mohm SiC MOSFET產(chǎn)品通過JEDEC工規(guī)級(jí)認(rèn)證,成為國(guó)內(nèi)主流的工業(yè)級(jí)SiC MOSFET功率器件廠商。

在過去的一年里,瞻芯電子的SiC MOSFET累計(jì)量產(chǎn)出貨逾10萬顆。同時(shí),一系列新產(chǎn)品也陸續(xù)問世,包括1200V 17mohm SiC MOSFET晶圓,兼容Easy1B的 1200V 25mohm SiC功率模塊,圖騰柱CCM PFC模擬控制芯片等等。以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線正在廣泛的開關(guān)電源、電控和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生合力,瞻芯電子的碳化硅品牌效應(yīng)也在逐步凸顯。
 
據(jù)Yole預(yù)計(jì),碳化硅器件應(yīng)用空間將從2020年的6億美金快速增長(zhǎng)到2030年的100億美金,呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)之勢(shì)。華為《數(shù)字能源2030》預(yù)計(jì)2030年,光伏逆變器的碳化硅滲透率將從目前的2%增長(zhǎng)到70%以上,在充電基礎(chǔ)設(shè)施、電動(dòng)汽車領(lǐng)域滲透率也超過的80%,通信電源、服務(wù)器電源將全面推廣應(yīng)用。
 
瞻芯電子未來將一如既往地在碳化硅工藝方面持續(xù)投入、推動(dòng)產(chǎn)品迭代開發(fā),圍繞以碳化硅應(yīng)用為核心的Turn-key芯片方案供應(yīng)商戰(zhàn)略,穩(wěn)步推進(jìn)碳化硅IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

 
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