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三星3nm工藝有望獲得AMD訂單 外媒稱已經(jīng)獲得高通訂單

日期:2021-11-19 閱讀:259
核心提示:據(jù)國外媒體報道,由于蘋果與臺積電之間關(guān)系緊密,臺積電3nm工藝的大部分產(chǎn)能已被蘋果預(yù)訂,迫切希望獲得3nm工藝代工產(chǎn)能的AMD,可能因此而成為三星電子3nm工藝的客戶。
據(jù)國外媒體報道,由于蘋果與臺積電之間關(guān)系緊密,臺積電3nm工藝的大部分產(chǎn)能已被蘋果預(yù)訂,迫切希望獲得3nm工藝代工產(chǎn)能的AMD,可能因此而成為三星電子3nm工藝的客戶。除了AMD,外媒在報道中稱高通也已經(jīng)獲得了三星3nm工藝的產(chǎn)能,三星電子預(yù)計也會采用3nm工藝,為高通和AMD代工芯片。
 
臺積電和三星電子,均已量產(chǎn)了5nm工藝,目前也都在推進3nm工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家都透露,他們的3nm工藝在按計劃推進,計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。對于臺積電的3nm工藝,外媒此前也有報道,稱他們準備了4波產(chǎn)能,首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋果,后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預(yù)訂。
 
在最新的報道中,外媒也提到,臺積電將在明年下半年采用3nm工藝,為蘋果代工芯片,用于蘋果明年下半年和2023年初將推出的新品。在3nm工藝方面,三星電子和臺積電是不同的技術(shù)路線,三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù),臺積電繼續(xù)采用鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)技術(shù)。今年10月份曾有報道稱,三星電子已確保3nm工藝良品率穩(wěn)定,計劃在明年6月份量產(chǎn)。
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