據(jù)招股書信息顯示，預計芯導科技公開募集資金用于投資發(fā)展項目，包括高性能分立功率器件開發(fā)和升級、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目、研發(fā)中心建設項目。

 

芯導科技主營業(yè)務為功率半導體的研發(fā)與銷售，而功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類。通過向市場公開募集資金，有利于擴大公司業(yè)務規(guī)模，增強研發(fā)實力，強化核心能力。

 

 

據(jù)芯導科技表示，通過募投高性能分立功率器件開發(fā)和升級及高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產業(yè)化項目，這兩個項目能夠對芯導科技的的主營業(yè)務進行進一步補充和提升。

 

2019年我國功率半導體市場規(guī)模約為940.80億元，占全球市場規(guī)模35%左右。雖然中國已經成為全球功率半導體產業(yè)的重要市場，但是由于中國的功率半導體行業(yè)發(fā)展起步相對較晚，在技術實力、產品穩(wěn)定性方面與歐美同行業(yè)公司相比，仍然存在較大差距。目前我國對高性能功率器件仍依賴進口。

 

以功率IC中的電源管理芯片來看，全球電源管理芯片市場仍由國際規(guī)模廠商占據(jù)主要份額，如德州儀器、安森美、商升特半導體等。由于國內電源管理芯片企業(yè)起步較晚、工藝相對落后等因素，目前國內企業(yè)在技術和規(guī)模上與國際領先企業(yè)存在著一定差距。

 

目前功率半導體的應用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C產業(yè)(計算機、通信、消費類電子產品和 汽車)擴展到5G通訊、新能源、人工智能、智能電網(wǎng)等新領域，這些都會增加了對功率半導體器件種類多元化和性能提升的需求，同時也需要追求產品的低功耗和高能效比。

 

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，功率半導體行業(yè)會踏入發(fā)展的快車道，包括TVS/ESD保護器件、MOSFET、肖特基等功率器件和功率IC的用量將會大幅度增長。因此，功率半導體行業(yè)下游的市場需求和國內對高性能功率器件的需求均具有廣闊的市場空間。

 

芯導科技的主體產品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC，在功率器件方面，芯導科技會在目前功率器件產品的基礎上進行技術開發(fā)與升級，開發(fā)一系列大功率高性能的TVS產品、超低導通阻抗、超低柵極電荷的MOSFET以及超低VF的肖特基二極管，擴展現(xiàn)有產品系列、加強對現(xiàn)有產品的更新迭代。

 

在功率IC方面，通過加大投入，可以促進高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒夹g的開發(fā)和積累，實現(xiàn)產業(yè)化，并豐富產品系列以滿足消費電子市場對電源管理芯片產品的需求。多年專注于功率半導體設計與銷售，令其在消費電子領域的功率IC領域有一定的技術儲備和客戶的資源。按照芯導科技方面的規(guī)劃，未來其會把功率IC技術的開發(fā)和產業(yè)化緊密結合，加大對高性能功率IC技術更深入的開發(fā)和研究。

 

根據(jù)招股書方面信息顯示，高性能分立功率器件開發(fā)和升級項目達產后，能夠實現(xiàn)大功率高性能的TVS產品年銷量增加654.15百萬顆、超低導通阻抗、超低柵極電荷的MOSFET產品年銷量增加285.10百萬顆以及超低VF的肖特基二極管年銷量增加593.96百萬顆。

 

高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產業(yè)化項目達產后，預計每年新增銷售高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒?26.36百萬顆，提升芯導科技在功率IC領域的市場份額，優(yōu)化整體收入結構。

 

上述兩個項目落址均為上海張江高科科技園區(qū)內，項目建設時間均為3年。

 

 

芯導科技的募資項目里面，值得關注的會是硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目。通過該項目，其可以滿足產業(yè)內未來第三代半導體材料應用導致對功率器件性能提升的需求，能夠為產業(yè)內的相關新技術和新材料的創(chuàng)新突破進行前瞻性的布局。

 

當前半導體產業(yè)正在發(fā)生變革，其中新材料成為產業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的新材料半導體，業(yè)界稱為第三代半導體。因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關注，成為了新型的半導體材料。

 

第三代半導體材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶的半導體材料，是未來 5G 時代的標配，是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的重點核心材料。

 

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2024年GaN功率半導體市場規(guī)模將超過3.5億美元，2018年至2024年的年均復合增長率達到85%。GaN 器件具備導通電阻小、損耗低以及能源轉換效率高等優(yōu)點，可在高頻情況下保持高效率水平工作且制成的充電器還可以做到較小的體積，目前其下游消費類應用主要以手機快充、無線充電為主，未來將有望被廣泛運用于5G通訊、智能電網(wǎng)等領域。

 

正因為第三代半導體材料的高速發(fā)展，其必然會增加對功率器件的性能和技術提出了新的需求。目前歐美、日韓及臺灣等地區(qū)已經實現(xiàn) SiC、GaN 等新材料半導體功率器件的量產，芯導科技不但想通過該項目能夠滿足更多下游應用領域的需求，而且能夠支持我國的第三代半導體產業(yè)的發(fā)展，抓緊國家對于第三代半導體產業(yè)的扶持發(fā)展的機遇。

 

據(jù)了解，該項目的產品將主要應用在電子快速充電產品中，下游主要應用于消費類電子、數(shù)據(jù)中心等領域。本項目建成達產后，預計每年新增銷售第三代半導體 GaN-on-Si HEMT功率器件7.44百萬顆，提升芯導科技在第三代半導體材料應用領域的市場競爭力。

 

 

芯導科技通過研發(fā)中心建設項目，希望能夠進一步引進功率半導體領域的優(yōu)秀人才，購置先進的研發(fā)及實驗設備，對公司現(xiàn)有核心技術、主要產品以及戰(zhàn)略規(guī)劃中未來擬研發(fā)的新技術、新產品及新興應用領域進行長期深入的研究和開發(fā)。

 

隨著國內的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 的逐步發(fā)展，新技術環(huán)境的變化與創(chuàng)新，可以遇見在未來將會帶動芯導科技主營的功率半導體產品在應用領域和市場覆蓋范圍得到持續(xù)的提升。

 

中長期來看，國內功率半導體企業(yè)在政策、資金等因素驅動下，必然將逐步突破業(yè)內高端產品的核心技術，降低國內高端功率半導體產品對進口的依賴，整體提升國內功率半導體市場的國產化率。

 

芯導科技所處的功率半導體行業(yè)目前技術發(fā)展迅猛，市場競爭充分，因此要持續(xù)創(chuàng)新提升研發(fā)實力和創(chuàng)新水平才能不被市場所淘汰并能獲得良好的發(fā)展機遇。研發(fā)中心的建立，能夠為公司未來產品的開發(fā)和技術拓展提供良好的基礎，對行業(yè)前沿技術進行開發(fā)，從而持續(xù)提升公司整體的研發(fā)創(chuàng)新能力，豐富核心技術儲備和優(yōu)化產品種類，增強抗市場波動風險的能力。

 

除此之外，研發(fā)中心還能夠吸引并引進優(yōu)秀研發(fā)和管理人才，并且購置先進的研發(fā)及實驗設備，能夠打造一個集技術開發(fā)和儲備、新產品檢測和測試、研發(fā)體系運營管理為一體的基地，實現(xiàn)在技術支持、軟硬件環(huán)境平臺和運營服務方面的水平提升和保障。

 

招股書信息顯示，公開募集資金用于的項目均是根據(jù)芯導科技的戰(zhàn)略規(guī)劃和發(fā)展目標制定，主要用于研發(fā)和技術創(chuàng)新的投入，其是有利于公司技術創(chuàng)新和產品迭代、擴張業(yè)務規(guī)模、提高市場占有率、提升核心競爭力。

 

未來三年，芯導科技方面有著自身的發(fā)展規(guī)劃與目標，包括了加大研發(fā)投入力度，加快研發(fā)中心建設，大力推進新產品開發(fā)及產業(yè)化，加強開拓市場，提升公司品牌。

 

第一點是加快研發(fā)中心的建設，在整合公司研發(fā)資源的基礎上，通過建設新產品研發(fā)實驗室，配備先進的研究實驗設備與檢測設備，并引進專業(yè)技術人才，將研發(fā)中心建設成為集產品設計與封裝、功能驗證及可靠性試驗等為一體的綜合性平臺型研發(fā)中心。

 

第二點是推進新產品開發(fā)和產業(yè)化。針對功率器件，芯導科技將開發(fā)一系列應用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領域的大功率高性能ESD/TVS產品、超低Vf的肖特基二極管以及超低導通阻抗、超低柵極電荷的MOSFET、第三代半導體GaN-on-Si HEMT功率器件，同時擴展現(xiàn)有的產品系列，保持一定的產品更新?lián)Q代速度。

 

針對功率IC產品，其將加速USB P快充技術的開發(fā)，以此滿足5G時代手機快充市場。加速有競爭力的 DC-DC、LDO穩(wěn)壓器產品開發(fā)和布局，搶占5G時代手機終端需求及隨之而來的物聯(lián)網(wǎng)(IOT)平臺超低功耗電源管理。

 

最后一點是加強市場拓展、提升品牌優(yōu)勢。充分利用現(xiàn)有的技術優(yōu)勢和產品供應優(yōu)勢，根據(jù)市場需求不斷推陳出新，豐富產品類別，拓展應用領域，提升服務質量，為客戶提供更加豐富的產品和優(yōu)質的服務，實現(xiàn)市場拓展和業(yè)務增長。