期間， “IFWS  2021：碳化硅功率器件與封裝應(yīng)用論壇“成功召開。會議由蕪湖啟迪半導(dǎo)體有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、德國愛思強(qiáng)股份有限公司協(xié)辦支持。

▲廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家林挺宇
 

會上，廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家林挺宇分享了“先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用”主題報告。

 

他表示，根據(jù)Yole的最新預(yù)測，在未來五年間，全球先進(jìn)封裝的規(guī)模將會達(dá)到8.2%的年度復(fù)合增長率，而對應(yīng)的傳統(tǒng)封裝，則只有2.4%的增長速度。預(yù)計到2024年，先進(jìn)封裝的營收規(guī)模將能夠占據(jù)行業(yè)營收的50%左右，總體市場規(guī)模在2024年達(dá)到3052億元人民幣。佛智芯i-FOSATM 工藝特色的優(yōu)勢特點(diǎn)，可概括為三“高”，兩“佳”，一“低”。即：高良率，低成本。良率高達(dá)99%，成本預(yù)期較晶圓級低30%以上；高可靠性，高國產(chǎn)化率。純銅柱結(jié)構(gòu)，不使用鐳射打孔，裝備材料國產(chǎn)化率超50%，減少設(shè)備依賴，總投入減少30%；兼容性佳，拓展性佳。工藝可全面兼容垂直芯片和單面IO芯片，可拓展成不同材料器件異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)，多芯片封裝工藝的最佳解決方案。

 

佛智芯在先進(jìn)封裝，尤其扇出封裝領(lǐng)域?qū)＠季謹(jǐn)?shù)量排行全球第五。扇出結(jié)構(gòu)是異構(gòu)集成的最優(yōu)選擇，高密度RDL技術(shù)能力，繼續(xù)推動解決方案及低成本工藝。未來5~10年板扇出市場成長率26%，板級扇出封裝將成為朝陽產(chǎn)業(yè)，提升板級扇出在異構(gòu)集成方面的作用。佛智芯技術(shù)共性研究平臺助力板級扇出/高密度基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動行業(yè)或國家標(biāo)準(zhǔn)的建立。板級扇出需要整個產(chǎn)業(yè)鏈共襄盛舉，開放的佛智芯平臺歡迎合作共贏，推動中國PLP產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

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