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總投資1.5億美元！韓國(guó)（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及
系統(tǒng)集成
項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-09-03 13:59
長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微
系統(tǒng)集成
高端制造項(xiàng)目（一期）即將投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-07-24 16:04
長(zhǎng)電科技“百億”晶圓級(jí)微
系統(tǒng)集成
高端制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年6-7月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-10-20 15:17
長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微
系統(tǒng)集成
高端制造項(xiàng)目新廠房封頂
評(píng)論 ?
2023-06-25 11:06
杭州道銘微集成電路及功率器件
系統(tǒng)集成
封裝新建一期廠房開工
評(píng)論 ?
2023-05-31 10:32
第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)及
系統(tǒng)集成
聯(lián)合工程中心簽約東莞
評(píng)論 ?
2023-03-03 10:38
中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率
系統(tǒng)集成
的發(fā)展和挑戰(zhàn)
中國(guó)科學(xué)院
微電子研究所
系統(tǒng)封裝
集成研發(fā)中心
侯峰澤
高可靠功率
系統(tǒng)集成
評(píng)論 ?
2021-12-10 11:57
佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用
佛智芯
微電子
半導(dǎo)體智能裝備
系統(tǒng)集成
創(chuàng)新中心
林挺宇
先進(jìn)封裝
大板扇出
功率器件
封裝
評(píng)論 ?
2021-12-10 11:53
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