近日，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）聯(lián)合主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司與半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)共同承辦的第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳會展中心舉行。
▲中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員侯峰澤
期間， “IFWS 2021：碳化硅功率器件與封裝應用論壇“成功召開。會議由蕪湖啟迪半導體有限公司、中國電子科技集團公司第四十八研究所、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、德國愛思強股份有限公司協(xié)辦支持。
▲中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員侯峰澤
會上，中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員侯峰澤分享了“高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)”主題報告。
報告中介紹，不同的需求拉動著電源和熱模塊的發(fā)展。嵌入式元件封裝技術(shù)可應用于GaN、RF等WBG/ultra-WBG器件。隨著對更緊湊的電力電子系統(tǒng)的需求不斷增加，功率SiP技術(shù)將成為發(fā)展趨勢之一。
嵌入式電源芯片提供了在基板的頂層放置柵極驅(qū)動器和無源元件的可能性。 它們也可以與功率器件一起嵌入基板中。具有兩相流的單面 MHS 已被證明是高熱通量電子設(shè)備的有效冷卻解決方案。并從應用的角度考慮封裝設(shè)計和冷卻成本之間的權(quán)衡分析。
（內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解！）
