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華瑞微完成B輪、B+輪3億元融資

日期:2021-12-17 閱讀:471
核心提示:繼2020年底完成2億元A輪融資后,功率半導(dǎo)體企業(yè)華瑞微于近期連續(xù)完成了B輪和B+輪3億元融資。此次參與的機(jī)構(gòu)有產(chǎn)業(yè)投資方芯朋微、
 繼2020年底完成2億元A輪融資后,功率半導(dǎo)體企業(yè)華瑞微于近期連續(xù)完成了B輪和B+輪3億元融資。
 
此次參與的機(jī)構(gòu)有產(chǎn)業(yè)投資方芯朋微、活水資本、萬聯(lián)廣生、政府產(chǎn)業(yè)基金及勢能資本等,老股東毅達(dá)資本、浦高產(chǎn)投持續(xù)加持,勢能資本連續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪融資將助力華瑞微積極推進(jìn)功率器件國產(chǎn)化之路,加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發(fā)力度,加快提升產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展。
 
華瑞微董事長&CEO劉海波表示,半導(dǎo)體行業(yè)是典型的硬科技行業(yè),全球各個(gè)芯片公司都有多年的積累,也匯集了優(yōu)秀的工程技術(shù)類人才,因此我個(gè)人認(rèn)為彎道超車基本上不可能,這個(gè)領(lǐng)域只能是腳踏實(shí)地追趕,然后才有可能超越。具體到功率器件這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,不追求小線寬制程,強(qiáng)依賴特色工藝,因此集設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造一體的模式最適合這類產(chǎn)品。大浪淘沙,唯有堅(jiān)持方得始終,華瑞微是一個(gè)不追求短期利潤的公司,我們會(huì)在長期正確的道路上持續(xù)努力,耐住寂寞,也期望為中國的半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。同時(shí),也很感謝勢能資本的一路同行。
 
勢能資本合伙人熊久陽表示,很感謝華瑞微,讓我們深度見證了企業(yè)這小兩年的快速發(fā)展,且有幸參與到企業(yè)的未來。IDM是功率半導(dǎo)體的終極模式,機(jī)遇和挑戰(zhàn)都是市場的聲音,劉總團(tuán)隊(duì)的決心、豐富的經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)執(zhí)行力是最扎實(shí)的回應(yīng)。新能源及電動(dòng)化等趨勢正快速的給應(yīng)用端帶來新場景,身處這種百年來最深刻的變革,我們需要的是仰望星空、腳踏實(shí)地。
 
華瑞微創(chuàng)建于2018年5月,是一家專注于功率器件產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),致力于提升我國中高端功率器件研發(fā)與制造的核心競爭力。核心團(tuán)隊(duì)均具有15年以上的行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),曾就職于英飛凌、華潤微、紫光微電子等行業(yè)頭部企業(yè),在特色工藝方面有深厚積累。已形成豐富的高端功率器件產(chǎn)品矩陣,與多家上市公司和頭部企業(yè)形成穩(wěn)定的合作關(guān)系,終端客戶包括小米、飛毛腿、美的、長虹等知名品牌。在研發(fā)方面,團(tuán)隊(duì)里有國內(nèi)首批開展功率器件研發(fā)和量產(chǎn)工作的技術(shù)骨干,專注于高端功率器件的研發(fā)。華瑞微一期建設(shè)的6英寸晶圓廠,得益于核心團(tuán)隊(duì)豐富的產(chǎn)線建設(shè)經(jīng)驗(yàn),僅用一年時(shí)間便達(dá)到了投產(chǎn)狀態(tài),是國內(nèi)建設(shè)速度最快的晶圓廠之一。相比于半導(dǎo)體純設(shè)計(jì)公司,自有晶圓廠模式可以縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、提升客戶響應(yīng)速度、降低成本,同時(shí)也有利于開發(fā)特色工藝,提升產(chǎn)品附加值,并且在產(chǎn)能緊缺的市場環(huán)境下保障芯片的供應(yīng)。未來,華瑞微將持續(xù)釋放產(chǎn)能,為我國的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。
 
下游驅(qū)動(dòng)強(qiáng)勁,功率半導(dǎo)體高景氣持續(xù)
 
功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,消費(fèi)電子、新能源汽車、工業(yè)智能等下游應(yīng)用需求的持續(xù)旺盛,推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的穩(wěn)健增長。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)143億美元;Yole 預(yù)測2025年市場規(guī)模預(yù)計(jì)為225億美元。
 
消費(fèi)電子快充方案:快充技術(shù)即通過提高電壓來達(dá)到高電流高功率,為保證整體穩(wěn)定性,需要加入同步整流的MOSFET器件進(jìn)行降壓。目前快充技術(shù)已經(jīng)覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、新能源汽車、電動(dòng)工具、IoT設(shè)備七大市場。預(yù)計(jì)2022年快充整體滲透率將達(dá)到21%,快速充電器市場規(guī)模將達(dá)到27.43億美元。隨著快充滲透率的持續(xù)提高,超結(jié)MOS等功率器件需求用量將進(jìn)一步提升。
 
新能源汽車及充電樁:功率半導(dǎo)體顯著受益于汽車電動(dòng)化趨勢。新能源汽車中用于電能轉(zhuǎn)換的功率半導(dǎo)體用量顯著提升,單車價(jià)值量達(dá)到387美元,相比傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車價(jià)值量提高了近5.5倍。IGBT及MOSFET為新能源汽車上主要應(yīng)用的功率器件。IGBT能夠耐高壓、高頻,在新能源汽車的應(yīng)用以高壓電能變換為主,也是直流充電樁的核心功率器件;高壓MOSFET等開關(guān)器件是車載充電器(OBC)中DC-DC轉(zhuǎn)換模塊的核心功率器件,低壓MOSFET則廣泛應(yīng)用于汽車上的各類低壓用電器,在高端車型用量可達(dá)400個(gè)。未來隨著新能源汽車的進(jìn)一步滲透,車用MOSFET&IGBT市場空間有望超300億元。充電樁也是功率器件的重要增長點(diǎn),MOSFET是實(shí)現(xiàn)電能高效率轉(zhuǎn)換、確保充電樁穩(wěn)定不過熱的關(guān)鍵器件,隨著充電樁加速建設(shè),對MOSFET的需求也將進(jìn)一步提升。
 
工業(yè)自動(dòng)化:《中國制造2025》和工業(yè)4.0的不斷推進(jìn),為工業(yè)功率半導(dǎo)體帶來持續(xù)的增長動(dòng)能。功率半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域主要發(fā)揮著控制電壓、電流和變頻的作用,隨著中國制造業(yè)的智能化和自動(dòng)化,工業(yè)的生產(chǎn)制造、物流等流程改造對電機(jī)需求不斷擴(kuò)大,工業(yè)功率半導(dǎo)體作為功率半導(dǎo)體應(yīng)用的基本盤,市場需求穩(wěn)步增長。
 
變頻家電:未來持續(xù)穩(wěn)定的更新需求成為提升變頻家電銷量的重要驅(qū)動(dòng)力量。變頻家電給IGBT、MOSFET提供穩(wěn)定的市場需求。據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)顯示,變頻家電單機(jī)功率半導(dǎo)體價(jià)值可達(dá)9.5歐元,相比非變頻家電增長近13倍。受益家電變頻化需求推動(dòng),全球家電相關(guān)功率半導(dǎo)體規(guī)模有望從2017年的26.45億歐元增長至2022年的57.7億歐元,年均復(fù)合增速達(dá)17%。
 
全球產(chǎn)能吃緊,IDM廠商產(chǎn)能稀缺
 
我國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國,占據(jù)全球約35%的功率半導(dǎo)體市場,2020年達(dá)到千億人民幣,規(guī)模增速快于全球。但我國功率半導(dǎo)體器件自給率較低,在器件的生產(chǎn)制造端存在較大供給缺口。
 
當(dāng)前,由于下游應(yīng)用的快速增長以及制造業(yè)在全球后疫情時(shí)代的復(fù)蘇,半導(dǎo)體處在長期短缺的狀態(tài),對下游各類終端產(chǎn)品的產(chǎn)能造成了一定影響,IDM模式廠商產(chǎn)能普遍吃緊,安森美、英飛凌、意法半導(dǎo)體等出貨排期通常在12個(gè)月以上,預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊張的情況將持續(xù)到2023年中期。
 
在此期間,F(xiàn)abless模式運(yùn)行的中小型功率半導(dǎo)體廠商的盈利空間將會(huì)受到產(chǎn)能限制。華瑞微前瞻性地布局6英寸晶圓廠的建設(shè),有效填補(bǔ)半導(dǎo)體市場供給缺口。該晶圓廠預(yù)計(jì)于今年12月正式投產(chǎn),初期產(chǎn)能已基本被大客戶預(yù)定,未來的經(jīng)營確定性極高。
 
中高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代需求迫切,華瑞微大有可為
 
除了整體供給短缺以外,MOSFET、IGBT等產(chǎn)品具有較高技術(shù)門檻,目前市場主要被英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、東芝等國際企業(yè)所主導(dǎo),我國中高端功率MOS和IGBT自給率不足10%,全球產(chǎn)能吃緊的市場行情促進(jìn)了功率器件供應(yīng)鏈向國內(nèi)遷移,國產(chǎn)替代空間廣闊。
 
華瑞微目前在高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結(jié)MOS、SGT MOS等高端技術(shù)路線上已經(jīng)具有上千種產(chǎn)品,覆蓋低、中、高壓范圍,滿足各領(lǐng)域需求,采用非尺寸依賴的特色工藝,能夠快速開發(fā)適應(yīng)于不同應(yīng)用場景的定制化產(chǎn)品,同時(shí)在IGBT和第三代化合物半導(dǎo)體SiC功率器件方面也進(jìn)行著積極的研發(fā)工作,預(yù)計(jì)未來產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級、工業(yè)級、車規(guī)級的全面覆蓋,滿足各行各業(yè)客戶的多元需求,在新型以及高端半導(dǎo)體功率器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程中發(fā)揮重要作用。
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