另起爐灶？還是彎道超車？碳基芯片技術是否能夠成為高效利器？是否有望改變我國“芯”痛現狀？當前，由美國開啟的“硅基微電子時代”相對成熟，但中國在基于硅基CMOS技術的傳統(tǒng)芯片產業(yè)一直被西方“卡脖子”。碳基半導體被認為是后摩爾時代的顛覆性技術之一，也是我國唯一在半導體領域突破點！一路向寬，一路向窄，究竟哪種半導體材料能夠突破重圍，誰將掌握未來芯片市場？
 

與此同時，碳基半導體如何從走出實驗室的“玻璃房”，將自身的潛力真正發(fā)揮出來，仍然是業(yè)內關注的焦點與面臨的難點。其應用探索至關重要！
 

基于此，DT新材料“探索碳基半導體產業(yè)化應用”為主題，促進我國科研界與產業(yè)界之間的深度交流合作為目的，邀請行業(yè)知名專家、青年學者、國內重點企業(yè)開展產學研會議和交流活動，推動我國半導體技術與產業(yè)快速發(fā)展。

組織機構

主辦單位：DT新材料

承辦單位：寧波德泰中研信息科技有限公司

支持單位：中國科學院寧波材料技術與工程研究所

支持媒體：Carbontech、DT半導體材料、TechWeb、半導體產業(yè)網、全球半導體觀察、化合物半導體、芯師爺、半導體芯科技、電巢、半導體行業(yè)觀察、活動家、《半導體技術》、《微納電子技術》

會議信息與論壇亮點

論壇時間：2022年5月18-20日

論壇地點：浙江·寧波

論壇目的：以探索碳基半導體產業(yè)化應用為切入點，開辟新型半導體道路，推動“中國芯”發(fā)展

論壇亮點：推動產學研合作，科研指導產業(yè)方向、產業(yè)加速科研進展，相輔相成
 

Q1

一路向寬，一路向窄！當前，以石墨烯、碳納米管、金剛石等材料為核心的碳基功能材料和器件研究是信息技術的重要發(fā)展方向，碳基電子學也是主導未來高科技競爭的顛覆性技術之一。另外，以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的寬禁帶半導體正在憑借優(yōu)秀的材料特性迅速崛起，成為"十四五"規(guī)劃中重點發(fā)展的方向和如期實現碳達峰、碳中和的重要抓手，在高頻高功率應用、市場規(guī)模不斷擴大，正成為全球半導體行業(yè)的研究熱點。究竟哪種半導體材料能夠突破重圍，誰將掌握未來芯片市場？芯片國產化將如何進行？
 

在仍以“硬材質”為主導電子設備的世界，柔性電子的出現或將是個機遇！一場全新的電子信息產業(yè)變革，極大促進發(fā)光顯示、能源裝置、電子標簽、電子皮膚等領域快速發(fā)展。當前，柔性電子技術剛剛起步，材料問題則是主要制約因素。
 

隨著硅基半導體器件尺寸逼近物理極限，硅柔性化處理已日趨貼近天花板。碳基材料的突破，為柔性電子提供了更好的選擇。其中，碳納米管和石墨烯憑借優(yōu)異的電性能、透光性特別是延展性，被公認為是柔性電子的“天選”材料。碳基材料如何克服技術難題，獲得大面積、高質量的碳基材料？碳基柔性電子材料與技術將如何突破？碳基技術如何加速柔性電子發(fā)展，探索產業(yè)化應用？

需求發(fā)布，意向采購，對接技術與企業(yè)，促進產學研交流合作

墻報展示：墻報尺寸80cm寬×120cm高，分辨率大于300dpi

特色展位：相關產業(yè)鏈產品、設備展示

參考話題

（不局限以下話題）

1、碳基CMOS晶體管和集成電路的現狀與挑戰(zhàn)

2、單壁碳納米管選擇性生長與分離提純

3、高純度、半導體超長碳納米管的控制制備及器件應用

4、大面積均勻CNT陣列薄膜的批量化制備

5、基于陣列碳納米管的射頻晶體管器件

6、石墨烯晶圓的規(guī)模制備與應用探索

7、石墨烯拓撲結構調整與半導體器件

8、魔角石墨烯與邏輯開關的陣列、超導

9、三維石墨烯材料與器件應用探索

10、石墨烯熱管理應用探索:石墨烯襯底、石墨烯導熱增強材料與熱界面材料、散熱層、優(yōu)化芯片散熱、三維集成電路、IGBT……

11、石墨烯在柔性電子器件、更小尺寸芯片、太赫茲器件、高性能射頻晶體管等應用

12、原子級規(guī)整結構的全碳電子器件的制備技術

13、高性能納米碳基電子器件產業(yè)化探索

14、二維半導體材料

……

1、新一代半導體產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

2、新型寬禁帶半導體材料及應用

3、SiC大尺寸襯底、外延生長工藝、技術進展與趨勢

4、SiC、金剛石大單晶設備的制造技術及國產化進程

5、碳化硅高壓功率器件制造關鍵技術難點分析

6、金剛石大單晶、晶圓的制備

7、半導體金剛石光電性質研究與器件

8、SiC/金剛石襯底與GaN器件結合應用拓展

9、碳基半導體在5G芯片、微波、功率器件、射頻電子器件等方面的應用

10、金剛石量子芯片材料和器件技術

11、碳基芯片散熱器件與電子封裝

12、金剛石在半導體激光器中的應用

13、CVD金剛石熱沉封裝高功率半導體激光器

……

1、碳基芯片：信息處理芯片、通信芯片和傳感器芯片

2、碳基信息存儲

3、納米碳基柔性能量轉換和儲存器件

4、碳基人工視覺傳感陣列

5、碳基混合光電子器件、碳基光電器件

6、碳基超快光電子學

7、碳基柔性電子材料與高性能器件

8、柔性印刷碳基電子器件和電路

9、全印刷制備柔性薄膜晶體管陣列技術

10、5G時代柔性線路板的發(fā)展趨勢

11、柔性薄膜與傳感器

12、碳基柔性可穿戴電子材料與設備

13、碳基柔性電子技術與集成智能傳感

……

1、半導體產業(yè)鏈關鍵技術

2、半導體產業(yè)先進封裝領域材料和解決方案

3、第三代半導體封裝模組技術及相關應用

4、碳基三維集成工藝

5、3D封裝、SIP技術

6、半導體封裝測試技術及設備

7、SiC功率器件的可靠性檢測

8、半導體微納加工

9、半導體襯底切割、研磨、拋光、清洗等關鍵技術與裝備

……

1、會議費 (單位：元/人)