1月5日消息,鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:鑫芯半導(dǎo)體)完成超過(guò)10億元人民幣的A輪融資。本輪由信達(dá)風(fēng)投資、沂景資本、瑞芯資本、石溪資本、上海寶鼎、湖南華菱、寧波中超、航芯創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同投資,所融資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、購(gòu)置設(shè)備、產(chǎn)能擴(kuò)充。
鑫芯半導(dǎo)體于2017年成立,致力于12寸大硅片研發(fā)與制造業(yè)務(wù),直接切入28納米及以下的晶圓工藝節(jié)點(diǎn),力爭(zhēng)通過(guò)具有10nm成功研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),逐步實(shí)現(xiàn)10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)300mm硅片的供應(yīng),提高集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控程度。公司匯集了全球前五大及國(guó)內(nèi)硅片領(lǐng)域?qū)I(yè)人才,覆蓋硅片生產(chǎn)的前道、中道、后道環(huán)節(jié),核心團(tuán)隊(duì)擁有10nm大硅片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及7nm大硅片研發(fā)經(jīng)驗(yàn),是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域人才配備最為齊全、技術(shù)布局最為完整的企業(yè)之一。公司通過(guò)自主研發(fā)及技術(shù)整合,成功掌握業(yè)界先進(jìn)的硅片技術(shù)路線,核心專利覆蓋長(zhǎng)晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、檢測(cè)等硅片制造全流程,為國(guó)產(chǎn)硅片走向市場(chǎng),打破外資壟斷打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí),公司掌握核心設(shè)備單晶生長(zhǎng)爐的研發(fā)及生產(chǎn)能力,其各項(xiàng)指標(biāo)均能對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠,實(shí)現(xiàn)了“設(shè)備+工藝+生產(chǎn)”的優(yōu)勢(shì)閉環(huán)。
公司規(guī)劃產(chǎn)能為60萬(wàn)片/月,硅片產(chǎn)品種類齊全,涵蓋300mm重?fù)?、輕摻的測(cè)試片、拋光片、外延片,主要用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等。公司一期10萬(wàn)片/月產(chǎn)能于2020年10月投產(chǎn),產(chǎn)品獲得下游客戶認(rèn)可,目前已獲得國(guó)內(nèi)外知名廠商的批量訂單,出貨量穩(wěn)定攀升。
鑫芯半導(dǎo)體總裁、鑫晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭加鎮(zhèn)博士表示,鑫芯半導(dǎo)體專注于12寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)和制造,致力于成為具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè),為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和突破上游大硅片“卡脖子”制約做出我們應(yīng)有的貢獻(xiàn)。時(shí)值公司12寸硅片技術(shù)、銷售取得重大進(jìn)展之際,公司啟動(dòng)A輪融資成功引進(jìn)了包括信達(dá)風(fēng)、沂景、石溪、瑞芯、寶鼎、華菱、中超等國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu),公司將借助資本的力量,快速提升產(chǎn)能爬坡和面向先進(jìn)工藝的產(chǎn)品研發(fā)和銷售。