1月10日消息,青島佳恩半導(dǎo)體于近日完成Pre-A輪融資,本輪投資方為青創(chuàng)投和陽光創(chuàng)投。本輪融資的資金將主要用于加大功率半導(dǎo)體器件的研究開發(fā)和團(tuán)隊建設(shè)。
作為新一代的功率半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計公司,佳恩半導(dǎo)體掌握著創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體核心技術(shù),擁有領(lǐng)先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和工藝集成技術(shù),并建有先進(jìn)的IGBT產(chǎn)品性能測試、應(yīng)用及可靠性試驗室。公司團(tuán)隊擁有豐富的功率半導(dǎo)體芯片制造和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗,以及雄厚的市場資源。
從成立至今,佳恩半導(dǎo)體通過先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)、定制化的產(chǎn)品服務(wù)以及完善的售后服務(wù),使得產(chǎn)品市場份額不斷增加,與此同時,公司的發(fā)展也獲得質(zhì)的飛躍。佳恩半導(dǎo)體方面表示,將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)、誠信”的經(jīng)營理念,以客戶為中心、以奮斗者為本、堅持自我批評、長期艱苦奮斗,努力創(chuàng)建并成為中國功率半導(dǎo)體行業(yè)尤其是IGBT芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。