而對(duì)于業(yè)績(jī)上漲的原因，揚(yáng)杰科技解釋道，2021年，受益于國(guó)家及地區(qū)出臺(tái)的利好政策和下游市場(chǎng)拉動(dòng)，公司抓住功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速的機(jī)遇，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，加速新建產(chǎn)能釋放，報(bào)告期內(nèi)集團(tuán)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)60%以上。同時(shí)，受益于市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，子公司宜興杰芯半導(dǎo)體有限公司、成都青洋電子材料有限公司、四川雅吉芯電子科技有限公司2021年銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)分別為230%、65%、330%，其中宜興杰芯半導(dǎo)體有限公司、四川雅吉芯電子科技有限公司實(shí)現(xiàn)扭虧為贏，為公司整體效益提升做出貢獻(xiàn)。

 

另外，公告還顯示，公司在深入了解客戶需求的基礎(chǔ)上，加快新產(chǎn)品的研發(fā)速度，促使新產(chǎn)品釋放效益，新產(chǎn)品業(yè)績(jī)突出。其中，MOSFET產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)130%，小信號(hào)產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)82%，IGBT產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)500%，模塊產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)35%。在研發(fā)投入方面，2021年前三季度，揚(yáng)杰科技的研發(fā)支出為1.72億元，遠(yuǎn)超過(guò)去任一年度，同比增長(zhǎng)91.11%。

 

與此同時(shí)，公司IDM+Fabless模式為增長(zhǎng)提供產(chǎn)能側(cè)“雙保險(xiǎn)”。一方面，全球中小尺寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)較慢，公司自有四、六英寸晶圓產(chǎn)線且在不斷擴(kuò)張中，目前新建廠區(qū)已完成封頂，隨著設(shè)備陸續(xù)搬入并完成調(diào)試，為公司提供產(chǎn)能保障，尤其可以較好地滿足汽車(chē)產(chǎn)能專用性的需求，且公司具備快速將硅片產(chǎn)線改造為碳化硅產(chǎn)線的能力；另一方面，中芯紹興為公司提供8英寸晶圓產(chǎn)能，隨著中芯紹興不斷擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)其產(chǎn)線的良率和工藝水平不斷提升，為公司提供8英寸晶圓產(chǎn)能保障。

 

揚(yáng)杰科技在去年四季度增速有所加快。三季報(bào)顯示，公司報(bào)告期的營(yíng)收為32.41億元，同比增加75.76%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.65億元，同比增加115.17%。第三季單季度營(yíng)收為11.61億元，同比增加64.24%；歸母凈利潤(rùn)2.20億元，同比增加86.59%。