2021年12月28日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.）（下文簡(jiǎn)稱為“有研硅”）向上海證券交易所提交招股書，擬于北京市上市，代碼為“A21680”，承銷商包括中信證券股份有限公司。

起源于北京有色金屬研究總院，實(shí)控人為日籍華人

招股書顯示，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司起源于有研集團(tuán)（原北京有色金屬研究總院）半導(dǎo)體硅材料研究室，自上世紀(jì) 50 年代開(kāi)始進(jìn)行半導(dǎo)體硅材料研究，是國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，是一家主營(yíng)半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司。

RS Technologies的實(shí)際控制人方永義與倉(cāng)元投資的實(shí)際控制人李秀禮為夫妻。RS Technologies與倉(cāng)元投資之間存在一致行動(dòng)關(guān)系，二者簽署一致行動(dòng)協(xié)議。截至IPO前，株式會(huì)社RS Technologies董事長(zhǎng)方永義通過(guò)株式會(huì)社RS Technologies直接持有公司30.84%股權(quán)、通過(guò)倉(cāng)元投資控制公司2.66%股權(quán)、通過(guò)有研艾斯間接控制公司36.28%股權(quán)、合計(jì)控制公司69.78%股權(quán)，為公司實(shí)際控制人，擁有日本國(guó)籍。

有研硅前身國(guó)泰半導(dǎo)體系由有研新材控股65%和凱暉控股35%設(shè)立，RS Technologies董事長(zhǎng)方永義并非有研硅創(chuàng)始人。

半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅51%有研硅國(guó)內(nèi)份額不足1%

從招股書中看出，2012年至2020年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次上行周期：2014年4G手機(jī)普及帶動(dòng)半導(dǎo)體需求上升；2017年和2018年，受益于下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，2020年5G手機(jī)興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動(dòng)居家辦公、居家?jiàn)蕵?lè)的“宅經(jīng)濟(jì)” 促進(jìn)了平板電腦、智能手機(jī)、電視等消費(fèi)電子需求對(duì)各類半導(dǎo)體需求反彈，全球半導(dǎo)體銷售額從2012年2916億美元增長(zhǎng)至2020年4404億美元，增幅約51%。

依據(jù)招股書，全球硅片市場(chǎng)主要由境外廠商占據(jù)，市場(chǎng)集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球 90%左右的市場(chǎng)份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)、日本勝高 （SUMCO）、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）、韓國(guó)鮮京矽特?。⊿K Siltron）。目前，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額大約為90%。我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)正處于進(jìn)入全球市場(chǎng)、提升國(guó)產(chǎn)化率的快速發(fā)展階段，相較于全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)，有研硅規(guī)模較小，占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額不到1%。

6、8英寸大硅片，營(yíng)收有所下降

主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

目前，公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的專利128項(xiàng)，其中與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的發(fā)明專利57項(xiàng)。

依據(jù)招股書，2019年和2020年，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司的營(yíng)收額分別為6.06億元和5.14億元，其中2020年來(lái)自半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料的收入分別為2.81億元、2.11億元，半導(dǎo)體硅拋光片的收入占比最大為54.66%。

受市場(chǎng)供需影響，2018 年及2019年硅片產(chǎn)品單價(jià)相對(duì)較高，營(yíng)收也相對(duì)較高；2020年由于下游市場(chǎng)需求回落，硅片產(chǎn)品銷售價(jià)格小幅下滑，與行業(yè)趨勢(shì)一致，有研硅的營(yíng)收出現(xiàn)下降；2021年1-6月公司采取更加積極的市場(chǎng)策略，為維護(hù)客戶，硅片產(chǎn)品保持相對(duì)較低的售價(jià)。

半導(dǎo)體硅拋光片主要以銷售6英寸拋光片和8英寸拋光片為主。

持續(xù)盈利，但凈利潤(rùn)額總體趨勢(shì)下降

有研硅營(yíng)收額減少的同時(shí)，凈利潤(rùn)額總體趨勢(shì)下降。有研半導(dǎo)體硅材料股份公司2018、2019、2020、2021上半年的凈利潤(rùn)分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、0.04億元。主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率在2018、2019、2020、2021上半年分別為29.98%、30.87%、36.85%和 30.11%。公司2018年和2019年毛利率較穩(wěn)定，2020年由于毛利率較高的刻蝕設(shè)備用硅材料銷售占比提升，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率相應(yīng)提升；2021年1-6月，公司半導(dǎo)體硅拋光片生產(chǎn)處于產(chǎn)能爬坡期，產(chǎn)能利用率低，單位成本較高，導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率有所下降。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)成本按產(chǎn)品分類構(gòu)成包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料及其他，從2018至2021上半年，公司在半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料上的成本占比均達(dá)到了90%以上。

2021年1-6月，公司半導(dǎo)體硅拋光片毛利率有所下降，原因是拋光片產(chǎn)線搬遷，產(chǎn)品需重新認(rèn)證，產(chǎn)能利用率較往年低。

刻蝕設(shè)備用硅材料毛利率整體呈上升趨勢(shì)，其中2020年同比增加11.23%，主要是具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)材料供應(yīng)占比提升所致；2021年1-6月，因硅材料產(chǎn)線認(rèn)證周期較短，搬遷后復(fù)產(chǎn)達(dá)產(chǎn)較快，生產(chǎn)受到的影響較小。