近日，一徑科技、華進(jìn)半導(dǎo)體、佳恩半導(dǎo)體、芯干線、泰矽微等一大批半導(dǎo)體企業(yè)獲得新一輪融資！具體詳情如下：

 

2022年1月10日，車規(guī)級MEMS激光雷達(dá)解決方案提供商一徑科技正式宣布完成數(shù)億元Pre-C輪融資。本輪融資由小鵬汽車領(lǐng)投，上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、東風(fēng)交銀汽車基金、老股東英特爾資本繼續(xù)加注。華興資本任此次融資的獨家財務(wù)顧問。本輪融資將用于一徑科技長短距全系列車規(guī)級前裝量產(chǎn)激光雷達(dá)產(chǎn)品的迭代發(fā)展，加強(qiáng)產(chǎn)線升級和供應(yīng)鏈及全面質(zhì)量管理，持續(xù)推動車規(guī)級MEMS激光雷達(dá)解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程。

 

秉承著“做最好的智能駕駛基礎(chǔ)設(shè)施”之愿景，一徑科技在車規(guī)級固態(tài)MEMS激光雷達(dá)領(lǐng)域持續(xù)深耕，堅持底層芯片和元器件的自主創(chuàng)新研發(fā)，打破傳統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)，突破技術(shù)瓶頸，打磨出一條一徑獨有的MEMS技術(shù)路徑，推出了面向車規(guī)前裝量產(chǎn)的MEMS長短距激光雷達(dá)產(chǎn)品組合。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品性能及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，這兩款產(chǎn)品已在自動駕駛干線物流、末端配送、無人港口、Robotaxi和機(jī)器人等領(lǐng)域與多家企業(yè)達(dá)成商業(yè)合作，并與多家乘用車主機(jī)廠定點過程中。其中，在干線物流方面，一徑科技已于2020年與嬴徹科技就干線物流卡車自動駕駛解決方案商業(yè)化達(dá)成戰(zhàn)略合作，ML系列激光雷達(dá)供應(yīng)于嬴徹科技干線物流的量產(chǎn)自動駕駛車型。在末端無人配送方面，一徑科技與京東物流開展深度合作，京東物流第五代智能快遞車將搭載一徑科技產(chǎn)品固態(tài)MEMS激光雷達(dá)ML-30s。目前，MEMS長短距全系列產(chǎn)品正在進(jìn)行穩(wěn)步交付，加速企業(yè)的MEMS激光雷達(dá)量產(chǎn)步伐。

 

一徑科技創(chuàng)始人、CEO石拓博士表示:“賦能智能駕駛，助力智慧出行是我們共同的希冀和愿景。我們可以看到，固態(tài)激光雷達(dá)的身影已經(jīng)遍及末端配送、高速干線物流、無人港口、機(jī)器人等各應(yīng)用領(lǐng)域，激光雷達(dá)的“上車潮”也釋放出激光雷達(dá)將迎來量產(chǎn)前景的強(qiáng)信號，這充分證明了一徑科技在固態(tài)MEMS技術(shù)路線的研發(fā)和商業(yè)落地上做出了正確的戰(zhàn)略選擇。非常感謝新老股東一路以來的堅定支持，未來我們會繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)力度，與各合作伙伴攜手，讓駕駛更智能，讓出行更安全。”

 

近日，南京芯干線科技有限公司（以下簡稱“芯干線”）獲天使輪投資。

 

動平衡資本消息顯示，本輪融資完成后，芯干線將加大研發(fā)力度，豐富第三代半導(dǎo)體器件及模塊的產(chǎn)品線，在提升核心競爭力的同時進(jìn)一步加強(qiáng)客戶應(yīng)用方案的細(xì)化，開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，致力于成為一家世界領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，為提升全球能源轉(zhuǎn)換效率及節(jié)能減排貢獻(xiàn)應(yīng)有之力。

 

芯干線科技成立于2020年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊設(shè)計研發(fā)的高科技企業(yè)，公司產(chǎn)品線包括增強(qiáng)型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導(dǎo)體電源模塊。

 

據(jù)介紹，該公司先后推出了650V、80mΩ/100mΩ/150mΩ/180mΩ/50mΩ等多款DFN56與DFN88封裝的GaN功率器件，滿足了PD快充、儲能電源、LED照明、E-Bike充電器等工業(yè)與消費類多個場景的市場需求，并被多家行業(yè)標(biāo)桿客戶量產(chǎn)應(yīng)用。

 

近日，MCU芯片廠商“泰矽微”宣布完成近3億人民幣A+輪融資。本輪融資由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本馮源基金和汽車產(chǎn)業(yè)資本芯域行跟投，老股東海松資本繼續(xù)追加投資。泰矽微的本輪融資為其規(guī)劃中的MCU全面布局提供了充裕的資金，同時也從產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步打通了相關(guān)資源。

 

泰矽微成立于2019年9月，以MCU為基礎(chǔ)，自主定義和開發(fā)適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。芯片涉及信號鏈、射頻、電源管理、電池管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋消費電子、工業(yè)及汽車等各類應(yīng)用。泰矽微擁有經(jīng)驗豐富的芯片研發(fā)和工程團(tuán)隊，創(chuàng)始團(tuán)隊及核心人員均來自國際知名芯片大廠Atmel、TI、Marvell、海思等，擁有平均20年芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，有幾十次成功流片經(jīng)驗和數(shù)億片芯片量產(chǎn)及運營管理經(jīng)驗。泰矽微及其關(guān)聯(lián)公司目前共有10余件專利申請，均為發(fā)明專利，其中有5件已獲得授權(quán)。公司的專利布局主要集中于功率管、控制電路等技術(shù)領(lǐng)域。

 

 

近日，混合芯片設(shè)計服務(wù)提供商一微半導(dǎo)體完成D輪融資，本輪融資由廣東武岳峰集成電路基金為領(lǐng)投，奇點資本參與投資。

 

珠海一微半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“一微半導(dǎo)體”）成立于2014年，是一家以機(jī)器人技術(shù)及大規(guī)模高集成度數(shù)模混合芯片設(shè)計為主的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有數(shù)?；旌霞呻娐罚⊿oC）設(shè)計、機(jī)器人算法、機(jī)器人開發(fā)平臺等多項前沿技術(shù)及大規(guī)模芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，致力于為下游客戶提供以芯片與算法為核心的平臺級Turnkey Solution，是移動機(jī)器人專用芯片領(lǐng)域的領(lǐng)航者。

 

一微半導(dǎo)體擁有行業(yè)領(lǐng)先的機(jī)器人運動控制和同步定位導(dǎo)航（SLAM）專用SoC芯片設(shè)計能力，能同時提供慣性導(dǎo)航（ESLAM）、激光導(dǎo)航(Lidar SLAM)和視覺導(dǎo)航(VSLAM)的芯片、算法及完整解決方案，產(chǎn)品主要應(yīng)用在個人/家庭用機(jī)器人、專業(yè)服務(wù)機(jī)器人、無人駕駛及安防監(jiān)控等領(lǐng)域。公司在發(fā)展過程中高度重視技術(shù)研發(fā)及知識產(chǎn)權(quán)的積累，截至目前已累計申請知識產(chǎn)權(quán)超過1100項，專利申請量在清潔機(jī)器人技術(shù)與芯片領(lǐng)域位居全球前五，國內(nèi)第一，先后被評為“廣東省知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”及“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”。

 

 

1月10日消息，青島佳恩半導(dǎo)體于近日完成Pre-A輪融資，本輪投資方為青創(chuàng)投和陽光創(chuàng)投。本輪融資的資金將主要用于加大功率半導(dǎo)體器件的研究開發(fā)和團(tuán)隊建設(shè)。

 

作為新一代的功率半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計公司，佳恩半導(dǎo)體掌握著創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，擁有領(lǐng)先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和工藝集成技術(shù)，并建有先進(jìn)的IGBT產(chǎn)品性能測試、應(yīng)用及可靠性試驗室。公司團(tuán)隊擁有豐富的功率半導(dǎo)體芯片制造和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，以及雄厚的市場資源。

 

從成立至今，佳恩半導(dǎo)體通過先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)、定制化的產(chǎn)品服務(wù)以及完善的售后服務(wù)，使得產(chǎn)品市場份額不斷增加，與此同時，公司的發(fā)展也獲得質(zhì)的飛躍。佳恩半導(dǎo)體方面表示，將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)、誠信”的經(jīng)營理念，以客戶為中心、以奮斗者為本、堅持自我批評、長期艱苦奮斗，努力創(chuàng)建并成為中國功率半導(dǎo)體行業(yè)尤其是IGBT芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

 

 

1月8日，華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布消息稱，2021年12月，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡稱“華進(jìn)半導(dǎo)體”）順利完成A輪第一批超2億元的股權(quán)融資。

 

華進(jìn)半導(dǎo)體消息顯示，本輪融資吸引了深創(chuàng)投，圖靈基金及無錫地方產(chǎn)業(yè)投資基金的加入。本次融資后公司注冊資本增至3.29億元，將有利于盡快推進(jìn)公司在無錫市新吳區(qū)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心（華進(jìn)二期）和華進(jìn)（嘉善）先進(jìn)封裝項目（一期）的投資建設(shè)。

 

華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下，華進(jìn)半導(dǎo)體于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。

 

 

1月12日消息，低功耗 UWB ( 超寬帶 ) 芯片設(shè)計公司上海瀚巍微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱 " 瀚巍微電子 "）宣布完成 Pre-A+ 輪融資，融資總額為 8000 余萬元人民幣，融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場擴(kuò)展以及人才引進(jìn)。同時，瀚巍發(fā)布其最新款超低功耗 UWB 無線 SoC ( 系統(tǒng)級芯片 ) 產(chǎn)品 MK8000。

 

瀚巍微電子于 2019 年 7 月 30 日成立，法定代表人為李學(xué)初，注冊資本為 220.41 萬元，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)，從事智能科技、計算機(jī)科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢等。該公司大股東為張一峰，持股 40.45%。

 

 

近日，上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“深聰智能”）完成上億元人民幣的A輪融資。雅迪科技集團(tuán)、珠海大橫琴集團(tuán)、元禾控股、蘇州工業(yè)園區(qū)科創(chuàng)基金及思必馳科技股份有限公司聯(lián)合參投。

 

深聰智能是思必馳旗下的芯片設(shè)計企業(yè)，依托于思必馳的技術(shù)及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案。公司成立初期，便獲得了中芯國際產(chǎn)業(yè)基金中芯聚源的投資。自2018年成立以來，深聰智能榮獲多個獎項，連續(xù)兩年入選國家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》，蟬聯(lián)兩屆畢馬威KPMG的“芯科技50榜”。深聰智能也是中國首家獲得亞馬遜Alexa認(rèn)證的語音芯片企業(yè)，通過了微軟的Teams認(rèn)證測試，是中國芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要力量。

 

此次融資對于深聰智能進(jìn)一步發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。融資完成后，深聰智能將加大芯片研發(fā)，持續(xù)發(fā)揮“云+芯”一體化的戰(zhàn)略布局優(yōu)勢，加快產(chǎn)品方案的優(yōu)化與升級，進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)、運營以及市場銷售團(tuán)隊的投入，為客戶提供一流的語音交互整體解決方案。

 

 

1月12日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司（以下簡稱“墨芯人工智能”）宣布，已獲得數(shù)億元A輪融資，本輪融資由基石資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金領(lǐng)投，同威資本、中科華創(chuàng)投資基金、及深圳天使母基金跟投。本輪融資將主要用于首顆芯片量產(chǎn)以及稀疏化生態(tài)系統(tǒng)的拓展等。墨芯人工智能科技2018年創(chuàng)立于硅谷，目前公司總部位于深圳。墨芯通過稀疏化算法創(chuàng)造高性能低成本的AI算力，其產(chǎn)品目前主要是加速器芯片，主要用于數(shù)據(jù)中心。

 

墨芯人工智能作為一家致力于顛覆式創(chuàng)新的AI芯片設(shè)計商，采用領(lǐng)先于世界的稀疏化算法，旨在打造世界下一代人工智能芯片，正成為AI芯片2.0時代的全球領(lǐng)跑者。2018年創(chuàng)立于硅谷，墨芯人工智能是唯一擁有雙稀疏算法技術(shù)，并以此定義AI芯片架構(gòu)的企業(yè)。其創(chuàng)始團(tuán)隊大多是來自卡內(nèi)基梅隆大學(xué)頂尖AI科學(xué)家、世界頂尖半導(dǎo)體公司 （如Intel、Qualcomm、Marvell和Oracle等） 核心高量產(chǎn)芯片研發(fā)團(tuán)隊。目前墨芯總部位于深圳，在上海、北京和硅谷都有研發(fā)分部。

 

公開資料顯示，2020年全球AI芯片市場規(guī)模約為101億美元，2020-2025年中國AI芯片市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達(dá)到52.1％。盡管AI芯片業(yè)處于高速發(fā)展早期，但面臨一個重大挑戰(zhàn)：一方面，AI時代導(dǎo)致算力需求劇增，另一方面，基于摩爾定律的AI芯片算力增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足需求——市場亟需專為AI加速設(shè)計，又能為客戶降本增效的創(chuàng)新芯片設(shè)計方案。和行業(yè)其他玩家不同，墨芯信奉少即是多，認(rèn)為芯片像人類大腦一樣，在執(zhí)行不同任務(wù)的時候，激活不同的計算單元，這就是稀疏化的理念。墨芯是最早致力于用稀疏化算法技術(shù)重新定義AI芯片架構(gòu)的企業(yè)之一，并在商業(yè)化落地上領(lǐng)先業(yè)界。

 

近日，音頻NPU芯片及算法公司芯聲智能宣布完成數(shù)千萬人民幣A輪融資，由光遠(yuǎn)資本獨家投資，戈楊資本擔(dān)任本輪獨家財務(wù)顧問。該輪資金將主要用于擴(kuò)充研發(fā)人員和技術(shù)支撐團(tuán)隊，以及芯片迭代的研發(fā)投入。

 

芯聲智能成立于2018年9月，主要基于自主研發(fā)的可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，開發(fā)面向智能語音識別領(lǐng)域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高識別率、低成本、算法擴(kuò)展性強(qiáng)等特點，目前已在耳機(jī)、手機(jī)、便攜式設(shè)備AIoT終端等領(lǐng)域應(yīng)用成熟，備受市場認(rèn)可。目前，芯聲智能的低功耗語音芯片XS200X已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，這是一款專用的語音識別前端芯片，基于RISC-V架構(gòu)，采用小型化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系統(tǒng)設(shè)計、低功耗數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計、小型化封裝等多個難點。成立至今，芯聲智能的累計研發(fā)投入已超3000萬人民幣，目前有芯片銷售和算法銷售兩種盈利模式。其中，2021年芯片出貨量規(guī)模數(shù)十萬顆，主要落地智能頭盔、對講機(jī)/會議音箱、耳機(jī)領(lǐng)域；算法則銷售單麥神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)降噪算法和雙麥降噪算法，現(xiàn)階段該模式僅適合恒玄科技和諾達(dá)的藍(lán)牙芯片平臺。

 

芯聲智能具備一支完整且成熟的創(chuàng)始團(tuán)隊。其中，公司董事長姜黎為東京工業(yè)大學(xué)工科博士，擁有20 年以上芯片開發(fā)經(jīng)驗，曾任富士通半導(dǎo)體GM和國科微CTO兼董事，以及國家相關(guān)重大科技項目負(fù)責(zé)人，至今累計申請專利100余項，累計開發(fā)并量產(chǎn)芯片超20款；公司創(chuàng)始人、CEO湯健曾任國科微CMO，并曾在創(chuàng)毅視訊、中普微、天津諾思擔(dān)任銷售總監(jiān)，擁有十余年芯片銷售經(jīng)歷和團(tuán)隊、渠道管理經(jīng)驗。

 

 

1月12日消息，億邦動力獲悉，蜂窩研發(fā)商移芯通信完成10億人民幣C輪，方為軟銀愿景（領(lǐng)投）、凱輝基金、基石資本、廣發(fā)乾和、喬貝資本、啟明創(chuàng)投、復(fù)樸投資、興旺投資、烽火資本、匯添富資。

 

據(jù)了解，移芯通信是一家蜂窩研發(fā)商，致力于提供面向物聯(lián)網(wǎng)和智能產(chǎn)品的整體解決方案。旗下產(chǎn)品為基于NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的終端芯片，可提供全面室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接的覆蓋，而且待機(jī)時間較長。據(jù)不完全統(tǒng)計，移芯通信所屬領(lǐng)域本年度共有4筆融資。本輪投資方軟銀愿景基金是軟銀旗下科技投資基金，基金的聯(lián)合投資者包括來自沙特阿拉伯和阿布扎比的政府基金，以及一些大牌科技公司。關(guān)注的是后期的獨角獸項目。

 

近日，國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司（以下簡稱“航順芯片”）完成約10億元D輪融資。該筆融資由深投控、深創(chuàng)投、海爾匯智、方廣資本、中航基金、康成亨、美格智能聯(lián)合領(lǐng)投，單筆約10億元融資創(chuàng)下近期國內(nèi)MCU領(lǐng)域融資額峰值。

 

航順芯片2013年成立于深圳，公司致力以“航順HK32MCU掌握核芯科技、讓萬物互聯(lián)更智慧讓智慧生活更美好”為使命，實現(xiàn)“AIOT多核異構(gòu)HK32MCU為核心、打造航順無邊界生態(tài)平臺級企業(yè)”的偉大愿景。航順芯片已量產(chǎn)數(shù)?；旌?寸130nm至12寸40nm七種工藝平臺，ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4及RISC-V等二十九大家族300余款工業(yè)/商業(yè)/車規(guī)級、通用/專用/定制化32位MCU。航順HK32MCU分為經(jīng)濟(jì)型、主流型、低能耗型、高性能型、專用型和創(chuàng)新型。與小米、長虹、 康佳、 海信、 TCL、創(chuàng)維、友訊達(dá)、上海滬工、眾辰等企業(yè)完成批量交付。

 

同時與國內(nèi)眾多高校及ARM-KEIL、IAR等達(dá)成長期生態(tài)計劃和戰(zhàn)略合作，用工匠精神建立完善的航順HK32MCU產(chǎn)品陣列和生態(tài)體系。深投控、 深創(chuàng)投、匯頂科技、中航基金、海爾匯智、方廣資本、順為資本、美格智能、中科院國科投等戰(zhàn)略股東從資金、供應(yīng)鏈、智能終端應(yīng)用全面賦能。航順芯片先后獲得國家級專精特新重點小巨人、國家級高新技術(shù)企業(yè)、中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳總決賽亞軍、深圳行業(yè)領(lǐng)袖100強(qiáng)、深圳十大風(fēng)云人物、深圳三十大創(chuàng)業(yè)榜樣、深圳百名創(chuàng)新奮斗者等榮譽(yù)，共計申請知識產(chǎn)權(quán)發(fā)明專利超過200件并正在持續(xù)增長中。