據(jù)國外媒體報道，供應(yīng)鏈方面的消息人士透露，當前全球第一大芯片代工商臺積電的產(chǎn)能，在今年會進一步增加，主要是來自晶圓十八廠的4nm及3nm制程工藝。除了晶圓十八廠4nm和3nm工藝增加的產(chǎn)能，臺積電其他廠區(qū)的產(chǎn)能，在制程優(yōu)化和良品率提升之后，也將會有增加。從臺積電CEO魏哲家此前在財報分析師電話會議上透露的消息來看，4nm和3nm都是臺積電將在今年量產(chǎn)的工藝，其中4nm工藝在去年三季度已開始風險試產(chǎn)，3nm工藝是計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。