隨著全面深化資本市場改革開放，注冊制改革成效持續(xù)顯現(xiàn)，資本市場不斷彰顯活力與韌性，IPO常態(tài)化為實體經(jīng)濟(jì)不斷注入“源頭活水”。2021年眾多國內(nèi)企業(yè)紛紛申請上市，欲登陸資本市場。
資本風(fēng)口下，每一個躋身資本競技場中的IPO企業(yè)均需要闖過重重關(guān)卡，在這場資本游戲中過五關(guān)、斬六將。闖關(guān)成功者，摘得資本市場桂冠；失敗者，黯然離場，或是重振旗鼓再度闖關(guān)。
半導(dǎo)體企業(yè)平均募資額高
事實上，IPO成功闖關(guān)者眾多，2021年A股IPO數(shù)量和募資金額均創(chuàng)下歷史新高。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年共有522家公司完成IPO上市（剔除換股吸收合并葛洲壩的中國建能和重新上市的匯綠生態(tài)），同比增長20%；首發(fā)募資金額達(dá)5426.54億元，同比增長12.92%。
資本競技場中，前者的成功，也激勵著后來者們前赴后繼。目前，仍有眾多企業(yè)正在IPO排隊中。Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年共有704家IPO排隊企業(yè)正在申請上市，IPO排隊企業(yè)涉及醫(yī)療醫(yī)藥、消費(fèi)、新能源、半導(dǎo)體等多個行業(yè)。
值得注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息社會發(fā)展的基石，其技術(shù)水平與發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家綜合國力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。在資本市場上，半導(dǎo)體行業(yè)作為2021年的投資熱門賽道，也迎來了IPO大潮。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備日益完善，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司上市潮流逐漸走向細(xì)分領(lǐng)域和零部件領(lǐng)域。
其中，根據(jù)Wind行業(yè)分類，在“半導(dǎo)體產(chǎn)品與半導(dǎo)體設(shè)備”名目下，共有30家IPO排隊企業(yè)。除了翰博高新材料（合肥）股份有限公司申請為申請轉(zhuǎn)板上市外，其余29家半導(dǎo)體排隊上市公司募集資金合計約為495.72億元，平均募資額約為17億元。
從單家公司IPO募資金額來，2021年里完成IPO上市的522家公司，平均首發(fā)募資金額為10.4億元，對比來看，排隊上市半導(dǎo)體公司的平均募資額17億元，高于2021年已上市IPO企業(yè)平均募資金額。此外，新能源作為2021年的市場投資熱門賽道之一，2021年新能源IPO企業(yè)的平均募資金額也僅為7.32億元，低于半導(dǎo)體IPO企業(yè)平均募資額。
在2021年半導(dǎo)體IPO企業(yè)中，每家企業(yè)的擬募資金額均超億元，但具體數(shù)額又各不相同。擬募資金額超100億元的半導(dǎo)體企業(yè)僅有一家，為晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）；擬募資金額在10億元（含10億元）至100億元之間的半導(dǎo)體企業(yè)，共有14家；其余13家半導(dǎo)體企業(yè)的募資金額在2億元至10億元之間，擬募資金額分化較為明顯。
2021年擬募集資金前十的企業(yè)分別為：
晶合集成，擬募資金額120億元；
海光信息技術(shù)股份有限公司，擬募資金額91.48 億元；
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司，擬募資金額26.86億元；
珠海市杰理科技股份有限公司，擬募資金額25.00 億元；
江西兆馳光元科技股份有限公司，擬募資金額20.00 億元；
合肥新匯成微電子股份有限公司，擬募資金額15.64 億元；
上海燦瑞科技股份有限公司，擬募資金額15.50 億元；
深圳市德明利技術(shù)股份有限公司，擬募資金額15.37 億元；
亞洲硅業(yè)（青海）股份有限公司，擬募資金額15.00 億元；
貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司，擬募資金額12.00億元。
募資多用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模
IPO競技場上的參與者，多數(shù)是受“重金誘惑”，謀求上市后的資本支持。
受益于國家政策的支持與國產(chǎn)替代市場需求，半導(dǎo)體IPO企業(yè)紛紛申請上市募集資金，募資多用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
具體來看，晶合集成作為擬募資金額最大的半導(dǎo)體IPO企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)主要是從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。
此次，晶合集成擬募資120億元，將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目，建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS），另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。項目總投資約為165億元，其中建設(shè)投資為155億元，流動資金為10億元。
晶合集成在招股書中表示：“募集資金投資項目符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，能進(jìn)一步增強(qiáng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的芯片制造環(huán)節(jié)實力，提高芯片自給率，有利于公司加強(qiáng)研發(fā)能力，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，豐富技術(shù)工藝，滿足市場需求。”
擬募資金額排名第二位的企業(yè)——海光信息的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計算、存儲設(shè)備中的高端處理器。該公司采用與美國知名芯片商AMD成立合資公司并簽訂《技術(shù)許可協(xié)議》的方式生產(chǎn)處理器，處理器的底層架構(gòu)源自AMD。
Wind數(shù)據(jù)顯示，海光信息擬在科創(chuàng)板IPO，沖擊“CPU第一股”，目前進(jìn)入問詢階段。募集資金投資項目圍繞公司所處行業(yè)和主營業(yè)務(wù)開展，包括新一代海光通用處理器研發(fā)項目、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)項目、先進(jìn)處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目和科技與發(fā)展儲備資金項目。海光信息此次欲募集91.48億元，并公開發(fā)行不超過10%的股權(quán)，據(jù)此計算，海光信息估值達(dá)到914.8億元。
比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。自成立以來，公司以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。比亞迪半導(dǎo)體擬以20億元募集資金用于功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目、高性能 MCU 芯片設(shè)計及測試技術(shù)研發(fā)項目、高精度 BMS 芯片設(shè)計與測試技術(shù)研發(fā)項目以及補(bǔ)充流動資金。
根據(jù)Gartner預(yù)測數(shù)據(jù)， 2020年至2022年全球主要半導(dǎo)體廠商仍持續(xù)加大資本開支計劃，進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)投入并擴(kuò)張產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本性支出的持續(xù)增長已釋放行業(yè)景氣信號。
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋面廣，可以分為上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)三部分，上游包括半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)；中游則為半導(dǎo)體各類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，以集成電路為例，其制造過程可分為芯片設(shè)計、芯片制造及封裝測試等步驟；下游為PC、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)等終端應(yīng)用行業(yè)，幾乎涵蓋了社會生活中的方方面面。
方正證券在研報中表示：“半導(dǎo)體行業(yè)上游材料和設(shè)備企業(yè)越來越受到市場重視。擬IPO半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)數(shù)量占比上，中游設(shè)計、制造、封測等企業(yè)占比相對有一個緩慢回落的過程。上游材料和設(shè)備公司比重逐漸上升，從2021年第二季度以前的12.5%到2021年第三季度的57.14%，上游支撐行業(yè)越來越受到市場的重視，認(rèn)為未來將會有更多相關(guān)上游公司進(jìn)行IPO申報，從干技術(shù)走向根技術(shù)。”
該研究報告進(jìn)一步指出：“預(yù)計隨著國產(chǎn)替代加速推進(jìn)、內(nèi)循環(huán)逐步深入，我國半導(dǎo)體公司上市類型將會更加多樣化、均衡化、專業(yè)化。”
監(jiān)管層嚴(yán)把“入口關(guān)”
對于IPO闖關(guān)參與者而言，主要壓力來源于監(jiān)管層對上市入口的嚴(yán)格把關(guān)。
近年來，監(jiān)管層從提高信披質(zhì)量、完善發(fā)行承銷機(jī)制、壓實中介機(jī)構(gòu)責(zé)任等方面發(fā)力，嚴(yán)把“入口關(guān)”，實現(xiàn)IPO市場 “量質(zhì)齊升”。
2021年，證監(jiān)會修訂科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評價指引，強(qiáng)化擬IPO企業(yè)股東核查，持續(xù)對首發(fā)企業(yè)開展現(xiàn)場檢查，提高IPO招股說明書質(zhì)量，督促中介機(jī)構(gòu)提高執(zhí)業(yè)質(zhì)量，歸位盡責(zé)等。
面對重重關(guān)隘，IPO闖關(guān)者望而卻步者，有之；闖關(guān)失敗者，亦有。根據(jù)證監(jiān)會和滬深交易所網(wǎng)站數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年，主動撤單和審核未通過的IPO項目合計239單。其中，審核未通過29單，主動撤單210單。
對于仍堅守在IPO競技場中的闖關(guān)者，也仍面臨著問詢“關(guān)卡”。在半導(dǎo)體IPO企業(yè)中，比如，亞洲硅業(yè)（青海）股份有限公司，申請上市之路坎坷。亞洲硅業(yè)是全球領(lǐng)先的高純多晶硅材料供應(yīng)商之一，也是中國最早以現(xiàn)代化工藝進(jìn)行多晶硅材料研發(fā)和生產(chǎn)的公司之一。
2021年3月31日，亞洲硅業(yè)因發(fā)行上市申請文件中記載的財務(wù)資料已過有效期，上交所中止其發(fā)行上市審核。至2021年6月，上交所恢復(fù)了公司科創(chuàng)板IPO發(fā)行上市審核。目前公司已經(jīng)經(jīng)過監(jiān)管層第三次問詢，問詢內(nèi)容主要包括媒體質(zhì)疑、是否存在股份代持、公司與關(guān)聯(lián)方的業(yè)務(wù)和資金往來情況、是否存在利益輸送等。
值得一提的是，亞洲硅業(yè)第三輪問詢函中提到，根據(jù)舉報信核查回復(fù)及媒體報道，亞洲硅業(yè)2006年12月設(shè)立時的實際控制人是張宇鑫、廖暉，在創(chuàng)辦亞洲硅業(yè)前分別為任證券公司和財務(wù)集團(tuán)員工，張宇鑫、廖暉以及設(shè)立時各位董事均為施正榮的好友、親屬且大多投資并參與Suntech Power Holdings的上市或曾經(jīng)在尚德任職；2009年1月Suntech Power Holdings參股亞硅BVI 12.5%股權(quán)，同時亞硅BVI委派Shi， Zhengrong（施正榮）為董事長。
從BVI登記處獲得一份2006年注冊資料顯示，亞洲硅業(yè)（BVI）的首任董事其實為施正榮和他的妻子張唯。亞洲硅業(yè)自成立開始一直與尚德保持著親密的合作關(guān)系，2007年1月，亞洲硅業(yè)成立不到一個月時間，尚德就與其簽訂了長達(dá)16年期限的15億美元無條件支付合約，用來購買高純度多晶硅材料，直到2008年12月31日，亞洲硅業(yè)的第一爐多晶硅才正式出爐。
除了亞洲硅業(yè)外，半導(dǎo)體IPO闖關(guān)者，面臨多輪問詢的企業(yè)不在少數(shù)。比如，上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（下稱“芯龍技術(shù)”）、常州聚和新材料股份有限公司、晶合集成，這三家企業(yè)均已經(jīng)過了兩輪問詢。
其中，成立于2012年的芯龍技術(shù)作為國內(nèi)電源芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子和家用電器等多個領(lǐng)域。上海證券交易所科創(chuàng)板公告顯示，芯龍技術(shù)計劃于2022年1月27日在科創(chuàng)板首發(fā)上會。
相較于同行可比公司，芯龍技術(shù)的規(guī)模明顯較小。以2020年為例，年營收1.58 億元的芯龍技術(shù)，其市場份額為0.2%，營收規(guī)模僅為晶豐明源、圣邦股份的1/7；富滿電子的1/5；以及思瑞浦、明微電子、芯朋微的1/3。
資本競技場上各位參與者嚴(yán)格遵守賽場規(guī)則，各展所長，但面對嚴(yán)格的IPO審核與多輪問詢，半導(dǎo)體企業(yè)IPO能否闖關(guān)成功？
2022年，半導(dǎo)體行業(yè)能否成為資本市場IPO的“頭號玩家”？能否締造通關(guān)新模式？拭目以待?。?來源：《資本灘》 作者：葛凡梅）
