2月8日，廣州市發(fā)展和改革委員會在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點項目計劃。根據(jù)計劃，2022年廣州市重點建設正式項目共650個，年度計劃投資3452億元；建設預備項目共130個，年度計劃投資188億元。據(jù)統(tǒng)計，780個市重點項目總投資4.55萬億，年度計劃投資3640億元。

 

據(jù)全球半導體觀察了解，在廣州市2022年重點項目計劃中，涵蓋多個半導體產(chǎn)業(yè)項目，涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領域。例如，重點建設項目計劃包括粵芯半導體項目二期項目、廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目（一期）、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目、志橙半導體SiC材料研發(fā)制造總部等。

 

重點建設預備項目計劃包括粵芯半導體項目三期、興森科技FCBGA封裝基板項目、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、風華高科生產(chǎn)制造基地及總部項目等。以下為廣州市2022年重點項目計劃部分半導體產(chǎn)業(yè)項目：

 

 

其中，粵芯半導體項目二期總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片；粵芯半導體項目三期總投資150億，主要生產(chǎn)高端模擬芯片。據(jù)南方新聞網(wǎng)報道，粵芯半導體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示，2021年出貨量較2020年增長超168%，截至今年1月下旬，建廠以來累計出貨量已超30萬片。

 

廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目（一期）總投資35億元，面向車軌級和工控領域的碳化硅芯片制造項目，將建成年產(chǎn)24萬片6吋碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力，實現(xiàn)面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅（SiC）芯片工藝研發(fā)規(guī)?；圃煲约爱a(chǎn)業(yè)化。

 

興森科技FCBGA封裝基板項目總投資60億元，建設FCBGA封裝基板智能化工廠。根據(jù)興森科技2月8日公告，該項目分兩期建設，一期預計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月；二期預計2027年底達產(chǎn)，目標月產(chǎn)能同樣為1000萬顆。

 

此外，在芯片制造領域，總投資高達370億元的廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目也同樣備受關注。據(jù)悉，該項目將建設國內第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠，打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測與應用平臺。一期第一階段達產(chǎn)后產(chǎn)能2萬片/月；一期第二階段達產(chǎn)后產(chǎn)能擴至6萬片/月。