聯(lián)發(fā)科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年將大幅增長，這得益于此類芯片組在除路由器外的多種智能終端設(shè)備（包括筆記本電腦和客戶辦公設(shè)備）中的快速整合。瑞昱則指出，到2022年底，僅Wi-Fi 6/6E的滲透率就將飆升至50%以上，其核心芯片供應(yīng)將持續(xù)緊張。
 

報(bào)道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工藝制造。這是目前最受歡迎的制程節(jié)點(diǎn)，但供應(yīng)非常有限。在2023年更多新的28nm產(chǎn)能上線前，Wi-Fi核心芯片的短缺預(yù)計(jì)不會(huì)得到改善。
 

為此，對于一些高端無線核心芯片，芯片廠商正在采用16nm甚至7nm制程。但由于可以采用這些制程節(jié)點(diǎn)的代工廠更少，這種技術(shù)升級是否會(huì)在未來幾年引發(fā)新一輪的芯片短缺仍有待觀察。
 

消息人士指出，聯(lián)發(fā)科和瑞昱等Wi-Fi核心芯片供應(yīng)商已開始與代工合作伙伴進(jìn)行更密切的合作，以在今年獲取更大的市場份額。
 

與競爭對手高通和博通相比，聯(lián)發(fā)科和瑞昱在贏得代工廠的產(chǎn)能支持方面更有優(yōu)勢。這是因?yàn)槠渑c本土代工合作伙伴（包括臺(tái)積電和聯(lián)電）建立了長期密切的合作關(guān)系，并且?guī)缀踅邮芰撕笳呓o出的所有定價(jià)和其他條款，該人士強(qiáng)調(diào)，雖然在Wi-Fi 6/6E市場方面，中國臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠仍處于追趕地位，但有機(jī)會(huì)獲得更高的市場份額，甚至在Wi-Fi 7市場搶占先機(jī)。只要他們能夠充分利用代工合作伙伴穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)，并設(shè)法提供與國際同行同水平的技術(shù)。