2月14日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告表示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達到了5559億美元（折合人民幣約35327億元），同比增長26.2%，刷新了歷史記錄；并且，中國仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，銷售額達到了1925億美元（折合人民幣約12233億元），同比增長27.1%。
與此同時，該協(xié)會預(yù)計，由于芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能來滿足市場的需求，2022年全球半導(dǎo)體銷售額將增長8.8%。對于漲幅有所放緩，該協(xié)會還表示：需求增長的趨勢依然非常強勁，只是達不到疫情期間那種“彈弓效應(yīng)”。
2021年，半導(dǎo)體市場一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)下，為了應(yīng)對市場的需求，行業(yè)中主要半導(dǎo)體制造商都計劃擴大產(chǎn)能，其中臺積電、英特爾等都宣布了數(shù)百億美元的新工廠投資計劃。未來，市場還將有大量的芯片需求，需要相關(guān)企業(yè)進行非常積極的工廠建設(shè)。
此外，數(shù)據(jù)顯示2021年全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是“汽車級”芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額達到264億美元（折合人民幣約1677億元），同比增長34%；而芯片銷量增長了33%。
