近日，上海本諾電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“本諾電子”）完成數(shù)千萬人民幣B+輪融資，本輪融資由江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司（新潮科技）領(lǐng)投，江蘇民營(yíng)投資控股有限公司（蘇民投資）跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)容。此前，本諾電子曾獲得華為哈勃和中芯聚源的戰(zhàn)略投資。

 

據(jù)了解，上海本諾電子材料有限公司是專業(yè)提供電子級(jí)粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，從2017年起，上海本諾榮獲上海市“專精特新”中小企業(yè)榮譽(yù)稱號(hào) 。從2009年開始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場(chǎng)。無論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，本諾公司有效的解決了粘結(jié)性能和應(yīng)用性能的矛盾，打破此前一直被國(guó)外品牌占據(jù)的市場(chǎng)局面，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子級(jí)粘合劑的知名品牌。本諾電子總部位于上海，在深圳設(shè)有華南技術(shù)中心、在日本橫濱設(shè)有海外研發(fā)中心，目前研發(fā)和技術(shù)人員占比超過40%。

 

2018年以來，本諾電子保持高增長(zhǎng)率，已服務(wù)了包括全球領(lǐng)先的ICT供應(yīng)商華為、全球半導(dǎo)體顯示龍頭企業(yè)京東方、世界第二大光電半導(dǎo)體制造商歐司朗等在內(nèi)的各細(xì)分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)超過200家，并積極融入頭部客戶生態(tài)圈。

 

本諾電子核心團(tuán)隊(duì)兼具學(xué)術(shù)背景、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品能力、管理經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)資源。團(tuán)隊(duì)成員來自帝國(guó)理工學(xué)院、復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、天津大學(xué)、華東理工大學(xué)和上海大學(xué)等化學(xué)化工學(xué)科建設(shè)國(guó)際領(lǐng)先的知名院校，以及包括漢高化學(xué)、陶氏化學(xué)、富樂化學(xué)和昭和化學(xué)等全球領(lǐng)先的精細(xì)化學(xué)品企業(yè)。

 

2011年后本諾公司規(guī)模日益擴(kuò)大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續(xù)和上下游廠商廣泛合作，致力于應(yīng)用于各種先進(jìn)封裝形式的平臺(tái)研發(fā)。 未來，本諾將持續(xù)致力于平臺(tái)開發(fā)，產(chǎn)品優(yōu)化，工藝控制，質(zhì)量控制，技術(shù)服務(wù)，解決方案的創(chuàng)新與改進(jìn)。向不同的生產(chǎn)行業(yè)提供先進(jìn)的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。