美國提出520億美元激勵企業(yè)在美國生產(chǎn)芯片

 

　　2月4日，拜登政府提出已久的520億美元的《2022美國競爭法案》（因其主要針對芯片制造，所以被稱為《芯片法案》，下文同）在眾議院通過。其目的就是從政策方面促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的大規(guī)模投資，加強美國供應(yīng)鏈。其中巨額投資項目包括幫助半導(dǎo)體行業(yè)的約520億美元撥款和補貼，以及加強高科技產(chǎn)品供應(yīng)鏈的450億美元。

 

　　《芯片法案》的主要內(nèi)容包括：

 

　　·在5年內(nèi)，撥款495億美元CHIPS for America Fund（芯片基金）。用于提振美國在半導(dǎo)體制造、芯片研發(fā)的實力。在第一年，撥款240億美元；

 

　　·撥款20億美元給（CHIPS for America Defense Fund）用于國防用途。在未來5年，每年撥款4億美元，用于支撐NDAA中9903條款，即鼓勵與私營部門、大學(xué)和其他聯(lián)邦機構(gòu)合作，為研發(fā)、測試和評估、研發(fā)能力提升和其他相關(guān)活動提供支持，以支持國防部需求；

 

　　·剩下的5億美元，撥給O-RAN & CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund），每年1億美元，用來支持與國外的半導(dǎo)體以及通信合作。主要是通過國際開發(fā)署（Agency for International Development）、進(jìn)出口銀行（Export import Bank）和美國國際開發(fā)金融公司（U.S.International Development Finance Corporation）與外國政府以及合作伙伴合作，支撐美國通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。

 

　　分析指出，美國希望通過產(chǎn)業(yè)政策擴大聯(lián)邦政府在技術(shù)研究中的作用，提高美國國內(nèi)和全球競爭力。但建立半導(dǎo)體制造工廠一般要耗費很多年時間，并不能解決美國眼下的芯片短缺問題。

 

　　受新冠肺炎疫情和芯片供應(yīng)短缺影響，去年美國多家汽車制造商工廠曾被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。為此，美國商務(wù)部去年9月發(fā)出通知，施壓全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)向美方提供芯片庫存、產(chǎn)能、銷售等信息，以了解全球“芯片荒”的癥結(jié)所在，最后有150多家半導(dǎo)體生產(chǎn)商、用戶和中間商提交了相關(guān)信息。分析結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然脆弱，芯片供應(yīng)短缺的狀況仍將持續(xù)至少6個月，受訪企業(yè)認(rèn)為主要供應(yīng)瓶頸在于晶圓廠產(chǎn)能不足。

 

　　半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性進(jìn)一步激發(fā)了拜登政府加大國內(nèi)芯片生產(chǎn)的愿望。拜登認(rèn)為推動立法來刺激芯片生產(chǎn)代表了對美國工業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)研發(fā)的變革性投資，將有助于重振美國創(chuàng)新引擎，促進(jìn)制造就業(yè)崗位回流美國，同時緩解半導(dǎo)體等供應(yīng)瓶頸和物價上漲壓力。他敦促參眾兩院盡快彌合兩個法案版本之間的分歧，形成最終立法。

 

　　據(jù)法新社布魯塞爾2月4日報道，歐盟正籌備為半導(dǎo)體投資420億歐元的復(fù)興計劃。報道稱，布魯塞爾將于當(dāng)?shù)貢r間2月8日公布一項計劃，準(zhǔn)許到2030年對半導(dǎo)體行業(yè)提供420億歐元的公共投資，旨在使其在這一面臨短缺的戰(zhàn)略領(lǐng)域中的全球市場份額翻一番。

 

　　負(fù)責(zé)該計劃的歐盟內(nèi)部市場委員蒂埃里·布雷東當(dāng)天向記者解釋說：“對歐洲來說，這是一個極其重要的時刻，因為它首次改變了競爭政策的規(guī)則，特別是國家援助。”

 

　　歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩設(shè)定了到本十年結(jié)束時，將歐盟半導(dǎo)體市場份額翻一番、達(dá)到占全球產(chǎn)量20%的目標(biāo)，以減少對亞洲的依賴。這意味著歐洲本土產(chǎn)量將增加3倍。

 

　　為此，歐盟委員會周二將會確認(rèn)大量公共支持。這一條例草案還有待歐盟成員國和歐洲議會的通過。它表明了一種想要在高度開放的歐洲實行一項干預(yù)性工業(yè)政策的新意愿。

 

　　報道指出，布魯塞爾打算提供120億歐元的補貼，其中60億來自歐盟，60億來自成員國，用于資助最具創(chuàng)新性芯片的研究和為其工業(yè)化做準(zhǔn)備的試點項目。

 

　　此外，為了建立大規(guī)模工廠，同時也促進(jìn)更小企業(yè)的創(chuàng)新，草案將準(zhǔn)許成員國向該行業(yè)的工業(yè)家提供300億歐元的公共援助，包括外國集團，如美國英特爾公司，它正考慮在歐洲投資。

 

 

　　據(jù)日本《朝日新聞》2月8日報道，日本政府已經(jīng)制定了扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的具體政策。作為新建工廠獲得補貼的條件，企業(yè)被要求必須連續(xù)生產(chǎn)十年。在人才培養(yǎng)方面，日本政府還將在全國多所國立高等專科學(xué)校設(shè)置相關(guān)課程。

 

　　報道稱，一旦半導(dǎo)體產(chǎn)品斷供，智能手機和汽車等諸多行業(yè)都將陷入生產(chǎn)停滯。眼下需求的快速增長導(dǎo)致全球性的半導(dǎo)體短缺，企業(yè)被迫展開貨源爭奪戰(zhàn)。美國通過了確保重要物資穩(wěn)定供應(yīng)的法案，對半導(dǎo)體行業(yè)提供支持。日本也在所謂“維護經(jīng)濟安全”的呼聲中，試圖提供巨額補貼。

 

　　去年12月，日本通過了包括為新建半導(dǎo)體工廠提供支持等條款在內(nèi)的相關(guān)法案。促使日本政府不惜通過立法也要吸引投資的半導(dǎo)體企業(yè)正是臺積電。針對臺積電與索尼集團旗下子公司在熊本縣合建的工廠，日本政府將提供4000億日元（約合220億元人民幣）的建設(shè)資金，占到總資金需求的約一半。

 

　　此外，地方政府和企業(yè)也開始強化合作。九州地區(qū)組建了產(chǎn)官學(xué)聯(lián)合援助協(xié)會。除了各縣政府和半導(dǎo)體企業(yè)外，九州大學(xué)和熊本大學(xué)等合計約30家機構(gòu)也加入了該團體。

 

　　日本政府開出的條件包括，在獲得補貼后，工廠最少需要連續(xù)生產(chǎn)十年才可以退出。如果在較短時間內(nèi)結(jié)束生產(chǎn)，將會被取消認(rèn)證資格，并要求返還補貼。而且政府還會要求企業(yè)在半導(dǎo)體供需緊張之時增產(chǎn)、不得向海外轉(zhuǎn)移技術(shù)。

 

　　報道指出，日本政府已經(jīng)決定為國內(nèi)某家工廠提供用于擴建產(chǎn)能、新增設(shè)備所需費用的三分之一，促進(jìn)尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)。半導(dǎo)體的設(shè)計和制造需要大量專門人才。計劃從2024年開始運轉(zhuǎn)的臺積電工廠預(yù)計將雇用1500人，人才短缺一事令人擔(dān)憂。政府計劃從熊本開始，陸續(xù)在福岡和鹿兒島等九州地區(qū)6個縣的高等專科學(xué)校，開設(shè)教授半導(dǎo)體技術(shù)的課程。

 

　　日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省“半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略研討會”主席、半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭東京電子公司前任社長東哲郎認(rèn)為，要重振日本企業(yè)，必須在未來十年投入10萬億日元。

 

　　韓國準(zhǔn)備向半導(dǎo)體投資474億美元

 

　　韓國一個游說團體周三表示，在人才短缺和外部不確定性的情況下，韓國半導(dǎo)體芯片行業(yè)準(zhǔn)備在 2022 年投資 56.7 萬億韓元（474 億美元），以創(chuàng)造就業(yè)機會并加強供應(yīng)鏈。根據(jù)韓國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，韓國芯片供應(yīng)鏈中約 150 家公司的數(shù)字比 2021 年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的總支出 51.6 萬億韓元高出 10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Lee Jung-bae 領(lǐng)導(dǎo)。

 

　　今年的投資總額中，1.8萬億韓元將用于專注于原材料、零部件、設(shè)備和半導(dǎo)體后處理的中小企業(yè)。此外，1.3萬億韓元將用于專注于芯片設(shè)計和由硅和碳化物組成的化合物半導(dǎo)體的中小企業(yè)。該計劃是在周三下午 2 點在首爾舉行的包括三星的李和工業(yè)部長文成旭在內(nèi)的行業(yè)代表的閉門會議上公布的。

 

　　Lee 敦促更多芯片制造商的項目受到更寬松的監(jiān)管，例如即將于 7 月生效的韓國版《芯片法》中描述的簡化可行性研究。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，作為回應(yīng)，文在寅承諾在 2022 年底之前增加 700 個與半導(dǎo)體相關(guān)的大學(xué)招生名額，并建立新的課程，旨在每年培養(yǎng) 1200 名芯片專業(yè)人士。

 

　　文在寅補充說，政府將支持投資，以改善半導(dǎo)體區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施的電力和水供應(yīng)，并成立一個機構(gòu)以確保放松對半導(dǎo)體相關(guān)支出的管制。這在很大程度上呼應(yīng)了韓國《芯片法》等立法中早先的承諾，因為美國、中國和臺灣等半導(dǎo)體強國正在激烈競爭，通過新的法律或舉措來籌集國家資金，以解決全球供應(yīng)鏈中斷問題.

 

　　韓國于 2021 年公布了到 2030 年投資 510 萬億韓元的計劃，以確保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供應(yīng)鏈，一年前，新規(guī)則于 1 月通過議會以保護國家產(chǎn)業(yè)。

 

　　印度超100億美元吸引半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)前往投資

 

　　據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，印度總理莫迪進(jìn)一步發(fā)展本土半導(dǎo)體制造計劃，最新將提出約102億美元獎勵經(jīng)費，希望吸引全球半導(dǎo)體后段制造廠商封裝測試企業(yè)到印度投資。

 

　　目前印度約102億美元獎勵經(jīng)費在2021年12月15日獲得國會通過，2022年元旦開放申請。補助企業(yè)范圍除了興建工廠約一半補助費用，還將用于構(gòu)建清潔水源、充足電力、物流設(shè)備的高科技園區(qū)，提供企業(yè)進(jìn)駐。借投資后段封測廠商，逐步培養(yǎng)人才，創(chuàng)建印度半導(dǎo)體制造與設(shè)計實力。

 

　　這并非印度首次向外商半導(dǎo)體企業(yè)招手，希望企業(yè)到印度建設(shè)投資。過去也嘗試吸引半導(dǎo)體前段芯片制造商到印度設(shè)廠投資，卻少有廠商展現(xiàn)興趣。這次印度改變方向，借半導(dǎo)體制造后端的封裝測試領(lǐng)域下手，未來進(jìn)入更復(fù)雜的半導(dǎo)體前段制造領(lǐng)域前，與全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)廠商多創(chuàng)建關(guān)系。

 

　　印度電子與信息部長Ashwini Vaishnaw告訴外媒，截至目前反應(yīng)非常好，所有大廠商及重要廠商都與印度合作伙伴談判，有許多企業(yè)愿意直接到印度設(shè)立據(jù)點，預(yù)計2~3年內(nèi)就有幾家半導(dǎo)體工廠開始生產(chǎn)，還有一家顯示器工廠構(gòu)建落成。Vaishnaw也點名歡迎處理器龍頭英特爾到印度設(shè)立芯片生產(chǎn)基地。但英特爾回應(yīng)沒有印度新計劃宣布。

 

　　市場仍有其他看法，認(rèn)為僅靠獎勵難在印度發(fā)展自給自足的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前亞洲半導(dǎo)體芯片制造基地主要分布于日本、臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞、中國，印度條件相對落后，政府預(yù)計將確保半導(dǎo)體用土地、水源、電力與人才列入國家優(yōu)先發(fā)展事項。不過近期常困擾海外企業(yè)投資印度的當(dāng)?shù)貏谫Y關(guān)系，也是大家關(guān)切的話題，因不久前臺系蘋果iPhone代工大廠鴻海及緯創(chuàng)等企業(yè)，就因勞資問題一度暫停工廠產(chǎn)線。

 

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速趕超

 

　　中國是目前全球最大集成電路消費市場，每年進(jìn)口的集成電路價值超過3000億美元。不過由于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，很多核心技術(shù)我們都不具備，目前也只能完成一些低端芯片的自主化生產(chǎn)，對于中高端的芯片只能依賴于進(jìn)口。

 

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。與銷售額同時高速增長的還有進(jìn)出口芯片數(shù)量。海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國進(jìn)口集成電路5435億塊，進(jìn)口金額3500.4億美元，出口集成電路2598億塊，出口金額1166億美元。

 

　　根據(jù)SIA發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2021年1-11月 ，全球半導(dǎo)體年累計銷售量達(dá)1.05萬億，創(chuàng)下了歷史最高紀(jì)錄。從地區(qū)來看，美洲 (28.7%)、歐洲 (26.3%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (22.2%)、中國 (21.4%) 和日本 (19.5%) 的銷售額同比增長。

 

　　中國目前已是全世界最大的半導(dǎo)體消費國，需求量占比超過60%，但目前自給率仍然不高，國產(chǎn)替代勢在必行。在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴張、項目建設(shè)如火如荼，未來幾年或?qū)⑹前雽?dǎo)體行業(yè)發(fā)展黃金期。

 

　　根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是上一年16.2%的兩倍多。韓聯(lián)社20日報道稱，隨著中國持續(xù)推動半導(dǎo)體自給自足，作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺一項補貼高達(dá)30%的新投資政策。該政策包括提高半導(dǎo)體投資限額，給予半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)最高30%的補貼，給予半導(dǎo)體軟件開發(fā)企業(yè)最高5000萬元人民幣補助等。

 

　　《朝鮮日報》稱，中國半導(dǎo)體產(chǎn)量呈現(xiàn)日漸加速跡象。雖然這些數(shù)據(jù)包括外國在華半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)量，但正是中國為實現(xiàn)半導(dǎo)體崛起而做出的努力，使得半導(dǎo)體產(chǎn)量激增。中國政府正在為本國企業(yè)提供大規(guī)模投資和稅收優(yōu)惠，目標(biāo)是到2025年將半導(dǎo)體自給率提高到 70%。2021年，中國宣布28個額外的工廠建設(shè)項目，投資額高達(dá)260 億美元。除用于計算機的中央處理器 (CPU) 和用于智能手機的應(yīng)用處理器 (AP) 等非存儲半導(dǎo)體外，中國目前還依賴閃存等存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口。

 

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。

 

　　德媒稱，按現(xiàn)有數(shù)據(jù)預(yù)估，2021年中國半導(dǎo)體銷售額可能逼近甚至超越歐洲和日本。分析人士認(rèn)為，中國超越歐洲是遲早的事情。隨著中國大規(guī)模發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，將減少對美國、韓國和歐洲等地供應(yīng)的依賴。

 

　　報道稱，除了研發(fā)最新技術(shù)外，中國也擴大成熟技術(shù)的產(chǎn)能。雖然中國制造商在最先進(jìn)的工藝節(jié)點、設(shè)備和材料方面趕超世界領(lǐng)先企業(yè)還有很長的路要走，但未來十年差距將大大縮小。中國最大的優(yōu)勢是擁有世界最大的市場，這給國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造出擴大業(yè)務(wù)的機會。

 

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