行業(yè)研究公司ICinsights預(yù)測，半導(dǎo)體世界持續(xù)強勁的銷售增長可能會在2024年碰壁。行業(yè)研究公司ICinsights預(yù)測，半導(dǎo)體世界持續(xù)強勁的銷售增長可能會在2024年碰壁。IC Insights表示，從2020年到2022年的三年增長將是該行業(yè)自1993年至1995年以來的首次實現(xiàn)連續(xù)兩位數(shù)增長。1990年代的連勝受到 PC 出貨量和 DVD 播放器等電子產(chǎn)品的推動。該分析機構(gòu)預(yù)計，到2026年，復(fù)合增長率將達到 7.1%，而2024年是下降的一年。

IC Insights預(yù)測，2021-2026 l年，光、傳感器、分立器件（OSD 器件）的總復(fù)合年增長率預(yù)計將以8.0%的健康速度增長，IC總銷售額預(yù)計將以略低于6.9%的速度增長。預(yù)計主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別的復(fù)合年增長率從傳感器/執(zhí)行器的12.3%到分立器件的3.1%不等。
 

2月14日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告表示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達到了5559億美元（折合人民幣約35327億元），同比增長26.2%，刷新了歷史記錄；并且，中國仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，銷售額達到了1925億美元（折合人民幣約12233億元），同比增長27.1%。與此同時，該協(xié)會預(yù)計，由于芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能來滿足市場的需求，2022年全球半導(dǎo)體銷售額將增長8.8%。數(shù)據(jù)顯示2021年全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是“汽車級”芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額達到264億美元（折合人民幣約1677億元），同比增長34%；而芯片銷量增長了33%。
 

據(jù)臺灣工研院和臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年面臨全球缺芯、供不應(yīng)求的大環(huán)境，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破4萬億新臺幣大關(guān)，達到4.08萬億新臺幣，同比增長26.7%，約合1466億美元，創(chuàng)下新高。在細分領(lǐng)域上，IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值突破1萬億新臺幣大關(guān)，達1.21萬億，大增42.4%；IC制造業(yè)產(chǎn)值達2.22萬億新臺幣，增加22.4%；IC封裝業(yè)產(chǎn)值為4354億新臺幣，增加15.3%；IC測試業(yè)產(chǎn)值為2030億新臺幣，增加18.4%。工研院預(yù)計，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值還將繼續(xù)增長17.7%，達到4.8萬億新臺幣，遠高于全球8.8%的預(yù)期增速。其中，主要增長點來源于晶圓代工，預(yù)計在臺積電帶領(lǐng)下，可望增長24%。
 

2月17日，功率半導(dǎo)體龍頭制造商英飛凌表示，將投資20億歐元（約合22.7億美元）提高在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力。英飛凌表示，將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個廠區(qū)，以大幅增加產(chǎn)能，通過在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導(dǎo)體領(lǐng)域增加顯著的制造能力，英飛凌正在加強其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。一旦配備齊全，新廠區(qū)將通過基于碳化硅和氮化鎵的產(chǎn)品產(chǎn)生 20 億歐元的額外年收入。為當?shù)貛?00個工作崗位。新廠區(qū)主要涉及外延工藝和晶圓切割等關(guān)鍵工藝，將于6月開始施工，預(yù)計第一批晶圓將于2024年下半年下線。
 

2月16日，河南省人民政府印發(fā)《河南省“十四五”數(shù)字經(jīng)濟和信息化發(fā)展規(guī)劃》，規(guī)劃提出，積極布局半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導(dǎo)體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，推進新型敏感材料、復(fù)合功能材料、電子級氫氟酸、半導(dǎo)體靶材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升集成電路設(shè)計能力。充分挖掘省內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展光通信芯片、電源管理芯片。支持鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)發(fā)展高端模擬與數(shù)?；旌闲酒嵘鑶尉伖馄a(chǎn)能，推進第三代化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線、高可靠集成電路封裝測試生產(chǎn)線、工業(yè)模塊電源生產(chǎn)線建設(shè)，加快實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，推動半導(dǎo)體封測、切片、磨片、拋光等專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。
 

日前，山東省工信廳正式出臺《山東省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，提出打造空間集聚、功能關(guān)聯(lián)的百億級國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。目前，山東擁有第三代半導(dǎo)體企業(yè)20余家，已逐步形成了襯底材料、外延材料、芯片設(shè)計、器件制造與封測等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。其中，山東誕生了中國最大的碳化硅單晶材料供應(yīng)商上市公司天岳先進，以及引進濟南比亞迪半導(dǎo)體落戶并實現(xiàn)項目順利通線受到業(yè)界關(guān)注。
 

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司近日與合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會簽署了《投資合作協(xié)議書》，就公司在合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會轄區(qū)內(nèi)投資建設(shè)公司第二生產(chǎn)基地二期項目達成協(xié)議，該項目總投資約3.2億元人民幣，占地40畝，主要從事芯片清洗液、研磨液系列等集成電路關(guān)鍵工藝化學(xué)材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
 

2月15日，西安高新區(qū)舉行2022年一季度重點項目集中簽約儀式系列活動，總投資達533億元的26個重點項目簽約落地，項目涉及高端制造、電子信息、新能源新材料、現(xiàn)代服務(wù)等多個領(lǐng)域。陜西電子信息集團投資31.72億元的八寸線功率半導(dǎo)體項目，建成后將實現(xiàn)年產(chǎn)能60萬片。陜西延長石油（集團）有限責任公司投資實施的項目總投資18.96億元，包括能源綜合體項目、合作共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目、延長殼牌總部基地項目。寧波芯輝科技有限公司將依托西安電子科技大學(xué)的朱樟明教授團隊技術(shù)，在高新區(qū)投資2億元建設(shè)激光雷達芯片和電源管理芯片項目，計劃于2025年上市。
 

韓國一個游說團體2月16日表示，在人才短缺和外部不確定性的情況下，韓國半導(dǎo)體芯片行業(yè)準備在 2022 年投資 56.7 萬億韓元（474 億美元），以創(chuàng)造就業(yè)機會并加強供應(yīng)鏈。根據(jù)韓國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，韓國芯片供應(yīng)鏈中約 150 家公司的數(shù)字比 2021 年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的總支出 51.6 萬億韓元高出 10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業(yè)務(wù)負責人 Lee Jung-bae 領(lǐng)導(dǎo)。

 

2月14日晚，美國處理器大廠AMD宣布以全股份交易方式完成對可編程芯片（FPGA）賽靈思（Xilinx）的收購。作為一筆創(chuàng)紀錄的芯片行業(yè)交易，其交易金額約為500億美元，并將幫助AMD在關(guān)鍵的數(shù)據(jù)中心市場獲益良多。AMD預(yù)計，此項收購將在第一年增加非GAAP會計準則下的利潤率與每股收益，以及自由現(xiàn)金流。此外，雙方預(yù)計，這筆交易將節(jié)省3億美元的成本。
 

《華爾街日報》報導(dǎo)，英特爾達成近60億美元收購以色列芯片代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），計劃為其他公司生產(chǎn)更多芯片。高塔半導(dǎo)體生產(chǎn)半導(dǎo)體和集成電路，產(chǎn)品包括汽車、消費產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等許多領(lǐng)域。據(jù)官網(wǎng)介紹，在以色列、加州、德州和日本均設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施。
 

2月17日，半導(dǎo)體晶圓片及芯片研發(fā)商英諾賽科完成近30億元D輪融資，本輪融資由鈦信資本領(lǐng)投，毅達資本、海通創(chuàng)新、中比基金、賽富高鵬、招證投資等機構(gòu)跟投。鈦信資本作為本輪領(lǐng)投方，本輪出資6.5億，占比超過20%，也是投資金額最大的投資人。英諾賽科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)。公司采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，集芯片設(shè)計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產(chǎn)能力。公司的主要產(chǎn)品涵蓋從低壓到高壓（30V-650V）的氮化鎵功率器件，產(chǎn)品設(shè)計及性能均達到國際先進水平，目前與小米、OPPO、比亞迪、安森美、MPS等國內(nèi)外廠商開展應(yīng)用開發(fā)合作。

 

在近日回答投資者問題時，中興通信表示公司成立汽車電子產(chǎn)品線，布局并開發(fā)車規(guī)SOC芯片。中興通訊表示，數(shù)字經(jīng)濟時代公司布局和成果數(shù)字經(jīng)濟時代，公司致力于成為數(shù)字經(jīng)濟筑路者，基于ICT基礎(chǔ)能力，積極賦能社會的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級。
 

本次融資后，博藍特將在廈門市火炬高新區(qū)設(shè)立子公司（目前已完成工商注冊），并建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心及新增MEMS產(chǎn)業(yè)化封裝線等業(yè)務(wù)。博藍特成立于2012年，公司采用國際領(lǐng)先的光學(xué)、半導(dǎo)體制備工藝技術(shù)，利用先進的新型半導(dǎo)體材料加工設(shè)備，主要致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，公司主要產(chǎn)品包括藍寶石平片、PSS、碳化硅襯底及光刻機改造設(shè)備。
 

公司日前完成了3億元戰(zhàn)略融資，投資方為上海半導(dǎo)體裝備材料基金，張江浩珩，浦東科創(chuàng)，同鑫力誠，海望資本，上海精望，上海精測等。公開資料顯示，精積微半導(dǎo)體成立于2021年5月，是精測電子的子公司。該公司是一家半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域相關(guān)設(shè)備研發(fā)商，現(xiàn)階段主要聚焦于明場晶圓有圖形缺陷檢測設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的研究開發(fā)以及生產(chǎn)制造等。
 

日前，濱湖區(qū)2022年一季度重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式舉行，16個重大項目落戶濱湖，總投資130億元。此次的簽約項目包括無錫利普思半導(dǎo)體項目，總投資2億元，計劃引進兩條自動化程度較高的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝生產(chǎn)線。此外，據(jù)了解，濱湖占據(jù)無錫集成電路設(shè)計類企業(yè)半壁江山，清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院、中電科五十八所等高校院所集聚濱湖，中科芯、卓勝微電子等200多家集成電路設(shè)計及關(guān)聯(lián)企業(yè) 。

近日，高性能模擬芯片及方案提供商芯耐特半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬人民幣A輪融資，由詠圣資本投資。本輪資金將主要用于擴展研發(fā)團隊、引進人才和新產(chǎn)品研發(fā)，以更好地加速實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品化，滿足業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大和供應(yīng)鏈緊張的需求。芯耐特成立于2015年，專注于研發(fā)高性能、高集成、低功耗的模擬混合芯片及解決方案，目前已構(gòu)建多條產(chǎn)品線，包括攝像頭模組（CCM）、非易失存儲器EEPROM、接口/時鐘驅(qū)動芯片，以及高性能運放、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等。
 

2月15日，蘇州固锝發(fā)布設(shè)立全資子公司公告。公告顯示，公司擬以自有資金10000萬元投資設(shè)立全資子公司蘇州德信芯片科技有限公司（暫定名）。蘇州固锝表示，本次投資的目的是通過建設(shè)半導(dǎo)體芯片和新型電子器件生產(chǎn)線，加強公司自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售能力，延伸與完善公司產(chǎn)業(yè)鏈。投資項目主要產(chǎn)品聚焦于高端功率半導(dǎo)體芯片，產(chǎn)品品類包括但不限于瞬態(tài)抑制二極管、快速恢復(fù)二極管，以及各種新能源汽車行業(yè)需要的芯片。在市場“缺芯”及汽車電子化、電動化，工業(yè)智能化的大背景下，公司通過本次投資，可以搶抓市場機遇，為公司未來長期發(fā)展打下良好的基礎(chǔ)，從而提升公司核心競爭力，是公司戰(zhàn)略部署的又一重大舉措。
 

日前，北京君正發(fā)布公告稱，為充分挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機會，借助專業(yè)機構(gòu)的力量及資源優(yōu)勢，更好地進行公司主業(yè)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)布局，公司與馮源投資（平潭）有限公司及合伙企業(yè)其他有限合伙人于2022年2月14日共同簽署了《平潭馮源威芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）有限合伙協(xié)議》。根據(jù)公告，本合伙企業(yè)的認繳出資總額為人民幣1.29億元，公司作為有限合伙人擬使用自有資金人民幣1000萬元認購平潭馮源威芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）的部分份額。投資方向為半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等領(lǐng)域的高科技企業(yè)。
 

近日，中安半導(dǎo)體完成A輪2億元融資，由中芯聚源、元禾璞華領(lǐng)投，江北科投、紅杉資本以及老股東華登國際、金茂資本參與跟投，本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)。中安半導(dǎo)體于2020年3月簽約落戶江北新區(qū)，當時消息顯示，中安半導(dǎo)體是半導(dǎo)體材料檢測設(shè)備研發(fā)商，項目團隊擁有硅片檢測核心技術(shù)。此次項目主要是開發(fā)半導(dǎo)體硅片平整度和三維形貌檢測設(shè)備，從事開發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設(shè)備，未來將通過開發(fā)擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)和中國專利的硅片平整度及形狀測量設(shè)備填補國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一項空白。
 

 2月16日，上海瞻芯電子科技有限公司于近日完成由小鵬汽車獨家投資的戰(zhàn)略融資。本次融資將繼續(xù)用于瞻芯電子的市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司。公司以虛擬IDM模式與國內(nèi)一線半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴完成晶圓制造、芯片封裝、模塊封裝、性能測試和可靠性測試等工作環(huán)節(jié)，為中國新能源產(chǎn)業(yè)提供整套SiC功率器件及驅(qū)動芯片解決方案，同時打造我國獨立自主的碳化硅電力電子產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
 

2月17日，華燦光電新增一則對外投資，投資企業(yè)為珠海華發(fā)華燦先進半導(dǎo)體研究院有限公司，投資比例為50%。后者成立于2022年2月14日，經(jīng)營范圍包括電子專用材料研發(fā)；工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展；新材料技術(shù)研發(fā)等。該公司由華燦光電、珠海華發(fā)實體產(chǎn)業(yè)研究院有限公司各持股50%。
 

2月16日，深圳超摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為上海國科龍暉私募基金管理有限公司，注冊資本20億元。該公司由陜西煤業(yè)、上海國科龍暉私募基金管理有限公司共同持股。企查查顯示，2月15日，深圳超摩微芯產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）成立，陜西煤業(yè)對其持股99.86%。
 

近日，杭州昕原半導(dǎo)體主導(dǎo)建設(shè)的國內(nèi)首條28/22nm ReRAM（阻變存儲器）12寸中試生產(chǎn)線順利完成自主研發(fā)設(shè)備的裝機驗收工作，實現(xiàn)了中試線工藝流程的通線，并成功流片（試生產(chǎn)）。昕原半導(dǎo)體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲器產(chǎn)品及相關(guān)衍生產(chǎn)品的研發(fā)。
 

天岳先進在投資者互動平臺表示，公司募投項目用于碳化硅襯底擴產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底。本次募投項目達產(chǎn)后將新增碳化硅襯底產(chǎn)能約30萬片/年。據(jù)了解，天岳先進導(dǎo)電型襯底已形成小批量銷售。岳先進募資募資20億元建設(shè)碳化硅項目，隨著市場開啟，全球碳化硅產(chǎn)能供給不足，為了保證碳化硅襯底供給，滿足尤其是汽車等工業(yè)客戶未來幾年增長需求，各大廠商紛紛開始擴產(chǎn)。天岳先進稱，公司的產(chǎn)能利用率飽和，迫切需要擴大生產(chǎn)規(guī)模以滿足下游客戶的緊迫需求，以及進一步提高市場競爭地位。在產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度持續(xù)向好的背景下，碳化硅襯底產(chǎn)品廣闊的市場空間為本項目的順利實施創(chuàng)造了有利條件。

 

近日，企查查信息顯示，睿力集成電路有限公司發(fā)生工商變更，新增阿里巴巴(中國)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司等多名股東。睿力集成成立于2016年，是一家工藝半導(dǎo)體存儲芯片企業(yè)，注冊資本485.76億元，經(jīng)營范圍包含研發(fā)、設(shè)計、委托加工、銷售半導(dǎo)體集成電路芯片等。

 

權(quán)威的預(yù)測機構(gòu)AutoForecast Solutions（AFS）最新報告指出，2022年以來，缺芯已導(dǎo)致全球汽車產(chǎn)量縮減約527,400，縮減量較該機構(gòu)一周前預(yù)計的370,500輛增長了42.4%。據(jù)Automotive News當?shù)貢r間周一（14日）報道，上述報告稱，歐洲地區(qū)汽車組裝廠額外年初至今已累計減產(chǎn)143,000輛。北美地區(qū)車廠產(chǎn)量縮減量較前一周增加132%至221,500輛，亞洲地區(qū)（不包括中國）廠今年以來已削減69,200輛產(chǎn)量，較前一周增加22%。