2月21日晚間,立訊精密拋出高達(dá)135億元的定增募資計(jì)劃。公司表示,本次非公開(kāi)發(fā)行致力于提高公司在消費(fèi)電子、智能汽車(chē)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力和生產(chǎn)能力,有利于豐富及擴(kuò)大產(chǎn)品布局,提升公司的持續(xù)盈利能力。
定增預(yù)案顯示,公司擬募資金額不超過(guò)135億元,用于智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、智能移動(dòng)終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、新能源汽車(chē)高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、智能移動(dòng)終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、智能汽車(chē)連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)悉,本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò)135億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于以下項(xiàng)目:智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)及技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目;智能移動(dòng)終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;新能源汽車(chē)高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;智能移動(dòng)終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;智能汽車(chē)連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;補(bǔ)充流動(dòng)資金。
公司表示,本次發(fā)行完成后,公司籌資活動(dòng)現(xiàn)金流入量將增加;隨著募集資金投資項(xiàng)目的逐步實(shí)施,公司投資活動(dòng)現(xiàn)金流出量將相應(yīng)增加。募集資金投資項(xiàng)目投產(chǎn)后,隨著項(xiàng)目收入和效益的增長(zhǎng),公司整體現(xiàn)金流狀況和經(jīng)營(yíng)情況將得到改善。
數(shù)據(jù)顯示,2018年至2020年,公司營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng),年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)60.63%。隨著公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展,公司對(duì)運(yùn)營(yíng)資金的需求也將隨之?dāng)U大,公司負(fù)債規(guī)模亦逐漸擴(kuò)大。2018年末、2019年末、2020年末及2021年9月末,公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率分別為54.24%、55.95%、55.86%和59.72%,資產(chǎn)負(fù)債率整體呈上升趨勢(shì)。
因此,立訊精密表示,將部分本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金,可以為公司快速發(fā)展的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)提供資金支持,有利于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)、降低資產(chǎn)負(fù)債率和財(cái)務(wù)費(fèi)用,促進(jìn)公司實(shí)現(xiàn)持續(xù)、健康的業(yè)務(wù)發(fā)展。
根據(jù)預(yù)案,本次發(fā)行的發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)35名符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的特定對(duì)象。本次發(fā)行價(jià)格為不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%;本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司股本總數(shù)的30%,即不超過(guò)21.23億股(含本數(shù))。公司表示,在本次發(fā)行募集資金到位前,公司將根據(jù)募投項(xiàng)目的實(shí)際情況,以自籌資金先行投入,并在募資到位后予以置換。
公司稱(chēng),在行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)層面,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、智能手機(jī)與智能可穿戴設(shè)備的更新?lián)Q代、新能源汽車(chē)的快速普及將為上游的精密電子器件及組件行業(yè)帶來(lái)持續(xù)且大規(guī)模的增量需求。本次非公開(kāi)發(fā)行致力于抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,進(jìn)一步提高新產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力和生產(chǎn)能力,不斷鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司所處的精密電子器件及組件行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛,除消費(fèi)電子以外,還包括汽車(chē)電子、通信設(shè)備、工業(yè)儀表、醫(yī)療器械、航天航空等領(lǐng)域,相關(guān)市場(chǎng)需求呈放射性釋放。隨著科技創(chuàng)新的不斷進(jìn)步,公司產(chǎn)品及對(duì)應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域的種類(lèi)與數(shù)量將持續(xù)增長(zhǎng),市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/div>
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