在全球?qū)崿F(xiàn)碳中和的一致目標(biāo)下，汽車電動化和智能化的推進(jìn)和普及是可期的，但推進(jìn)的背后也會相應(yīng)增加功耗、加速消耗電力資源。
電裝一直專注于在有限的電力資源下，推動移動出行電動化的同時進(jìn)行能源管理，提高用電效率，降低電量，減少功耗。而電動化的關(guān)鍵便在于處理電力的“功率半導(dǎo)體”。
電裝一直專注于在有限的電力資源下，推動移動出行電動化的同時進(jìn)行能源管理，提高用電效率，降低電量，減少功耗。而電動化的關(guān)鍵便在于處理電力的“功率半導(dǎo)體”。
在移動出行領(lǐng)域，半導(dǎo)體被使用于多種場景。比如包括“行駛”、“轉(zhuǎn)彎”在內(nèi)的基本功能中使用的檢測車內(nèi)外圖像、距離、系統(tǒng)狀態(tài)的傳感器，以及在自動駕駛中執(zhí)行“判斷”的芯片和處理器，都離不開半導(dǎo)體。而功率半導(dǎo)體則是電動汽車車載半導(dǎo)體的核心零件，對驅(qū)動汽車所使用的高強(qiáng)度電力和電壓起控制作用。
在汽車新四化的推進(jìn)進(jìn)程中，車載半導(dǎo)體變得更加重要。可以說是半導(dǎo)體的發(fā)展推動著移動出行的發(fā)展。正如CPU決定計算機(jī)的性能，未來移動出行的性能也將由車載半導(dǎo)體決定，然而在移動出行中使用的半導(dǎo)體，卻不能僅因其具備良好的性能就可以投入使用。
這是因為用于移動出行的零件必須能夠承受較高的電壓和電流，即使在-40°C至125°C的極端溫差、高濕度以及劇烈的震動和沖擊下也能不間斷地工作，甚至要應(yīng)對商用卡車和eVTOL（空中汽車）等高強(qiáng)度和新型移動出行中，可能出現(xiàn)的不可預(yù)測的使用場景，這一切都對半導(dǎo)體的性能和堅韌性提出了很高的要求。
電裝為研發(fā)上述要求的半導(dǎo)體，對SiC（碳化硅）進(jìn)行開發(fā)培育，攻克了SiC原材料的弱點(diǎn)，研發(fā)出高品質(zhì)且具備堅韌性的SiC功率半導(dǎo)體，使其安裝在變換器時比配備傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體的體積減少約60%，功率損耗降低約70%，從而實現(xiàn)產(chǎn)品小型化，提高車輛燃油效率。
事實上，電裝的車載半導(dǎo)體計劃可以追溯到1960年代初期，當(dāng)初電裝發(fā)現(xiàn)從市面購買的半導(dǎo)體很難符合車載標(biāo)準(zhǔn)，特成立了專門針對車載半導(dǎo)體內(nèi)制化的研究機(jī)構(gòu)。
為了滿足車載使用標(biāo)準(zhǔn)，電裝持續(xù)開發(fā)市面尚不可用的半導(dǎo)體技術(shù)。2003年電裝將一直從事車載半導(dǎo)體研究的部門拆分，成立了全面開發(fā)功率半導(dǎo)體的團(tuán)隊，持續(xù)針對SiC材料的堅韌性和易用性進(jìn)行培育?；谝恢睆闹圃煨⌒突雽?dǎo)體芯片發(fā)展到移動系統(tǒng)的綜合實力，電裝實現(xiàn)了SiC功率半導(dǎo)體的實用化和產(chǎn)品化，2020年12月9日上市的TOYOTA MIRAI也采用了該技術(shù)。
電裝相信，未來SiC功率半導(dǎo)體還有很多可能性，比如應(yīng)用到駕駛時供電，便可以大幅降低供電系統(tǒng)的尺寸，提高供電效率；也可用于移動出行以外的領(lǐng)域，比如在推進(jìn)智慧城市的社會中，室外使用基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的智能化和數(shù)字化對半導(dǎo)體的韌性同樣有著高要求。
未來，電裝將通過普及自身開發(fā)的功率半導(dǎo)體應(yīng)對電力需求不斷增長的未來，持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)推動社會“變革”為目標(biāo)，繼續(xù)推進(jìn)綜合技術(shù)發(fā)展，為進(jìn)一步實現(xiàn)低碳社會做出貢獻(xiàn)。
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