2019年10月22日，大基金二期成立。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，大基金二期成立至今兩年多時間里，投資企業(yè)達(dá)26家。

 

相比大基金一期，大基金二期投資領(lǐng)域更為集中。二期除了對產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)繼續(xù)保持高度關(guān)注和持續(xù)支持外，更加聚焦短板明顯的設(shè)備、材料領(lǐng)域，方向集中于完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。此外，除去對上市企業(yè)的股權(quán)投資外，大基金還參與了非上市企業(yè)的多項融資，包括沛頓存儲、東科半導(dǎo)體、智芯微等等。

 

目前大基金二期已邁入了投資密集期，以下將對大基金二期投資情況進(jìn)行回顧，梳理投資企業(yè)的最新情況和發(fā)展成果。

 

 

大基金二期2020年投資了8家企業(yè)，其中芯片設(shè)計企業(yè)4家；制造企業(yè)2家；封測和設(shè)備企業(yè)各1家。

大基金二期成立后接過一期重棒，繼續(xù)完成產(chǎn)業(yè)布局的同時，還要尋求超車的機(jī)會。因此，成立之初，半導(dǎo)體芯片設(shè)計仍然是投資重點。邁入2021年后，半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域和材料領(lǐng)域逐漸成為重點。

 

大基金二期2021年投資了15家企業(yè)，其中半導(dǎo)體制造企業(yè)和設(shè)計企業(yè)各3家；半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)各3家；封測2家；制造軟件1家。

此外，在今年的2月份，大基金而且還參與了PCB龍頭企業(yè)深南電路的定增、士蘭微超8億元的擴(kuò)產(chǎn)項目以及滬硅產(chǎn)業(yè)的高端硅片項目。

總體而言，大基金二期重點關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等。

 

大基金二期的投資態(tài)勢也反映著我國集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀。材料、設(shè)備領(lǐng)域是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)，特別是高端材料與設(shè)備方面我國自給率均較低。近年日漸嚴(yán)峻的國際形勢推動著我國企業(yè)重視設(shè)備材料領(lǐng)域，大基金二期也通過不斷完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，保障生產(chǎn)的穩(wěn)定性，以期未來集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)彎道超車。

 

 

從大基金二期的投資情況看，大基金二期正助力各領(lǐng)域骨干企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破。一方面，扶持我國龍頭企業(yè)邁入國際第一梯隊，另外一方面也對我國集成電路未上市企業(yè)特別關(guān)注，助力早日打開市場局面。以下將對大基金二期投資下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重點企業(yè)發(fā)展情況進(jìn)行匯總。

 

 

 

中芯南方集成電路制造有限公司成立于2016年12月1日，是配合中芯國際14納米及以下先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)計劃而建設(shè)的具備先進(jìn)制程產(chǎn)能的12英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能每月35000片。2018年大基金一期曾出資持股；2020年7月大基金二期出資15億美元，持股23.08%。

 

 

2020年7月31日，中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，根據(jù)協(xié)議，雙方有意在中國共同成立合資企業(yè)，負(fù)責(zé)建設(shè)新的晶圓廠，聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。

 

2020年12月，中芯國際全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投合資建立中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，注冊資本金為50億美元。大基金二期出資12.245億美元，占比24.49%。

 

據(jù)悉，該項目分兩期建設(shè)，其中首期計劃投資76億美元。一期項目正在建設(shè)中，計劃于2024年完工，首期計劃最終達(dá)成月產(chǎn)能10萬片12英寸晶圓規(guī)模，二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。

 

 

2021年9月2日，中芯國際公告稱，與中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協(xié)議，有意在上海臨港自由貿(mào)易試驗區(qū)共同成立合資公司，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

 

2021年11月12日，中芯控股、大基金二期和上海海臨微集成合資成立中芯東方，大基金二期出資9.22億美元，占比16.76%。

 

 

2021年11月23日，大基金二期受讓中芯控股所持的中芯深圳22%股權(quán)，完成待繳的5.313億美元出資。

 

2021年3月，中芯國際宣布在深圳新建一座12英寸晶圓廠，由中芯深圳負(fù)責(zé)項目的發(fā)展和營運。項目的投資額估計為23.5億美元，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

 

大基金二期對中芯深圳投資，有利于中芯深圳整合各方優(yōu)勢資源，為加快公司的業(yè)務(wù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，從而推動公司可持續(xù)發(fā)展。

 

 

2021年，大基金二期、華微控股、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)公司發(fā)起設(shè)立潤西微電子（重慶）有限公司，投資建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目，項目計劃投資75.5億元。大基金二期出資16.5億元，占比33%，預(yù)估將于2022年投產(chǎn)。

 

 

 

2021年11月，華天科技完成定增發(fā)行股票數(shù)量為4.64億股，募集資金總額為51億元；大基金二期獲配1億股，持股占比3.21%，成為第二大股東。

 

目前規(guī)模位居全球第六大封測廠。華天科技表示，本次定增募資擬用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及補(bǔ)充流動資金。

 

 

2020年10月16日，沛頓科技與大基金二期、合肥經(jīng)開投創(chuàng)以及中電聚芯簽署《投資協(xié)議》，共同出資設(shè)立沛頓存儲，在合肥投資建設(shè)集成電路先進(jìn)封測和模組制造項目。大基金二期占比31.05%。

 

2021年12月一期項目順利投產(chǎn)。項目總投資約100億元，分期投資建設(shè)，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業(yè)務(wù)，開展先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，一期項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可形成每月10萬片動態(tài)存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產(chǎn)能，以及每月250萬條內(nèi)存模組產(chǎn)能。

 

 

 

2020年12月大基金二期3億元入股長川智能，占比33.33%。設(shè)立長川智能，主要目的是通過打造高端智能制造基地，加大公司生產(chǎn)能力，滿足下游市場對長川科技產(chǎn)品設(shè)備產(chǎn)能日益增長的需求。

 

長川科技生產(chǎn)的集成電路測試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。

 

 

2021年11月3日，北方華創(chuàng)披露定增募資85億元，大基金二期獲配金額約15億元。募集資金主要用于半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴(kuò)產(chǎn)項目（四期）、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴(kuò)產(chǎn)項目（三期）等項目。

 

2021年，北方華創(chuàng)在集成電路、先進(jìn)存儲、功率器件、化合物半導(dǎo)體、三維集成、先進(jìn)封裝、Mini/Micro-LED、硅基微顯等應(yīng)用領(lǐng)域的多款產(chǎn)品不斷得到重復(fù)采購訂單，獲得眾多客戶高度認(rèn)可。

 

 

2014年12月，大基金一期透過旗下全資子公司鑫芯投資向中微公司投資4.8億元。目前持股占比15.15%。

 

中微公司主要的產(chǎn)品為半導(dǎo)體制造裝備，包括等離子刻蝕機(jī)、MOCVD，為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高科技領(lǐng)域服務(wù)；擁有臺積電、英特爾等頂級客戶。其通過創(chuàng)新驅(qū)動自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用。

 

 

2021年，大基金二期對至純科技控股子公司至微半導(dǎo)體投資1億元，占比3.42%。至微半導(dǎo)體此舉主要是擴(kuò)大濕法設(shè)備生產(chǎn)，成為國內(nèi)濕法設(shè)備的主要供應(yīng)商之一。

 

至微半導(dǎo)體是至純科技的控股子公司，于2017年10月26日成立，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

 

 

 

2021年12月15日，興發(fā)集團(tuán)發(fā)布公告稱，控股子公司興福電子擬以非公開協(xié)議方式增資擴(kuò)股引入15名戰(zhàn)略投資者，合計增資7.68億元。大基金二期增資金額2.4億元，持有興福電子9.62%股權(quán)，成為第二大股東。

 

興福電子主營濕電子化學(xué)品，經(jīng)過10多年發(fā)展，現(xiàn)已建成3萬噸/年電子級磷酸、2萬噸/年電子級硫酸、3萬噸/年電子級蝕刻液、5000噸/年電子級磷酸回收綜合利用產(chǎn)能，在建4萬噸/年電子級硫酸、2萬噸/年電子級雙氧水、2萬噸/年電子級蝕刻液等項目，產(chǎn)能規(guī)模居行業(yè)前列，產(chǎn)品已批量供應(yīng)中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、合肥長鑫、臺積電、SK海力士、格羅方德、臺聯(lián)電等知名半導(dǎo)體客戶。

 

 

2021年8月，大基金二期投資寧波南大光電材料有限公司，持股18.33%。

 

寧波南大光電已經(jīng)組建了一支具有國際水平的先進(jìn)光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊伍。建成年產(chǎn)25噸的ArF（干式和浸沒式）光刻膠產(chǎn)品和生產(chǎn)線；研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品分別通過一家存儲芯片制造企業(yè)和一家邏輯芯片制造企業(yè)的客戶認(rèn)證，相關(guān)主要芯片制造企業(yè)的認(rèn)證工作正在順利推進(jìn)，為ArF光刻膠的規(guī)?；慨a(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。

 

2017及2018年，南大光電分別獲得國家02專項“高分辨率光刻膠與先進(jìn)封裝光刻膠產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”和“ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項目的正式立項。對此，南大光電設(shè)立了光刻膠事業(yè)部，成立寧波南大光電組織實施光刻膠項目。

 

 

2020年6月，紫光展銳（上海）科技有限公司完成增資，大基金持股15.28%；同時大基金二期持股4.09%。

 

紫光展銳是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術(shù)以及IoT等全場景通信技術(shù)的少數(shù)企業(yè)之一，目前已發(fā)展成為全球第三大（排在高能、聯(lián)發(fā)科之后）面向公開市場的手機(jī)芯片設(shè)計企業(yè)、全球領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)和中國最大的泛連接芯片供應(yīng)商之一。

 

目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局正在逐步完善，在大基金一期二期的協(xié)同帶動下，半導(dǎo)體各領(lǐng)域骨干正在崛起，長電科技成為全球第三大封測服務(wù)公司，中芯國際和華虹集團(tuán)成為全球五和第六大晶圓代工公司，設(shè)計業(yè)也具有智芯微、紫光展銳、格科微等公司，而設(shè)備和材料業(yè)近兩年來取得了長足的進(jìn)步，中微公司、興福電子等拔勢而起。

 

 

此前我國發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提到，到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊。