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精發(fā)半導(dǎo)體總部項目落戶昆山,致力于實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝測試自主可控

日期:2022-03-11 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:356
核心提示:日前,昆山市舉行新經(jīng)濟重點項目云簽約活動,總投資超20億美元的10個新經(jīng)濟重點項目以視頻形式簽約落戶,其中包括精發(fā)半導(dǎo)體總部
日前,昆山市舉行新經(jīng)濟重點項目“云簽約”活動,總投資超20億美元的10個新經(jīng)濟重點項目以視頻形式簽約落戶,其中包括精發(fā)半導(dǎo)體總部項目。

據(jù)悉,精發(fā)應(yīng)用科技有限公司擬在花橋投資設(shè)立精發(fā)半導(dǎo)體總部項目,投資總額4.5億美元,注冊資本1.5億美元,主要從事晶圓測試、IC測試、研發(fā)、銷售等業(yè)務(wù),致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路半導(dǎo)體封裝測試的自主可控。項目達產(chǎn)后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值30億元。
 
據(jù)介紹,精發(fā)應(yīng)用科技有限公司是一家專業(yè)從事芯片封測的行業(yè)知名企業(yè),也是為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的企業(yè)。 
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