據(jù)“華強創(chuàng)投”公眾號報道，近日，華強創(chuàng)投順利完成嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司數(shù)千萬元B輪融資。
據(jù)公開資料顯示，威伏半導(dǎo)體成立于2017年2月，主要致力于半導(dǎo)體集成電路先進測試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進服務(wù)，為客戶提供一站式開發(fā)驗證、晶圓測試、成品測試、可靠性測試和磨劃挑粒等全流程式服務(wù)。
官網(wǎng)資料顯示，威伏半導(dǎo)體目前主要提供CP測試和FT測試兩大服務(wù)，CP（Chip Prob）指芯片在wafer的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行性能及功能測試，而FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進行的最終測試，只有通過測試的芯片才會被出貨。威伏半導(dǎo)體的測試客戶產(chǎn)品主要分為MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客戶芯片的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋玩具、工業(yè)控制、電源管理、手機無線通信、平板、智能家電、汽車電子、航空航天等各行各業(yè)。
