據(jù)悉,金華金投近日完成對(duì)浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博藍(lán)特”)的增資。
浙江金控指出,本輪融資投資機(jī)構(gòu)包括中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司旗下中兵國(guó)調(diào)基金、金華市雙龍人才基金及開(kāi)發(fā)區(qū)金開(kāi)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)投資基金,合計(jì)融資規(guī)模3.65億元。
浙江金控指出,本輪融資投資機(jī)構(gòu)包括中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司旗下中兵國(guó)調(diào)基金、金華市雙龍人才基金及開(kāi)發(fā)區(qū)金開(kāi)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)投資基金,合計(jì)融資規(guī)模3.65億元。
資料顯示,博藍(lán)特成立于2012年,主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用,著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級(jí)改造和銷售,目前主要產(chǎn)品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機(jī)改造設(shè)備。
在上述投資方中,金華金投是市屬一類國(guó)有企業(yè),成立于2019年10月11日,注冊(cè)資本18億元,是一家以股權(quán)投資、基金投資、資產(chǎn)管理和綜合金融服務(wù)為主要經(jīng)營(yíng)手段的現(xiàn)代類金融公司;而中兵國(guó)調(diào)基金由我國(guó)十大軍工集團(tuán)之一的中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)主導(dǎo),聯(lián)合中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金股份有限公司、國(guó)家軍民融合基金等發(fā)起設(shè)立,主要投向先進(jìn)制造、信息技術(shù)、新材料、光電信息等領(lǐng)域。
值得一提的是,今年2月14日,中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)旗下專業(yè)化私募股權(quán)投資管理平臺(tái)中兵順景宣布,公司于近日完成對(duì)博藍(lán)特的投資。本次融資后,博藍(lán)特將在廈門市火炬高新區(qū)設(shè)立子公司(目前已完成工商注冊(cè)),并建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心及新增MEMS產(chǎn)業(yè)化封裝線等業(yè)務(wù)。