據(jù)路透社報導(dǎo)，三星設(shè)備解決方案（DS）部門新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股東大會上對外透露，三星晶圓代工業(yè)務(wù)將在中國尋找新客戶，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韓國媒體爆料稱，三星晶圓代工部門可能對于其5nm和4nm的良率數(shù)據(jù)進(jìn)行造假，其為高通代工的4nm驍龍8 Gen 1良率僅為 35%，雖然該爆料并未得到三星方面的證實，但是三星內(nèi)部確實已啟動了對5nm代工良率問題的調(diào)查。

 

在此次股東大會上，在被股東問到5nm制程以下芯片良率偏低的問題時，Kyung回應(yīng)稱，初步擴(kuò)產(chǎn)需要時間，但運(yùn)作逐漸改善中。他說，“制程愈來愈精密，復(fù)雜度也提高了，5nm以下的芯片已逼近半導(dǎo)體裝置的物理極限”。Kyung表示，三星計劃將生產(chǎn)線運(yùn)作最佳化以改善獲利及供給狀況，并持續(xù)提升已開始量產(chǎn)的制程。

 

對于今年市場的預(yù)期，Kyung認(rèn)為，今年三星芯片及零組件部門的年成長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%。Kyung表示，三星會設(shè)法改善廠房營運(yùn)、擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足供應(yīng)吃緊的全球芯片市場。此外，三星的晶圓代工部門還將在高成長的中國找尋新客戶。

 

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2021年四季度，三星晶圓代工市占率上升1.1個百分點至18.3%，臺積電則略減1個百分點至52.1%。報告稱，三星是前五大晶圓代工大廠中，2021年四季度市占率擴(kuò)大的唯一一家業(yè)者，主要是因為先進(jìn)的5nm/4nm制程產(chǎn)能逐漸完成，大客戶高通旗艦產(chǎn)品開始量產(chǎn)的關(guān)系。不過，報告也指出，三星先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充速度較緩慢，預(yù)料會侵蝕三星整體獲利，三星首先任務(wù)應(yīng)是“改善先進(jìn)制程的產(chǎn)能及良率”。