近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司承建的上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂。上海天岳碳化硅半導體材料項目位于上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)，總建筑面積約9.5萬平方米，其中地上建筑面積約9.2萬平方米，地下建筑面積3000平方米。項目主要生產(chǎn)6英寸導電型碳化硅晶錠，主要用于新能源汽車、通訊及雷達以及電力電子等領(lǐng)域。

 

項目負責人介紹，在建設(shè)過程中，項目團隊科學組織、精準規(guī)劃，積極優(yōu)化資源配置，嚴抓安全、質(zhì)量與進度。面對復雜結(jié)構(gòu)形式等挑戰(zhàn)，項目團隊開拓創(chuàng)新，積極應(yīng)用新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備，不斷推進項目安全有序生產(chǎn)和建筑品質(zhì)升級。

 

據(jù)悉，該項目作為2021年上海市重大建設(shè)項目，預計在達產(chǎn)年，形成年產(chǎn)導電型碳化硅晶錠2.6萬塊、對應(yīng)襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力，將進一步帶動我國碳化硅襯底材料的發(fā)展，擔當起振興我國新一代半導體產(chǎn)業(yè)的重任。