中金公司認為，半導體設備零部件包含密封圈、EFEM、射頻電源、靜電吸盤、硅電極、真空泵、氣體流量計、噴淋頭等產品，可分為機械類、電氣類、機電一體類、光學類等類別。結合芯謀研究，中金公司測算2020 年全球半導體設備零部件市場規(guī)模200-300 億美元，其中機械類零部件價值占比最大。

 

半導體設備零部件存在一定技術壁壘，要求相關企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認證過程也較為復雜。尤其是在機械手、真空規(guī)、部分光學類零部件等領域，國內企業(yè)和海外頭部企業(yè)仍然存在顯著的技術差距。

 

近年來，國內企業(yè)在鈑金件、金屬件、腔體等機械類零部件領域已經完成了一定程度的國產化，我們測算其國產化率超過50%，部分企業(yè)甚至進入海外頭部廠商供應鏈。但海外半導體設備零部件廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢依然在全球零部件市場領域占據主導地位，一些領域零部件的國產化率仍低于10%。

 

晶圓廠需采購石英件、射頻發(fā)生器、泵等隨高強度生產易損耗的零部件進行替換，這部分零部件以機械類為主。根據芯謀研究，2020 年全球晶圓廠采購零部件約100 億美元，其中內資晶圓廠約4.3 億美元。中金公司認為隨著近年來產能高速擴張，國內晶圓廠采購用作替換的零部件金額也將增長。

 

設備廠在制造的過程中既需要采購泵、閥、機械手等偏標準化的零部件，也需要采購鈑金件、金屬件、腔體等偏定制化的零部件，涉及機械類、電氣類、機電一體類等諸多類別。中金公司結合SEMI等數據測算出2020 年全球設備廠采購零部件金額約200 億美元，其中國內設備廠約70 億元。中金公司認為國內設備廠的崛起，一方面將進一步帶動國內已具有生產能力零部件的需求增長，另一方面為擺脫部分零部件進口依賴度較高的局面創(chuàng)造了有利條件。