美國(guó)加州時(shí)間3月22日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng)18%（YOY），達(dá)到1,070億美元的歷史新高，這是在2021年激增42%后的連續(xù)第三年增長(zhǎng)。

 

2022年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，投資同比增長(zhǎng)56%，達(dá)到350億美元；其次是韓國(guó)，達(dá)到260億美元，增長(zhǎng)9%；中國(guó)為175億美元，比去年的峰值下降30%；預(yù)計(jì)歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的96億美元，雖然總額相對(duì)較小，但同比增長(zhǎng)248%。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和東南亞預(yù)計(jì)也將在2022年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的投資。報(bào)告顯示，2023年美洲的晶圓廠設(shè)備支出達(dá)到峰值，達(dá)到98億美元。

 

報(bào)告指出，在繼2021年增長(zhǎng)了7%之后，全球產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)8%，2023年將增長(zhǎng)6%。晶圓廠設(shè)備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長(zhǎng)率是在2010年，當(dāng)時(shí)每月產(chǎn)能為1,600萬(wàn)片晶圓（8英寸等效）——大約是2023年預(yù)計(jì)每月2,900萬(wàn)片晶圓（8英寸等效）的一半。

 

2022年，超過(guò)83%的設(shè)備支出將來(lái)自150家代工廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，隨著已知的122家代工廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)明年這一比例將降至81%。正如預(yù)期的那樣，代工廠部分將在2022年和2023年占設(shè)備支出的50%左右，其次是存儲(chǔ)，占35%。這兩塊占了產(chǎn)能增長(zhǎng)的大部分。

 

智能化浪潮及“缺芯潮”等因素影響，全球芯片需求量陡增，相應(yīng)的代工廠也將加大產(chǎn)能，促使設(shè)備支出的大幅增長(zhǎng)。中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)半導(dǎo)體代大廠云集，自然在設(shè)備支出上處于領(lǐng)先，而中國(guó)大陸廠商一直則在奮力追趕，但或因受限原因，導(dǎo)致難以購(gòu)買相關(guān)設(shè)備，實(shí)屬無(wú)奈。但毋庸置疑的是，2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊持續(xù)向好態(tài)勢(shì)。