日前，科創(chuàng)板上市委公告，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱匯成股份）首發(fā)獲通過。
主營顯示驅動芯片封裝與測試，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力
資料顯示，匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域。該公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。
上會稿顯示，報告期內（2019至2021年），匯成股份主營業(yè)務收入分別為37,001.73萬元、57,504.79萬元和76,593.90萬元，均來源于顯示驅動芯片的封裝測試服務，占營業(yè)收入比例分別為93.86%、92.91%和96.26%。
匯成股份封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業(yè)，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。
擬募資15.64億元，發(fā)力12吋顯示驅動芯片封測擴能等項目
本次匯成股份擬募資15.64億元，用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金。
其中，12吋顯示驅動芯片封測擴能項目選址位于合肥市新站高新區(qū)合肥綜合保稅區(qū)項王路8號，總投資約9.74億元，建設周期為18個月，是匯成股份利用現有廠區(qū)，在現有技術及工藝的基礎上進行的產能擴充。
項目建設內容包括引進測試機、探針臺、晶圓自動光學檢測機、光刻機、內引腳接合機、物理氣相沉積設備（濺鍍機）、研磨機、晶粒挑選機、晶圓切割機等先進生產設備，同時新建并裝修無塵室以解決生產場地問題，項目達產后，匯成股份12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產能將大幅提升。
研發(fā)中心建設項目總投資約8981萬元，建設周期為24個月，將針對凸塊結構優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS 圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入。匯成股份表示，該項目建成后將大幅提高匯成股份研發(fā)的軟硬件基礎，進一步提升研發(fā)實力。
結語
政策與市場需求雙重利好之下，集成電路先進封測工藝近年逐漸受到關注，與此同時，顯示驅動芯片是我國目前較為薄弱的環(huán)節(jié)，因此，匯成股份首發(fā)過會，無論是在先進封測，還是在顯示驅動芯片領域，都有望給我國半導體產業(yè)發(fā)展帶來積極影響。
