半導(dǎo)體功率器件廠(chǎng)商安建半導(dǎo)體已于近日獲1.8億元B輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領(lǐng)投，弘鼎資本、龍鼎投資、聯(lián)和資本、君盛投資和金建誠(chéng)投資跟投。募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、第三代半導(dǎo)體SiC器件開(kāi)發(fā)和IGBT模塊封測(cè)廠(chǎng)建設(shè)。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，安建半導(dǎo)體專(zhuān)注于半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，是賦能高端芯片國(guó)產(chǎn)化的企業(yè)之一。