日前，華虹半導(dǎo)體發(fā)布2021全年業(yè)績(jī)公告，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)16.31億美元，較上年度增長(zhǎng)69.6%，截至2021年末，公司已連續(xù)四十四個(gè)季度保持盈利。母公司擁有人應(yīng)占年內(nèi)溢利為2.62億美元，同比上升162.9%。
 

圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體公告截圖

 

 

公告指出，華虹半導(dǎo)體銷售收入增長(zhǎng)因付運(yùn)晶圓增加及平均銷售價(jià)格上漲所致。月產(chǎn)能由22.30萬(wàn)片增至31.30萬(wàn)片8英寸等值晶圓。付運(yùn)晶圓（8英寸等值晶圓）由219.10萬(wàn)片增至332.80萬(wàn)片。

 

另外，在原材料成本上漲和12英寸產(chǎn)線折舊計(jì)提的雙重壓力下，華虹半導(dǎo)體通過(guò)降本增效管理、產(chǎn)品價(jià)值升級(jí)等努力，實(shí)現(xiàn)了全年27.7%的毛利率，較上年度上升3.3個(gè)百分點(diǎn)。其中，華虹半導(dǎo)體位于上海的三座8英寸生產(chǎn)線持續(xù)發(fā)揮傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，于第四季度首次超過(guò)了40%的毛利水平，展現(xiàn)出不可估量的商業(yè)價(jià)值。

 

華虹半導(dǎo)體表示，良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)主要受益于公司的產(chǎn)能擴(kuò)充及強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。2021年，產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性增量，疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)程連接相關(guān)的更多需求，供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移帶來(lái)本地化的生產(chǎn)偏好，汽車電子、新能源發(fā)電、東數(shù)西算、物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療等應(yīng)用的迅猛崛起，導(dǎo)致了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供不應(yīng)求和量?jī)r(jià)齊升，促成公司高速發(fā)展。

 

為滿足龐大且多樣的市場(chǎng)需求，華虹半導(dǎo)體8英寸產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化、12英寸產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，差異化工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)在12英寸產(chǎn)線上加速運(yùn)行。2021年，華虹半導(dǎo)體嵌入式存儲(chǔ)器、分立器件、邏輯及射頻平臺(tái)均表現(xiàn)出了較高的增長(zhǎng)，他們將在2022年繼續(xù)為股東及市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值。

 

據(jù)官方介紹，華虹半導(dǎo)體的前身華虹半導(dǎo)體微電子成立于1996年，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，華虹半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)一家特色工藝純晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體是華虹集團(tuán)的一員，而華虹集團(tuán)是以集成電路制造為主業(yè)，擁有“8英寸+12英寸”生產(chǎn)線先進(jìn)工藝技術(shù)的企業(yè)集團(tuán)。

 

據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，在2021年四季度全球晶圓代工代工廠營(yíng)收排名中，華虹集團(tuán)的營(yíng)收位列全球第六，中國(guó)大陸第二位。

 

 

資料顯示，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），由子公司華虹宏力負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），由華虹無(wú)錫負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。其中，華虹七廠是中國(guó)大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，亦為全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

 

華虹半導(dǎo)體稱，2021年是華虹半導(dǎo)體無(wú)錫12英寸晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)的第三年，自2021年10月起，月投片量超6.5萬(wàn)片，全年產(chǎn)能利用率均維持在100%以上。公司不斷將嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等技術(shù)平臺(tái)從8英寸拓展到12英寸。

 

2021年，華虹半導(dǎo)體研發(fā)的具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NORD-Flash閃存單元重磅入市。該技術(shù)采用共享式選擇柵方式，大幅縮小了單元面積，且光刻層數(shù)極具業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)力。目前已有多款產(chǎn)品量產(chǎn)，為汽車電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療等熱點(diǎn)應(yīng)用的快速發(fā)展提供有力的技術(shù)支持。

 

與三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等晶圓代工廠商不同的是，華虹半導(dǎo)體專注于提供特色工藝代工服務(wù)，如今已形成功率分立器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器五大代工產(chǎn)品線。

 

華虹半導(dǎo)體表示，在“國(guó)內(nèi)大循環(huán)、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”相互促進(jìn)的新發(fā)展格局下，2022年，公司將繼續(xù)致力于華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充，力爭(zhēng)于今年年底將總產(chǎn)能釋放至超過(guò)9萬(wàn)片/月；同時(shí)做大做強(qiáng)“8英寸+12英寸”，加大先進(jìn)特色工藝平臺(tái)的研發(fā)投入，進(jìn)一步升級(jí)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、提升性能，打造差異化的先進(jìn)“特色I(xiàn)C”；創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)、建立車規(guī)級(jí)工藝，打造領(lǐng)先的“先進(jìn)Power Discrete”。

 

 

華虹半導(dǎo)體指出，2021年是半導(dǎo)體行業(yè)大發(fā)展的一年，全球半導(dǎo)體銷售額首次突破5000億美元，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。由于全球經(jīng)濟(jì)劇烈起伏、局部疫情反復(fù)、供應(yīng)鏈瓶頸以及汽車電子、新能源發(fā)電、東數(shù)西算、物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療等新興市場(chǎng)迎來(lái)全面增長(zhǎng)等因素，導(dǎo)致芯片需求持續(xù)增高；國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)公司初露鋒芒，同時(shí)也對(duì)本土制造的產(chǎn)能供應(yīng)提出了更高要求。

 

市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)，激發(fā)晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)熱情，除華虹半導(dǎo)體外，其他晶圓代工廠商也紛紛指出今年產(chǎn)能規(guī)劃。

 

臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2022年公司資本開(kāi)支將達(dá)到400億美元~440億美元之間，同比增長(zhǎng)33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點(diǎn)（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴(kuò)大產(chǎn)能，10%至20%將用于專業(yè)技術(shù)花費(fèi)，10%將用于先進(jìn)封裝。

 

格芯去年預(yù)計(jì)將投入超過(guò)60億美元的金額為全球客戶增加產(chǎn)能，其中40億美元將投放新加坡廠，擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓廠制程，每年預(yù)計(jì)將增加45萬(wàn)片的產(chǎn)能；20億元將分別投入于美國(guó)和德國(guó)廠。格芯財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Reeder表示，2021年格芯資本支出約為20億美元，2022年預(yù)估45億美元，同時(shí)格芯計(jì)劃到2023年，格芯的資本支出占營(yíng)收比重約20%。

 

聯(lián)電此前宣布，2021年資本支出達(dá)23億美元，2022年預(yù)期將上升至30億美元，投資重心為擴(kuò)建南科Fab12A廠P5及P6廠區(qū)的28及22納米產(chǎn)能。聯(lián)電表示，在Fab12A廠P6廠區(qū)方面，公司已與多家客戶合作以先收取產(chǎn)能訂金的方式進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)；P6廠區(qū)方面，產(chǎn)能擴(kuò)建將于2022年開(kāi)始動(dòng)工，2023年第2季量產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能為每月2.75萬(wàn)片，總投資金額約新臺(tái)幣1000億元。聯(lián)電估計(jì)，未來(lái)3年在南科總投資金額將達(dá)到約新臺(tái)幣1500億元。