日前，廣州市2022年重大項(xiàng)目集中開工竣工簽約活動在白云區(qū)舉行。此次活動，全市共242個項(xiàng)目集中開工、148個項(xiàng)目集中竣工、148個項(xiàng)目集中簽約，總投資超6600億元。
消息顯示，涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目包括廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目、仕上科技面板、芯片半導(dǎo)體設(shè)備制造與維護(hù)項(xiàng)目。
廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目
項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，選址知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，用地面積約14萬平方米，建設(shè)封裝基板生產(chǎn)廠房和配套設(shè)施。項(xiàng)目總投資約58億元，2022年計(jì)劃投資10億元。
項(xiàng)目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發(fā)生產(chǎn)。FC-BGA基板是構(gòu)成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術(shù)難點(diǎn)在于基板要厚和耐熱，而內(nèi)部走線要與最先進(jìn)的5nm、3nm的芯片匹配。該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)FC-BGA基板國內(nèi)“零”的突破，填補(bǔ)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的空白。
仕上科技面板、芯片半導(dǎo)體設(shè)備制造與維護(hù)項(xiàng)目
項(xiàng)目用地約47畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米，建設(shè)三棟標(biāo)準(zhǔn)廠房以及辦公及研發(fā)樓、宿舍樓等，項(xiàng)目引入陽極氧化、半導(dǎo)體清洗、陶瓷熔射、精密加工等多項(xiàng)高附加值新工藝產(chǎn)線，為平板顯示、芯片、薄膜光伏等行業(yè)客戶提供半導(dǎo)體設(shè)備的精密清洗和氧化處理服務(wù)。
