據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能正在開發(fā)用于半導體 3D 技術的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導體的生產(chǎn)。

 

3D 技術可以通過堆疊多個半導體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。據(jù)介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個芯片的多層微細布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機，過在原基礎上改進透鏡和鏡臺等光學零部件，來提高曝光精度以及布線密度。據(jù)稱，普通光刻機的分辨率為十幾微米，但新產(chǎn)品還能支持 1 微米的線寬。

在尖端半導體領域，3D 技術可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。在這個領域，3D 半導體光刻機是十分重要的設備，而且我們企業(yè)在這一領域也有建樹。今年 2 月 7 日，上海微電子舉行首臺 2.5D / 3D 先進封裝光刻機發(fā)運儀式，這標志著中國首臺 2.5D / 3D 先進封裝光刻機正式交付客戶。
 

在 3 月 28 日的財報會上，華為郭平表示華為未來將投資三個重構，用堆疊、面積換性能，用不那么先進的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力。“解決芯片問題是一個復雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能”。