近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，由聯(lián)新資本、軟銀中國投資。本輪資金規(guī)劃將主要用于增加研發(fā)力量，并加大電動汽車市場推廣的力度。去年11月已經(jīng)完成了近億元A輪融資。

 

利普思半導(dǎo)體成立于2019年，專注于高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要基于創(chuàng)新封裝材料及封裝技術(shù)，為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的解決方案，覆蓋新能源汽車、氫能車、光伏等行業(yè)應(yīng)用。

 

軟銀中國資本執(zhí)行董事郭斌博士表示：“封裝模塊作為SiC產(chǎn)品的主要應(yīng)用載體，屬于SiC產(chǎn)業(yè)價值最先釋放的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，然而國內(nèi)專注且精通于此的企業(yè)較為罕見。利普思匯聚一支在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年的國際化資深專家團(tuán)隊，具備在車規(guī)級功率模組較強的系統(tǒng)化技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品迭代能力。我們堅信利普思有極大潛力成為引領(lǐng)中國SiC產(chǎn)業(yè)化落地的佼佼者，軟銀中國也會利用自身豐富產(chǎn)業(yè)資源，為公司持續(xù)賦能。”

 

 

光電測試領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)訊儀器于近日宣布已完成超億元B+輪融資，本輪融資由興橙資本領(lǐng)投、華峰測控及中芯聚源等產(chǎn)業(yè)機構(gòu)跟投，所募集資金將用于高速光通訊和半導(dǎo)體芯片高端測試儀器設(shè)備的研發(fā)和迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

 

聯(lián)訊儀器作為高起點、具有國際競爭力的光電測試企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋高速光通信和激光器芯片的測試測量。經(jīng)過多年的努力，聯(lián)訊儀器已經(jīng)成為國產(chǎn)替代高端光電測試儀表和裝備的領(lǐng)先者，直面國際同行的競爭。聯(lián)訊儀器擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的寬帶采樣示波器、高速誤碼分析儀、網(wǎng)絡(luò)流量測試儀、快速波長計、高精度數(shù)字源表、激光器芯片老化機、激光器芯片測試機，為客戶提供高質(zhì)量高技術(shù)的測試產(chǎn)品和服務(wù)。集聚眾多優(yōu)勢行業(yè)資源，團(tuán)隊持續(xù)壯大，客戶認(rèn)可度不斷提高。

 

B+輪融資后，聯(lián)訊儀器在保持國內(nèi)高速光通信測試領(lǐng)先地位的同時，將進(jìn)一步整合戰(zhàn)略資源，深度進(jìn)入半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，接受公司新的發(fā)展階段的新挑戰(zhàn)。聯(lián)訊儀器將繼續(xù)堅持“不斷填補國內(nèi)高端測試儀器設(shè)備空白”的使命，結(jié)合自身精密光學(xué)設(shè)計、高速電路設(shè)計、微弱信號檢測、大功率信號檢測以及精密探針系統(tǒng)設(shè)計的五大核心技術(shù)，預(yù)期2022年內(nèi)推出4款填補國內(nèi)空白的半導(dǎo)體測試設(shè)備，并取得批量銷售訂單。聯(lián)訊儀器將從測試產(chǎn)品與服務(wù)兩個維度加速打造國產(chǎn)高端測試測量的整體解決方案，進(jìn)一步提升客戶服務(wù)質(zhì)量，同時推動聯(lián)訊儀器業(yè)績更上一層樓。

 

 

2022年3月，珠海暴龍投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）正式參與完成對深圳市美矽微半導(dǎo)體有限公司的A輪增資入股和工商確權(quán)交割。此次融資是美矽微在發(fā)展過程中首次對外引入風(fēng)險投資機構(gòu)。芯片與半導(dǎo)體方向是暴龍基金近年的關(guān)注領(lǐng)域之一，暴龍基金此前在該領(lǐng)域投資了包括芯?？萍?、基準(zhǔn)半導(dǎo)體、深流微等一批代表性的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)。

 

深圳市美矽微半導(dǎo)體有限公司成立于2012年，是一家Fabless模式的芯片設(shè)計公司，主要為市場提供各類消費電子的高品質(zhì)、高可靠性芯片及解決方案。作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)及廣東省專精特新企業(yè)，公司目前科研人員占比超過60%。公司堅持高科技、高品質(zhì)的技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為世界一流的芯片設(shè)計公司。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已形成紅外遙控驅(qū)動芯片、智能終端數(shù)據(jù)線芯片和LED點控驅(qū)動芯片三大產(chǎn)品矩陣，市占率均超過50%。通過本次融資，公司將進(jìn)一步加大研發(fā)布局及部分封測投入，多維度拓寬新產(chǎn)品和新業(yè)務(wù)板塊，力爭成為芯片設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

 

 

3月31日，SiC功率半導(dǎo)體企業(yè)昕感科技宣布完成超億元A輪融資，本輪融資由藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投，博裕資本、水木清華校友基金、海南贏璽投資有限公司、北京锎瀾投資管理有限公司也參與了本輪融資。本輪融資將主要用于產(chǎn)品開發(fā)和擴(kuò)大運營。

 

北京昕感科技有限責(zé)任公司成立于2020年，是一家SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商，主攻SiC功率器件芯片及模組產(chǎn)品研發(fā)。主要業(yè)務(wù)包括汽車電子設(shè)備技術(shù)開發(fā)、電子元器件生產(chǎn)等服務(wù)。SIC功率器件的主要應(yīng)用包括光伏逆變器、電動汽車驅(qū)動電機和快速充電樁等。此前，昕感科技曾獲經(jīng)緯創(chuàng)投、無限基金SEE Fund、北汽產(chǎn)投、啟迪之星創(chuàng)投天使投資。

 

 

近日，英特爾資本對外投資了一家中國功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司——深圳市威兆半導(dǎo)體有限公司(下稱“威兆半導(dǎo)體”)。資金將繼續(xù)用于研發(fā)技術(shù)、供應(yīng)鏈技術(shù)、品質(zhì)管理、技術(shù)行銷等核心能力提升、高端人才引入和硬件設(shè)施投入。

 

威兆半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事功率器件和集成電路產(chǎn)品研發(fā)、銷售及應(yīng)用技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，成立至今始終聚焦功率MOSFET、IGBT產(chǎn)品和應(yīng)用研究，擁有豐富的功率器件工藝和芯片設(shè)計量產(chǎn)經(jīng)驗，且是國內(nèi)少數(shù)于12寸晶圓成功開發(fā)功率分立器件的公司之一，多款產(chǎn)品綜合性能達(dá)到國際一線廠商水平，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊、算力、工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域。

 

威兆半導(dǎo)體此前已獲得OPPO、小米、華勤技術(shù)、元禾璞華、動平衡等多家產(chǎn)業(yè)和專業(yè)機構(gòu)戰(zhàn)略投資，并在2021年7月獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定。據(jù)悉，本次英特爾資本投資的資金將繼續(xù)用于威兆半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)、供應(yīng)鏈技術(shù)、品質(zhì)管理、技術(shù)行銷等四大半導(dǎo)體設(shè)計公司核心能力提升，用于相關(guān)的高端人才引入和硬件設(shè)施投入。

 

威兆半導(dǎo)體近十年技術(shù)和市場積累，通過持續(xù)的提升研發(fā)技術(shù)、供應(yīng)鏈技術(shù)整合、品質(zhì)管理、技術(shù)行銷等核心能力，目前已成為多個細(xì)分領(lǐng)域的首選品牌之一。隨著威兆半導(dǎo)體車規(guī)級產(chǎn)品開發(fā)和車規(guī)質(zhì)量管理體系建設(shè)的不斷升級，威兆半導(dǎo)體將以更卓越綜合競爭力服務(wù)全球優(yōu)質(zhì)客戶，并持續(xù)投入高端硅基功率器件產(chǎn)品研發(fā)、布局第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，以實現(xiàn)商用、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域的功率器件全覆蓋。

 

 

近日，功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體(Liownsemi) 宣布完成數(shù)億元人民幣首輪融資，由IDG資本獨家投資。本輪融資將助力里陽半導(dǎo)體將快速實現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充，解決產(chǎn)能不足問題，同時進(jìn)一步提升研發(fā)實力。

 

里陽半導(dǎo)體創(chuàng)立于2018年，公司產(chǎn)品專注于高性能可控硅Thyristor、超低正向壓降高壓整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放電管、TSS等防護(hù)產(chǎn)品。一期工廠在浙江臺州玉環(huán)市，已實現(xiàn)從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到下游應(yīng)用的完整IDM產(chǎn)業(yè)鏈，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，預(yù)計今年底將達(dá)到一期峰值產(chǎn)能。

 

里陽半導(dǎo)體創(chuàng)始人李曉鋒深耕電子行業(yè)多年，有成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，曾主導(dǎo)多項創(chuàng)造性發(fā)明，個人全球發(fā)明專利超過300多項。核心團(tuán)隊來自Littelfuse、NXP、IXYS、達(dá)爾敦南科技、君耀電子等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，行業(yè)經(jīng)驗均在15年以上，技術(shù)、產(chǎn)品及市場經(jīng)驗豐富；技術(shù)負(fù)責(zé)人在國際知名企業(yè)工作多年，是業(yè)內(nèi)創(chuàng)世技術(shù)元老之一，有獨特的工藝，可填補行業(yè)內(nèi)空白。

 

 

近日，北京芯格諾微電子有限公司發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），同時注冊資本增至約1591.44萬元人民幣。

 

北京芯格諾微電子有限公司成立于2020年9月，法定代表人為張建良，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計；集成電路布圖設(shè)計代理服務(wù)；計算機系統(tǒng)服務(wù)；銷售自行開發(fā)的產(chǎn)品等。官網(wǎng)顯示，芯格諾是一家高壓混合信號芯片研發(fā)商。

 

 

企查查APP顯示，3月29日，比科奇微電子（杭州）有限公司發(fā)生工商變更，新增股東中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)，后者由中國移動通信集團(tuán)有限公司、中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司、中國電信集團(tuán)有限公司等共同持股。

 

比科奇微電子是一家為5G小基站設(shè)備商提供開放RAN標(biāo)準(zhǔn)的基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）和運營商級可靠性的軟件產(chǎn)品的半導(dǎo)體公司，其成立于2019年，法定代表人為郭劍昆，注冊資本231.38萬元，經(jīng)營范圍包含：集成電路設(shè)計；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；通信設(shè)備制造；移動通信設(shè)備制造等。

 

 

3月30日晚間，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）擬向萬業(yè)企業(yè)參股子公司浙江鐠芯電子科技有限公司（以下簡稱“浙江鐠芯”）增資3.5億元。本次增資完成后，萬業(yè)企業(yè)以29.63%的持股比例為浙江鐠芯第一大股東，大基金二期持有浙江鐠芯17.28%的股權(quán)。

 

2020年12月，萬業(yè)企業(yè)聯(lián)合境內(nèi)外投資人以浙江鐠芯和鐠芯控股為持股主體收購Compart Systems Pte. Ltd.（以下簡稱“Compart公司”）100%股權(quán)，并以3.98億美元的交易金額成為近年來該領(lǐng)域規(guī)模最大的中資跨境并購交易。

 

Compart 公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備所需的零部件供應(yīng)商，也是全球極少數(shù)可完成流量控制領(lǐng)域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司之一，產(chǎn)品主要包括氣體輸送零部件、組件、密封件、氣棒總成、質(zhì)量流量控制器（MFC）等，是集成電路行業(yè)中高端 MFC 組件的領(lǐng)先者。自收購?fù)瓿珊蠊居梢患彝赓Y企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)橹匈Y控股企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品已打入國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司供應(yīng)鏈，營收增速也持續(xù)向上。與此同時，公司于去年6月簽約海寧啟動Compart制造中心項目，總投資約30億元，預(yù)計項目落成后將加速推進(jìn)我國半導(dǎo)體核心零部件的發(fā)展進(jìn)程。

 

 

近日，瑞納捷半導(dǎo)體完成近億元A+輪融資，本輪融資由華強資本獨家投資，將繼續(xù)用于安全加密及超低功耗產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)，技術(shù)團(tuán)隊的擴(kuò)充及高端人才的引進(jìn)，進(jìn)一步推進(jìn)核心業(yè)務(wù)的規(guī)?；?，引領(lǐng)安全加密及超低功耗賽道。

 

瑞納捷半導(dǎo)體是國內(nèi)安全加密領(lǐng)導(dǎo)者，超低功耗技術(shù)領(lǐng)先者。核心團(tuán)隊來自于華為公司、海思半導(dǎo)體、中科院及華中科技大學(xué)等頂尖半導(dǎo)體公司及科研院校，行業(yè)經(jīng)驗十年以上，有豐富的安全加密及超低功耗技術(shù)積累。目前，公司量產(chǎn)超過十個產(chǎn)品系列，幾十款芯片產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于汽車、儀表、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)和消費類電子等領(lǐng)域，市場前景廣闊。瑞納捷半導(dǎo)體充分利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，根據(jù)客戶需求，提供包含市場調(diào)研、產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計和驗證到芯片應(yīng)用方案在內(nèi)的一條龍服務(wù)，產(chǎn)品已獲得包括華為、特斯拉、吉利汽車、中車、TCL在內(nèi)的多家國際知名公司的認(rèn)證和批量使用。

 

 

毫米波雷達(dá)智能感知芯片及系統(tǒng)解決方案提供商正和微芯（Possumic）完成天使輪數(shù)千萬元融資，本輪由達(dá)泰資本領(lǐng)投，橫琴金投跟投。資金將用于新產(chǎn)品的研發(fā)投入、實驗室建設(shè)、團(tuán)隊擴(kuò)充及流片測試。本輪融資由渡越資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。

 

正和微芯專注于毫米波技術(shù)、光電感知技術(shù)、高性能數(shù)?；旌想娐贰⒊凸挠嬎闫脚_、傳感器和雷達(dá)算法、機器學(xué)習(xí)、目標(biāo)信號識別和應(yīng)用技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，通過核心技術(shù)創(chuàng)新，提供新一代智能傳感芯片和系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于人機交互、智慧家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域，為萬物智能時代賦能。

 

對于此次融資，達(dá)泰資本合伙人張挺博士向媒體表示：毫米波雷達(dá)在隱私性、性能和成本方面相比其他傳感解決方案有著明顯的優(yōu)勢，有望大幅提升用戶的體驗、實現(xiàn)更多場景的應(yīng)用，尤其看好毫米波雷達(dá)在智能家居的機會。正和微芯團(tuán)隊在射頻、算法和 SoC 方面具有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，兼具實戰(zhàn)和創(chuàng)新能力。

 

近日，高功率半導(dǎo)體器件封裝熱沉材料研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司宣布，公司已完成 A 輪融資交割。本輪融資由蘇州融享進(jìn)取創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、蘇州高創(chuàng)天使二號投資合伙企業(yè)、蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)科技投資管理有限公司共同投資。本輪融資將進(jìn)一步推動博志金鉆對功率器件封裝襯底產(chǎn)品和磁控濺射工藝的研發(fā)生產(chǎn)，進(jìn)行工藝優(yōu)化、產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備升級，加速市場拓展和團(tuán)隊擴(kuò)建。

 

蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家專門從事半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的公司，擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系。公司主營產(chǎn)品包括各類功率器件封裝襯底，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉；金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。公司以物理氣相沉積設(shè)備和工藝為核心技術(shù)，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結(jié)、陶瓷表面金屬化、預(yù)制金錫焊料等工藝，主要應(yīng)用于射頻、光電等半導(dǎo)體功率模塊重點領(lǐng)域。

 

 

3月25日，杭州富芯半導(dǎo)體發(fā)生工商變更，新增股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、杭州富遠(yuǎn)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）。投資金額和持股比例未透露。

 

杭州富芯半導(dǎo)體有限公司成立于2019年10月，2021年3月，杭州富芯模擬芯片項目開工。公開消息顯示，該項目總投資400億元，選址杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)，總占地約700畝，分兩期進(jìn)行，項目一期投資180億元。項目旨在建設(shè)高端模擬集成電路專用生產(chǎn)線，建設(shè)規(guī)劃產(chǎn)能5萬片/月，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。杭州富芯等項目還被列入《杭州市重大建設(shè)項目“十四五”規(guī)劃》。

 

 

3月28日，上海矽杰微電子有限公司（簡稱“矽杰微”）宣布近日完成B+輪增資。本輪增資由陜西投資集團(tuán)、自明資本和青域基金聯(lián)合投資。本次增資的完成，將更深度地推動公司在上述領(lǐng)域里的探索和布局，快速精準(zhǔn)地抓住市場機會，同上下游伙伴一起深入推進(jìn)毫米波雷達(dá)傳感技術(shù)的發(fā)展。

 

矽杰微前身是上海微技術(shù)工業(yè)研究院的RFIC部門，于2016年獲得專業(yè)基金公司投資后，獨立運營，是一家專注于毫米波雷達(dá)芯片及技術(shù)開發(fā)的企業(yè)，深耕毫米波雷達(dá)傳感器在消費領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、以及汽車領(lǐng)域中應(yīng)用落地。矽杰微目前擁有24GHz，77GHz和60GHz三個芯片產(chǎn)品線。產(chǎn)品已通過車規(guī)AECQ驗證。核心團(tuán)隊成員來自M/A-COM, Autoliv, NXP, 展訊，上海工研院，上海交通大學(xué)等企業(yè)和高校。

 

 

近日，國內(nèi)成立最早、技術(shù)領(lǐng)先的功率器件原廠深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司 宣布完成C輪融資。超越摩爾（國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金背景）與中信證券直投部門領(lǐng)投，老股東同創(chuàng)偉業(yè)等跟投，前海母基金與其他等等國內(nèi)數(shù)家知名機構(gòu)參與，融資金額數(shù)億元。

 

深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司 已成長為一家多元化產(chǎn)品的半導(dǎo)體國家高新科技企業(yè)，其產(chǎn)品集中在功率器件與模擬集成電路，數(shù)?；旌霞呻娐窂V泛應(yīng)用于光伏發(fā)電、新能源充電樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電保護(hù)板、開關(guān)電源，戶內(nèi)外MINI LED, MiroLED顯示領(lǐng)域，獲得了大量客戶及合作伙伴的認(rèn)可。

 

此次募資用于持續(xù)增強高低壓SGT / SJ MOSFET、持續(xù)投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研發(fā)，模塊車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化布局；持續(xù)增大MINI LED, MiroLED驅(qū)動IC研發(fā)，未來產(chǎn)業(yè)化布局；大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)QFN,DFN,SSOP,SOP,SOT, TO等等的封裝測試生產(chǎn)基地（珠海/深圳），封測各個環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)工藝的研發(fā)布局

 

本次融資將會對銳駿半導(dǎo)體產(chǎn)生很大的助力，該公司將會投入更多的研發(fā)資金到芯片和功率器件的研發(fā)，封裝測試生產(chǎn)基地項目，爭取推出更多高性能的芯片和功率器件的新產(chǎn)品。對于集成電路的國產(chǎn)化、自主化、第三代半導(dǎo)體等有了更高的期待，銳駿半導(dǎo)體將立足于實體制造封裝測試生產(chǎn)基地，不斷地引進(jìn)研發(fā)人員，開發(fā)新產(chǎn)品，開拓新領(lǐng)域，為國產(chǎn)化和高尖端產(chǎn)品貢獻(xiàn)更多的力量。

 

 

天眼查顯示，寧波安建半導(dǎo)體有限公司（簡稱：安建半導(dǎo)體）近日獲1.8億元B輪融資，資方包括超越摩爾資本、弘鼎創(chuàng)投、龍鼎投資、聯(lián)和資本、君盛投資、金建誠投資。

 

安建半導(dǎo)體成立于2016年，是一家半導(dǎo)體功率器件廠商。安建半導(dǎo)體本次募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產(chǎn)品開發(fā)、第三代半導(dǎo)體SiC器件開發(fā)和IGBT模塊封測廠建設(shè)。

 

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