日前，上海貝嶺在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備獨(dú)立的IGBT芯片設(shè)計(jì)能力，IGBT產(chǎn)品完成Trench FS技術(shù)開發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品已在終端客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)導(dǎo)入，開始小批量生產(chǎn)；汽車點(diǎn)火IGBT和車載空調(diào)IGBT汽車電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司已開展對(duì)SiC等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的研究探索。此外，上海貝嶺披露稱，公司1200V SIC MOSFET平臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品正在開發(fā)中，目前預(yù)計(jì)2022年四季度會(huì)有相關(guān)產(chǎn)品推出。
上海貝嶺同日表示，2021年公司加快了產(chǎn)品向工控、汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型升級(jí)，涵蓋IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DCDC、電壓檢測(cè)、電壓基準(zhǔn)等多個(gè)產(chǎn)品系列，多個(gè)產(chǎn)品完成了車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段。
