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大基金旗下超越摩爾戰(zhàn)投云脈芯聯(lián) 后者完成數(shù)億元Pre-A輪融資

日期:2022-04-08 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:295
核心提示:近日,計算網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片企業(yè)上海云脈芯聯(lián)科技有限公司宣布獲得數(shù)億元人民幣PreA輪投資。
近日,計算網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片企業(yè)上海云脈芯聯(lián)科技有限公司(以下簡稱“云脈芯聯(lián)”)宣布獲得數(shù)億元人民幣PreA輪投資,由光速中國領(lǐng)投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下子基金超越摩爾戰(zhàn)略投資、 云九資本跟投、老股東IDG資本繼續(xù)追加。
 
據(jù)介紹,本輪融資將主要用于加大芯片的研發(fā)投入、加快公司產(chǎn)品的商業(yè)化落地。
 
去年10月22日,云脈芯聯(lián)宣布獲得數(shù)億元天使輪投資,由IDG資本、壁仞科技、字節(jié)跳動等共同投資。
 
據(jù)官方介紹,云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月,是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè),公司致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片。 
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