日前，上海衍梓智能科技有限公司薄膜沉積設(shè)備項目簽約儀式在山東萊西舉行。
 

圖片來源：萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

 

萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)消息稱，該項目總投資5億元，投產(chǎn)后將成為該行業(yè)全國第三家、山東省首家接入芯片頭部企業(yè)生產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體薄膜沉積裝備公司，進一步打破外國技術(shù)壟斷，推動半導(dǎo)體核心部件國產(chǎn)化。經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會將持續(xù)引進半導(dǎo)體材料區(qū)熔單晶硅、半導(dǎo)體電子特氣、擴散片生產(chǎn)等產(chǎn)業(yè)，加速萊西市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集聚。