目前，我國第三代半導體產業(yè)的發(fā)展如火如荼，新舊企業(yè)加入賽道，地方政府支持，各級政策聯(lián)動，扶持力度增強，加速推動著相關技術研發(fā)和工廠落地。近日，安徽和山東接連發(fā)布第三代半導體相關利好政策。
安徽：全力發(fā)展半導體材料
4月8日，安徽省發(fā)布《安徽省“十四五”新材料產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》）。
《規(guī)劃》指出，目前，我國新材料產業(yè)規(guī)模不斷擴大，2020年產值就已超過5萬億元。
另外，創(chuàng)新能力顯著提升。目前已掌握了滿足65—90nm線寬集成電路用300mm硅片制備技術和無位錯450mm硅單晶實驗室制備技術，第三代半導體材料技術直追國際先進水平，應用水平與國外同步。
此外，在政策、技術及市場驅動下，國內新材料產業(yè)已呈現(xiàn)明顯集聚發(fā)展態(tài)勢，形成了環(huán)渤海、長三角和珠三角三大綜合性新材料產業(yè)聚集區(qū)。
《規(guī)劃》指出，大力發(fā)展三大先進基礎材料，包括先進金屬材料、先進化工材料、硅基新材料。
硅基新材料中包含半導體材料、新型顯示材料、新能源材料和特種硅基材料。
半導體材料方面，將聚焦新能源、先進存儲、智能語音、智能電動汽車、下一代顯示技術、精準醫(yī)療等領域，鞏固提升合肥、池州現(xiàn)有半導體材料優(yōu)勢地位，重點發(fā)展大尺寸硅片等第一代半導體材料，高純磷化銦（InP）襯底材料、氮化鎵材料等第二/三代半導體材料以及封裝測試材料等。
Source：公告截圖
山東：構建第三代半導體領域新優(yōu)勢
4月6日，山東省政府印發(fā)了《“十大創(chuàng)新”2022年行動計劃》《“十強產業(yè)”2022年行動計劃》《“十大擴需求”2022年行動計劃》。
《“十強產業(yè)”2022年行動計劃》（以下簡稱《十強產業(yè)》）中提出，2022年，山東數(shù)字經濟發(fā)展引領帶動作用進一步增強，全省信息技術產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入1.4萬億元左右，同比增長15%，其中，信息技術制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入5500億元，軟件業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入8500億元，數(shù)字經濟核心產業(yè)占全省生產總值比重達到7%左右。
《十強產業(yè)》中表示，將突破一批“卡脖子”技術。聚焦集成電路、高端軟件、計算機及外設和智能家電4條產業(yè)鏈。
此外，將實施集成電路產業(yè)財政獎補政策，支持研發(fā)高速率存儲控制、高分辨率顯示、高可靠性信息安全等10款以上高端芯片。
擴大MEMS封測規(guī)模，打造具有全球影響力的MEMS封測產業(yè)集群。推動濟南、青島2市8英寸集成電路晶圓制造生產線形成量產能力，加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻膠等制造環(huán)節(jié)材料產能。
提升碳化硅襯底生產技術水平和市場規(guī)模，構建第三代半導體領域新優(yōu)勢。
