4月20日,上交所科創(chuàng)板迎來(lái)2家半導(dǎo)體上市公司,分別為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)拓荊科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“拓荊科技”)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“峰岹科技”)。
1、拓荊科技開盤大漲32.18%,產(chǎn)品應(yīng)用國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線
拓荊科技發(fā)行價(jià)格71.88元/股,今日開盤,其股價(jià)大漲32.18%報(bào)95.01元/股,截至今日中午收盤,拓荊科技股價(jià)報(bào)收91.24元,總市值115.4億元。
資料顯示,拓荊科技成立于2010年,主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備3個(gè)產(chǎn)品系列。
據(jù)悉,拓荊科技是國(guó)內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD設(shè)備廠商,也是國(guó)內(nèi)主要的量產(chǎn)型ALD設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品已用于國(guó)內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線,并展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。
拓荊科技的產(chǎn)品已適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3D NAND FLASH晶圓制造產(chǎn)線,2.5D、3D先進(jìn)封裝及其他泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,并且廣泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線,打破了國(guó)際廠商對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷。
根據(jù)上市公告書,拓荊科技本次實(shí)際募資總額高達(dá)22.73億元,募集資金凈額為21.28億元,全部用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
拓荊科技稱,未來(lái)將繼續(xù)致力于高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn),擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)備市場(chǎng)占有率,提高公司設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性,豐富公司設(shè)備種類,拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,并開拓中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)。
2、中芯系/小米持股,峰岹科技超額募資逾13億
峰岹科技發(fā)行價(jià)為82.00元/股,上市時(shí)市值為75.74億元,截至今日中午收盤,峰岹科技股價(jià)報(bào)收68.2元,總市值62.99億元。
峰岹科技設(shè)立于2010年,是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司,芯片產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋工業(yè)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子、智能機(jī)器人、IT及通信等驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域。
目前,其芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽(yáng)、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品當(dāng)中。2022年初,峰岹科技成功入選2021年廣東省“專精特新”中小企業(yè)。
作為專業(yè)從事高性能、高品質(zhì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),峰岹科技獲得了多家知名機(jī)構(gòu)的青睞,包括小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、聚源聚芯、元禾璞華、深創(chuàng)投等。
2018年-2021年1-6月,峰岹科技營(yíng)業(yè)收入分別為9142.87萬(wàn)元、1.43億元、2.34億元、1.82億元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1148.32萬(wàn)元、2931.89萬(wàn)元、7054.74萬(wàn)元、7711.03 元,最近三年發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)(扣非歸母)年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別59.96%、147.86%。
2021年全年,峰岹科技預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為3.3億元,同比增長(zhǎng)41.22%;歸母凈利潤(rùn)為1.35億元,同比增長(zhǎng)72.64%。
招股說(shuō)明書顯示,峰岹科技本次實(shí)際募資金18.93億元,較原計(jì)劃的5.55億超額募資逾13億,募集資金凈額為17.28億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。