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900件功率半導體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付

日期:2022-04-26 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:344
核心提示:據(jù)悉,威斯派爾半導體900件功率半導體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付。公司今年訂單額超過3000萬元,能滿足生產(chǎn)需求。
據(jù)悉,位于南通高新區(qū)的南通威斯派爾半導體技術(shù)有限公司(以下簡稱“威斯派爾半導體”)副總經(jīng)理謝繼華介紹,這幾天,900件功率半導體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付。今年公司訂單額超過3000萬元,能滿足生產(chǎn)需求。
 
另據(jù)報道,2020年3月,威斯派爾半導體落戶南通高新區(qū),項目占地60畝;2021年7月,該公司正式投產(chǎn)。
 
據(jù)資料顯示,威斯派爾半導體專業(yè)從事活性金屬釬焊技術(shù)及直接覆銅技術(shù)研發(fā)與制造,可為功率半導體客戶提供高可靠性的導電散熱覆銅陶瓷基板。公司主營業(yè)務為覆銅陶瓷基板,其產(chǎn)品終端主要應用于電動汽車、軌道交通、激光發(fā)生器、智能電網(wǎng)、風力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。 
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