中微公司

 

　　4月28日，中微公司發(fā)布了2022年第一季度報告。報告顯示，本期營業(yè)收入9.49億元，較上年同期增加約3.46億元，同比增長57.31%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.86億元，同比增長1,578.18%。

 

　　報告顯示，本期營業(yè)收入9.49億元，較上年同期增加約3.46億元，同比增長57.31%，主要系：（1）受益于半導體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，本報告期刻蝕設(shè)備收入為7.14億元，較上年同期增長約105.03%；（2）由于公司新簽署的Mini LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單在本期尚未確認收入，MOCVD設(shè)備本期收入為0.42億元，較上年同期下降約68.59%。

 

　　本期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.86億元，較上年同期的0.11億元增加1.75億元，同比增長1,578.18%，主要系本期營業(yè)收入較上年同期增加3.46億元，同時本期毛利率從去年的40.92%增長至45.47%，增加4.55個百分點，本期毛利較上年同期增加約1.85億元。

 

　　本期歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.17億元，較上年同期減少約0.21億元，下降約14.94%，主要系本期收入和毛利增長下扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期增加1.75億元，但本期非經(jīng)常性損益較上年同期減少約1.96億元。非經(jīng)常性損益的變動主要包括：（1）本期計入當期損益的政府補助收益為0.04億元，較上年同期的1.69億元減少約1.65億元；（2）由于公司持有的中芯國際和天岳先進的股票價格在本期有較大下降，公司本期產(chǎn)生相關(guān)的公允價值變動損失1.01億元，而上年同期公司股權(quán)投資為損失0.24億元，該因素導致本期利潤較上年同期減少約0.77億元。

 

　　天岳先進

 

　　4月27日，有投資者在投資者互動平臺提問：公司招股說明書披露長晶爐大概580多臺，實際年產(chǎn)量碳化硅襯底不到5萬片，請問公司單爐年產(chǎn)量大約多少片？580多臺長晶爐是全部滿產(chǎn)的嗎?

 

　　天岳先進（688234.SH）在投資者互動平臺表示，公司2021全年碳化硅襯底產(chǎn)量約6.7萬片，近年來產(chǎn)能處于飽和狀態(tài)。公司將根據(jù)訂單情況統(tǒng)籌安排公司生產(chǎn)計劃，同時公司也在不斷進行技術(shù)突破以實現(xiàn)良率的持續(xù)爬坡。

 

　　聞泰科技

 

　　近日，聞泰科技在調(diào)研中表示，公司現(xiàn)在已推出硅基氮化鎵功率器件，該產(chǎn)品已通過AECQ認證測試并實現(xiàn)量產(chǎn)，公司協(xié)同產(chǎn)業(yè)合作伙伴完成了GaN在電動車逆變器、電控、電源等方案的設(shè)計工作。

 

　　并且，聞泰科技透露，碳化硅技術(shù)研發(fā)也進展順利，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣。IGBT產(chǎn)品目前已完成流片，正處測試驗證階段。新的模擬IC類產(chǎn)品也正處在加速研發(fā)推進中。

 

　　晶盛機電

 

　　近日，晶盛機電（300316）發(fā)布2021年年度報告。報告期內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)收入59.61億元，同比增長56.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤17.12億元，同比增長99.46%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤16.32億元，同比增長99.07%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額17.37億元，同比增長82%；基本每股收益1.33元，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.8元(含稅)。

 

　　報告期內(nèi)，晶盛機電把握行業(yè)發(fā)展趨勢，加強市場開拓，提升服務品質(zhì)，實現(xiàn)訂單量、營業(yè)收入規(guī)模及經(jīng)營業(yè)績同比大幅增長。其中晶體生長設(shè)備營業(yè)收入347,465.81萬元，同比增長32.47%；智能化加工設(shè)備營業(yè)收入113,949.59萬元，同比增長106.61%；藍寶石材料營業(yè)收入38,937.63萬元，同比增長100.78%；設(shè)備改造服務營業(yè)收入36,248.62萬元，同比增長258.20%。

 

　　分業(yè)務來看，在硅材料領(lǐng)域，晶盛機電專注于光伏和集成電路領(lǐng)域兩大產(chǎn)業(yè)的系列關(guān)鍵設(shè)備，公司在光伏產(chǎn)業(yè)鏈裝備取得了行業(yè)認可的技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的地位，在半導體8-12英寸大硅片設(shè)備領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量已達到國際先進水平。藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平，目前已成功生長出全球領(lǐng)先的700Kg級藍寶石晶體，并實現(xiàn)300Kg級及以上藍寶石晶體的規(guī)模化量產(chǎn)。碳化硅材料方面，公司已建設(shè)6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，研發(fā)產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證。

 

　　報告期內(nèi)，公司在12英寸大硅片設(shè)備領(lǐng)域陸續(xù)研發(fā)了減薄設(shè)備、雙拋設(shè)備、最終拋設(shè)備，設(shè)備性能達到國際先進水平，并已取得客戶驗證階段通過，豐富了公司半導體設(shè)備產(chǎn)品線，推進了半導體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化進程，并將逐步實現(xiàn)12英寸硅片設(shè)備的自主可控。

 

　　晶盛機電同日披露2022年第一季度報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤分別為19.52億元、4.42億元，同比增長114.03%、57.13%；扣非凈利潤4.32億元，同比增長78.35%。

 

　　日本電裝與聯(lián)華電子

 

　　據(jù)日經(jīng)中文報道，日本電裝與聯(lián)華電子（UMC）發(fā)布消息稱，雙方將合作生產(chǎn)功率半導體。將在聯(lián)華電子日本子公司的三重工廠內(nèi)，新設(shè)可支持300毫米直徑大尺寸基板材料的功率半導體生產(chǎn)線，2023年上半年投產(chǎn)。由于純電動汽車（EV）等電動車不斷普及，功率半導體的需求增加，兩家企業(yè)將通過此次合作來應對這種需求。

 

　　資料顯示，日本電裝是豐田汽車重要的汽車零部件和系統(tǒng)供應商，在全球30多個國家和地區(qū)都有產(chǎn)業(yè)布局，旗下的公司有200多家，接近20萬員工，日本電裝的產(chǎn)品均是高技術(shù)型的汽車零部件，包括傳動控制系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、熱力系統(tǒng)以及信息和安全系統(tǒng)，還包括小型電機。

 

　　羅姆與臺達

 

　　4月27日，羅姆和臺達電子共同宣布，就第三代半導體GaN（氮化鎵）功率器件的開發(fā)與量產(chǎn)締結(jié)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

 

　　羅姆指出，雙方將利用臺達多年來積累的電源開發(fā)技術(shù)與羅姆的功率元器件開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)，聯(lián)合開發(fā)適合更多電源系統(tǒng)的600V耐壓GaN功率器件。

 

　　據(jù)了解，今年3月，羅姆確立了柵極耐壓高達8V的“150V耐壓GaN HEMT”的量產(chǎn)體系，并將該系列產(chǎn)品命名為“EcoGaN?”，產(chǎn)品非常適用于基站和數(shù)據(jù)中心等工業(yè)設(shè)備和各種物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備的電源電路應用。今后，羅姆將繼續(xù)擴大“EcoGaN”的產(chǎn)品陣容，并致力于進一步提高產(chǎn)品性能。

 

　　振華科技

 

　　日前，中國振華（集團）科技股份有限公司（以下簡稱“振華科技”）發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬定增募資不超25.18億元用于半導體功率器件產(chǎn)能提升等項目。

 

　　據(jù)披露，扣除發(fā)行費用后，振華科技本次的募集資金凈額擬全部投向半導體功率器件產(chǎn)能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目及補充流動資金。其中，半導體功率器件產(chǎn)能提升項目總投資7.9億元，由振華科技全資子公司中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）（以下簡稱“振華永光”）負責實施，項目計劃使用振華永光現(xiàn)有廠房并租用振華科技廠房進行生產(chǎn)建設(shè)，建設(shè)地點為貴州省貴陽市烏當區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，主要生產(chǎn)6英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等。

 

　　當前，振華永光現(xiàn)有4英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，振華永光擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動化設(shè)備進行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進行拓展，新增產(chǎn)能2,600萬只/年。

 

　　SK公司

 

　　4月27日，SK公司表示，該公司將投資1,200億韓元（合9,500萬美元），成為韓國電動汽車碳化硅功率半導體公司Yes Power Technix的控股股東，并持有Yes Power Technix 95.8%的股份。

 

　　Yes Power Technix是一家專門從事碳化硅功率半導體設(shè)計和制造的公司。2021年1月，SK為該公司投資了268億韓元，隨后持有該公司35%的股份。

 

　　SK解釋道，隨著特斯拉Model 3等電動汽車采用耐熱性更強的芯片，該公司希望通過這筆投資在碳化硅半導體市場上占據(jù)一席之地。此外，SK預計韓國碳化硅芯片供應鏈將包括其碳化硅芯片公司SK Siltron。

 

　　SK先進材料投資中心（SK Advanced Materials investment Center）執(zhí)行副總裁Kim Yang-taek在一份聲明中表示，“此次收購是我們加強對電動汽車關(guān)鍵技術(shù)投資的一步。通過快速提高生產(chǎn)，我們預計此次收購將助力我們成為先進材料領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。”

 

　　微芯長江

 

　　日前，在銅陵經(jīng)開區(qū)安徽微芯長江半導體材料公司（以下簡稱“微芯長江”）的碳化硅晶體生產(chǎn)車間，來自中科院的專家技術(shù)團隊正在對設(shè)備進行安裝調(diào)試。

 

　　據(jù)悉，微芯長江半導體項目總投資13.5億元，是銅陵市去年“雙招雙引”的重點項目，預計今年6月份即可正式生產(chǎn)。

 

　　據(jù)“銅陵經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)”此前報道，該項目是FerroTec集團在第三代半導體領(lǐng)域的全新布局。

 

　　項目新建碳化硅晶體生長車間、碳化硅晶圓片加工車間、研發(fā)中心等。建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)碳化硅晶圓片4英寸5萬片、6英寸20萬片，將成為省內(nèi)首家碳化硅晶體產(chǎn)業(yè)化企業(yè)。

 

　　晶升裝備

 

　　4月27日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升裝備”）科創(chuàng)板IPO已獲得受理。

 

　　晶升裝備是一家半導體專用設(shè)備供應商，主要向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。其中，碳化硅單晶爐主要應用于碳化硅單晶襯底制造，藍寶石單晶爐主要應用于LED襯底及消費電子領(lǐng)域材料制造。2019-2021年，晶升裝備實現(xiàn)營業(yè)收入為2295.03萬元、12843.35萬元、19492.37萬元；對應的凈利潤分別為-1159.33萬元、3482.15萬元、4651.76萬元。

 

　　據(jù)悉，隨著第三代半導體行業(yè)的快速發(fā)展，晶升裝備積極布局相關(guān)業(yè)務，于2018年開始投入碳化硅單晶爐的產(chǎn)品應用技術(shù)研發(fā)工作、于2019年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。2019年-2021年間，晶升裝備陸續(xù)開發(fā)了三安光電、東尼電子、浙江晶越及客戶A等主要客戶。

 

　　招股書顯示，晶升裝備此次IPO擬募資4.76億元，投建于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目、半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目。

 

　　晶升裝備稱，兩大項目均系圍繞公司現(xiàn)有業(yè)務及核心技術(shù)展開，其中“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目”是在公司現(xiàn)有主營業(yè)務產(chǎn)品的基礎(chǔ)上實施產(chǎn)能擴充，同時進行晶體生長設(shè)備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級，以期加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，助力公司拓寬產(chǎn)品線，加大產(chǎn)品在下游材料制造廠商應用的廣度和深度，提高下游產(chǎn)品的良率和質(zhì)量，更好地滿足客戶需求，搶占國內(nèi)晶體生長設(shè)備市場。“半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目”是公司基于未來整體產(chǎn)能目標的規(guī)劃，綜合考慮“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目”達產(chǎn)后的產(chǎn)能，進行的產(chǎn)能補充項目，項目建成后將成為產(chǎn)能全國領(lǐng)先的晶體生長設(shè)備生產(chǎn)基地。

 

　　清芯半導體

 

　　近日，據(jù)消息，東莞清芯半導體科技有限公司（以下簡稱“清芯半導體”）獲得3000萬元融資。

 

　　該公司將繼續(xù)圍繞第三代半導體SiC功率器件等芯片核心技術(shù)進行研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加速推進該技術(shù)的國產(chǎn)替代。清芯半導體是一家第三代半導體SiC功率器件研發(fā)商，是松山湖材料實驗室創(chuàng)新樣板工廠孵化項目，得到清大創(chuàng)投、清大莞商、鶴灣投資等產(chǎn)業(yè)基金支持。公司以IDM模式進行產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈的優(yōu)化，擁有6英寸芯片生產(chǎn)線、功率模塊封裝線，公司技術(shù)產(chǎn)品可以廣泛應用于電動汽車、清潔能源發(fā)電、智能電網(wǎng)、5G通信、軌道交通等。

 

　　目前，清芯半導體已經(jīng)建設(shè)完成具有國際先進水平6英寸SiC功率器件中試生產(chǎn)線，覆蓋SiC功率器件設(shè)計、制造、測試、封裝和可靠性評估等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了SiC功率器件的自主制造，研發(fā)的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件產(chǎn)品逐步進入量產(chǎn)階段。